集微網(wǎng)消息，6月29日，上交所正式受理了深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天德鈺”）的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

招股書(shū)顯示，天德鈺為一家專(zhuān)注于移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售企業(yè)，目前擁有智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（VCM Driver IC）、快充協(xié)議芯片（QC/PD IC）和電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片（ESL Driver IC）四類(lèi)主要產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動(dòng)電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

在 DDIC 領(lǐng)域，其已成為國(guó)內(nèi)有一定影響力的供應(yīng)商，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 4.53 億顆；在 VCM Driver IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 6.17 億顆；在 QC/PD IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 1.92 億顆；在 ESL Driver IC 領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)累計(jì)出貨 0.16 億顆。

目前，已與合力泰、國(guó)顯科技、BOE、華星光電、無(wú)錫夏普、群創(chuàng)光電、信利、元太科技、無(wú)錫威峰等多家行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模組廠及面板廠建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。

業(yè)績(jī)方面，2018年至2020年，天德鈺營(yíng)業(yè)收入分別為4.92億元、4.64億元、5.61億元，凈利潤(rùn)分別為1735.05萬(wàn)元、1727.77萬(wàn)元、6074.57萬(wàn)元。其表示，2019年收入較2018年下降2763.22萬(wàn)元主要系2019年晶圓產(chǎn)能受限，銷(xiāo)售收入減少；2020年較2019年收入增加9671.65萬(wàn)元主要系公司增加了晶圓采購(gòu)供應(yīng)商，晶圓產(chǎn)能得到保障；同時(shí)受新冠疫情影響，遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教學(xué)等導(dǎo)致下游市場(chǎng)需求顯著提升，顯示驅(qū)動(dòng)芯片等芯片價(jià)格從2020年下半年開(kāi)始上漲，公司產(chǎn)品價(jià)格和銷(xiāo)售收入也同步增加。

毛利率方面，近年來(lái)其綜合毛利率分別為19.42%、19.85%和26.44%，2019年度，其綜合毛利率較2018年度增加0.43%，主要系毛利率相對(duì)較高的QC/PDIC、VCMDRIVERIC等產(chǎn)品收入占比增加所致。2020年綜合毛利率較2019年度增加6.58%，主要系產(chǎn)品價(jià)格上漲所致；2020年新冠疫情致使顯示驅(qū)動(dòng)芯片等芯片市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，同時(shí)受晶圓產(chǎn)能緊缺的影響，其產(chǎn)品價(jià)格在2020年下半年開(kāi)始上漲，產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格也于2020年第四季度開(kāi)始提價(jià)，拉升了全年的綜合毛利率水平。

客戶方面，報(bào)告期各期，天德鈺向前五大客戶銷(xiāo)售收入合計(jì)分別為 34,889.63 萬(wàn)元、23,012.96 萬(wàn)元、32,118.21 萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入總額的比例分別為 70.94%、49.58%、57.26%，占比相對(duì)較高。

此外，由于采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，供應(yīng)商主要為晶圓廠和封裝測(cè)試廠，天德鈺向前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占總采購(gòu)金額比例分別為91.35%、73.50%、81.88%，較為集中。

擬募資3.79億元投建芯片產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目

天德鈺本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于以下項(xiàng)目：

天德鈺表示，移動(dòng)智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目將針對(duì)公司已有的細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品進(jìn)行新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，在智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，將對(duì)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）、AMOLED 類(lèi)可穿戴顯示驅(qū)動(dòng) IC、新一代全屏下指紋辨識(shí)類(lèi)芯片（FDDI）和 5G環(huán)境下應(yīng)用的 VR 類(lèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片等進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，擴(kuò)展原有顯示驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，并通過(guò)技術(shù)提升進(jìn)一步降低成本。

在攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片領(lǐng)域，將進(jìn)一步對(duì)記憶金屬馬達(dá)（SMA）驅(qū)動(dòng)芯片和光學(xué)防抖（OIS）驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，以滿足高中低階智能手機(jī)市場(chǎng)的需求；在快充協(xié)議系列芯片領(lǐng)域，公司將在原產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，繼續(xù)進(jìn)行 USBA+USBC 雙口整合型、多協(xié)議快充 IC 等產(chǎn)業(yè)化發(fā)生，提升公司在快充協(xié)議 IC 領(lǐng)域的行業(yè)地位；在電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司將在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能，拓展產(chǎn)品在新零售領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。

研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投資 9947.30 萬(wàn)元，其中建設(shè)投資 6243.88 萬(wàn)元，建設(shè)期租賃費(fèi)用288.00 萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用 2700.00 萬(wàn)元，建設(shè)期軟件租賃費(fèi) 715.42 萬(wàn)元。本項(xiàng)目通過(guò)新設(shè)研發(fā)中心、引進(jìn)高端技術(shù)人才，加強(qiáng)對(duì)各領(lǐng)域產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，有利于公司更快響應(yīng)市場(chǎng)需求，及時(shí)提升技術(shù)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)部分高階技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化，也有助于推動(dòng)公司提升市場(chǎng)地位。

未來(lái)，天德鈺將積極把握下游行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、提高產(chǎn)品附加值等多種方式，提升公司產(chǎn)品及技術(shù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并通過(guò)進(jìn)一步加深與重點(diǎn)客戶的業(yè)務(wù)合作，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)拓展力度，致力于圍繞移動(dòng)智能終端提供多種關(guān)鍵芯片，成為移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先者。（校對(duì)/Jack）

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