8月11日，飛凱材料在與投資者互動時表示，公司半導(dǎo)體光刻膠及配套材料的主要競爭對手為美日企業(yè)，例如杜邦、東京應(yīng)化、信越化學(xué)等；同時表示，目前該領(lǐng)域大部分市場份額仍被國外企業(yè)所掌握。

飛凱材料是國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝材料和傳統(tǒng)封裝材料領(lǐng)域重要供應(yīng)商之一，主要為客戶提供先進封裝用濕制程化學(xué)品、環(huán)氧塑封料及錫球等。2021年上半年，飛凱材料半導(dǎo)體材料實現(xiàn)銷售收入25570.47萬元，較上年同期增長37.13%。

近幾年，飛凱材料一直保持較強的研發(fā)投入力度，2021年上半年累計的研發(fā)支出達到8445.48萬元，較上年同期增長27.99%，占上半年營業(yè)收入的7.02%。2021上半年飛凱材料及其子公司新增專利證書32項，其中：境內(nèi)專利證書新增19項，境外專利證書新增13項；境外專利證書中臺灣專利新增6項，美國專利新增1項，韓國專利新增5項，日本專利新增1項。

截止2021年6月31日，飛凱材料及其子公司獲得各類專利證書共388項，其中，發(fā)明專利證書369項，實用新型專利證書19項；境內(nèi)專利證書286項，境外專利證書102項；境外專利證書中臺灣專利63項，美國專利18項，韓國專利12項，日本專利7項，歐洲專利1項，印度專利1項；另外，飛凱材料尚有328篇專利正在申請中，有6項專利已拿到授予發(fā)明專利權(quán)通知書。

飛凱材料也在半導(dǎo)體材料行業(yè)積極布局，在蘇州太倉港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司蘇州凱芯半導(dǎo)體材料有限公司，注冊資本為10000萬元人民幣。同時，飛凱材料集成電路封裝材料基地建設(shè)項目目前已有部分產(chǎn)線開始投產(chǎn)。飛凱材料表示，該項目的順利完工將充分夯實公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)的地位。(Andy)