8月30日，據上交所科創板上市委2021年第59次審議會議結果公告顯示，北京屹唐半導體科技股份有限公司（下稱“屹唐半導體”）科創板IPO首發過會。

屹唐半導體是一家總部位于中國，以中國、美國、德國三地為研發、制造基地，面向全球經營的半導體設備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設備的研發、生產和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設備、快速熱處理設備、干法刻蝕設備在內的集成電路制造設備及配套工藝解決方案。

屹唐半導體的產品已被多家全球領先的存儲芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業領先芯片制造商。

截至2020年12月31日，屹唐半導體產品全球累計裝機數量已超過3,700臺并在相應細分領域處于全球領先地位。根據Gartner統計數據，2020年公司干法去膠設備、快速熱處理設備的市場占有率分別位居全球第一、第二。

技術研發方面，屹唐半導體在集成電路制造使用的干法去膠、快速熱處理、干法刻蝕設備領域掌握了雙晶圓真空反應腔設計、雙晶圓反應腔真空整合傳輸設備平臺設計、電感耦合遠程等離子體源設計、遠程等離子體源電荷過濾裝置、晶圓雙面輻射加熱快速熱退火技術、晶圓表面局部溫度均勻度調節技術等核心技術。截至2021年5月31日，屹唐半導體擁有發明專利309項，并承擔國家重大科研項目/課題。

屹唐半導體干法去膠設備、快速熱處理設備主要可用于90納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產；干法刻蝕設備主要可用于65納米到5納米邏輯芯片、1y到2x納米系列DRAM芯片以及32層到128層3D閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。

未來規劃上，屹唐半導體表示，公司將致力于成為國際領先的集成電路設備公司，將持續為集成電路制造環節提供更先進處理能力和更高生產效率的集成電路專用設備。在未來的發展中，公司將持續踐行實施國際化經營、注重研發投入、拓展產品和客戶、優化供應鏈、注重人才培育和激勵、完善公司知識產權保護、實施外延式并購等戰略規劃。（Andy）