（集微網報道）6月25-26日，以“心芯本相印，變化有鯤鵬”為主題的2021第五屆集微半導體峰會在廈門海滄正式召開，歷時兩天。

在26日的集微峰會主會場，2021年中國“芯力量”評選的頒獎活動隆重舉行，廣州鴻博微電子技術有限公司（以下簡稱”鴻博微“）榮獲2021中國“芯力量”最具投資價值獎。

對于芯力量這個平臺，鴻博微CTO宋振宇表示：“集微網現在在行業里面的影響力越來越大，我們也想借助這個平臺，可以與業界不管是投資人還是合伙伙伴，甚至是同行或者競爭對手，進行交流，獲得寶貴的信息?！?/p>

鴻博微CEO黃楊程感到非常意外，他表示：“起初以為芯力量評選只是芯片設計領域的評選，沒想到來的是一整個產業鏈，包括了材料、工藝、設備、芯片各個環節。從另一個側面來看，芯力量匯聚了國內半導體產業界各方領域的優秀項目。”

據了解，鴻博微是2020年成立的Fabless集成電路設計公司，從事MCU芯片及其模組的研發、設計和銷售。產品應用于消費類電子、智能家居/家電、智能終端、工業互聯網、汽車電子等廣義物聯網領域。2021年出貨量將超5000萬顆，其目標是成為中國乃至世界級的IoT MCU芯片供應商。

主控MCU芯片全球市場300億美元，單單中國市場便有500億人民幣，可是國產化率僅5%，而其增長率10%，因此存量市場空間十分巨大。IoT是繼互聯網之后下一個萬億規模的市場，平均增長率20%~30%，低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片是爆發性增長的重要推動因素。

預計全球MCU市場銷售的五年增長將提高至復合年增長率5.8%，在2022年將達到近240億美元。中國國內MCU市場年復合增長7.2%，2023年將突破500億元人民幣。

從MCU行業競爭格局觀察，國內供應商仍以國外廠家為主，而國產MCU占有率為:5%，金額不足30億。預計2025年國內MCU市場銷售為590億人民幣，政府要求芯片自給率達到70%以上，金額為410億，國產替代空間超過13 倍。

面對MCU國產化率仍然較低的局面，如何進一步提升MCU的國產化率，宋振宇提出了自己的見解：“個人認為需要從三個層面入手，第一個是國家扶持層面，第二個是MCU的IC原廠設計廠商層面，第三個是MCU的業界應用廠商的層面?！?/p>

“從國家角度來看，扶植是一個措施，不但要扶植大的企業，同時也需要扶植小的企業。原因在于小企業有活力，而且將來也是會變大的。”宋振宇告訴記者，“從應用廠商層面，需要多支持國貨，給予國貨一定的包容性。”

對于IC原廠設計廠商來說，首先需要修煉好內功，其次要抓住后發優勢，那就是需要緊貼市場。目前很多MCU的主流廠商，均是具有二十三十年的經驗，占據很大的市場，而對于后來者，更需要貼近市場需求并且提供更好的服務才能與前人的競爭中勝出。

宋振宇認為：“對于新興的市場，如IoT，作為后發公司更敏感，更容易抓住這機遇，而且因為沒有了以前的包袱，因此更容易去占領這一塊新生市場?！?/p>

黃楊程對于MCU國產化率低的局面補充了自身的一些觀點，他表示：“國產化率的比例其實越往高端產品走，國產化的比例便越低，如工業類和汽車類，這兩類市場的MCU國產化率目前仍然是比較低的。所以國內的MCU企業不可能永遠停留在消費類，一直以性價比作為賣點?！?/p>

“汽車類目前應該是MCU毛利和市場應用最大的一個領域，因此我們也需要不斷去挑戰更高性能和可靠性的車用市場的產品?！秉S楊程分享了未來的市場趨勢。

鴻博微的發展規劃分三步走，短期：以消費類電子，無線遙控，智能家電為切入點，以低功耗MCU+ 高性能模擬IP為技術基礎，完成技術、團隊、客戶的積累和儲備，初步實現1億級別的銷售額；中期：以MCU系列化為主線，錘煉技術、擴大團隊、完善供應鏈，實現3~5億的銷售額；長期：以物聯網產業為契機，緊緊圍繞物聯網數字化、聯網化和可控化的特點，專注于實現超低功耗、高精度、高可靠性、低成本的IoT MCU，實現幾十億級別的銷售額。

目前全行業芯片生產都處于緊張階段，鴻博微依靠著行業內深厚的人脈關系，其已經通過一些平臺和第三方合作的方法獲得一部分產能，可以滿足其今年千萬級別銷售額目標。此外，今年年初，通過廣州半導體協會的推薦，其已經與臺灣聯電簽訂了項目開發協議，將其產能保證放到了今年的廠商規劃當中，因此鴻博微方面有信心未來一到兩年的時間內，能夠實現1億銷售額的規劃目標。

最后宋振宇強調，鴻博微是一個市場指導型的公司，因此公司很多產品研發均是來自于市場需求。隨著公司對行業趨勢的預測和不斷的技術積累，未來鴻博微的發展將更具有想象性。（校對/Andrew）

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