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【IPO價(jià)值觀】聯(lián)動(dòng)科技:研發(fā)占比低于行業(yè)均值,存貨周轉(zhuǎn)不及同行

  • 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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  • 2021-09-01
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半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),其發(fā)展受到國(guó)家和各級(jí)政府的鼓勵(lì)和支持,市場(chǎng)化程度較高,不存在行業(yè)限制或市場(chǎng)準(zhǔn)入方面的行政管制。

本土企業(yè)中,包括華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技等業(yè)內(nèi)少數(shù)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造商通過多年的研發(fā)和積累,已掌握了相關(guān)核心技術(shù),擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),具備較大規(guī)模和較好品牌知名度,占據(jù)了一定市場(chǎng)份額,尤其是在模擬IC和功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。

其中,以華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技為代表的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備優(yōu)勢(shì)企業(yè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈體系,與國(guó)外知名企業(yè)同類產(chǎn)品展開競(jìng)爭(zhēng)。與國(guó)外知名企業(yè)相比,國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)在對(duì)客戶需求的理解、服務(wù)方式、產(chǎn)品性價(jià)比方面,具有一定的本土優(yōu)勢(shì)。

在此前發(fā)布的聯(lián)動(dòng)科技IPO價(jià)值觀系列文章中,已對(duì)該公司業(yè)務(wù)方面的內(nèi)容進(jìn)行了分析,為能更清晰了解這家公司,筆者將從行業(yè)整體發(fā)展的角度,通過與可比公司進(jìn)行多方面對(duì)比,對(duì)聯(lián)動(dòng)科技展開更全面的分析。

銷售費(fèi)用率高,研發(fā)費(fèi)用率低于同行

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2018年中國(guó)集成電路測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為36億元,長(zhǎng)川科技在國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率為2.4%;華峰測(cè)控在國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)和模擬測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率分別為5.25%和40.14%。聯(lián)動(dòng)科技在國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試系統(tǒng)和模擬測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率分別為0.13%和1.07%。

從國(guó)內(nèi)市占率來看,這三家公司中,華峰測(cè)控在這兩個(gè)領(lǐng)域均處于龍頭地位,其次到長(zhǎng)川科技,聯(lián)動(dòng)科技份額最少。

從此前分析來看,報(bào)告期內(nèi),聯(lián)動(dòng)科技營(yíng)業(yè)收入相對(duì)穩(wěn)定,但凈利潤(rùn)受綜合毛利率、銷售費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率等因素的影響而略有波動(dòng)。為更清晰了解該公司盈利能力在行業(yè)水平,故從綜合毛利率、銷售費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率等指標(biāo)入手,與同行可比公司進(jìn)行比較分析。

綜合毛利率方面,2018年-2020年期間,聯(lián)動(dòng)科技綜合毛利率分別為70.10%、68.19%和66.45%,可比公司中,華峰測(cè)控的綜合毛利率分別為82.15%、81.81%、79.75%;長(zhǎng)川科技的為55.60%、51.15%、50.11%,在同行中,聯(lián)動(dòng)科技的綜合毛利率水平居中。

從銷售費(fèi)用率對(duì)比來看,2018年-2020年,聯(lián)動(dòng)科技銷售費(fèi)用率分別為17.68%、20.09%、13.2%,均高于行業(yè)14.81%、13.74%和11.68%的均值。此外,從圖形也不難看出,長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控在銷售費(fèi)用率方面控制得很好,沒有大幅波動(dòng)的情況出現(xiàn)。

對(duì)于銷售費(fèi)用率較高且波動(dòng)較大,聯(lián)動(dòng)科技表示,主要原因系公司正處于業(yè)務(wù)拓展的發(fā)展階段,與市場(chǎng)開拓、售后服務(wù)相關(guān)的人工費(fèi)用、差旅費(fèi)等費(fèi)用支出相對(duì)較大,但收入規(guī)模與可比公司相比較小,因此銷售費(fèi)用率較高。

在研發(fā)費(fèi)用率指標(biāo)上,聯(lián)動(dòng)科技近三年的研發(fā)費(fèi)用率分別為13.83%、18.02%、17.37%,同期行業(yè)平均水平分別為19.85%、19.83%、19.09%。對(duì)比可知,聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)費(fèi)用率低于行業(yè)平均水平。

聯(lián)動(dòng)科技所在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),因此,為了保持產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及技術(shù)先進(jìn)性,企業(yè)需要通過持續(xù)投入不斷加強(qiáng)產(chǎn)品的研發(fā)力度,拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)不斷引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀研發(fā)人才,完善研發(fā)梯隊(duì)建設(shè),提高研發(fā)人員薪酬水平。

具體來看,報(bào)告期各期,聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)費(fèi)用分別為2,154.96萬元、2,669.26萬元和3,507.02萬元,主要為人工薪酬和材料費(fèi)。2018年至2020年,聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)費(fèi)用逐年增長(zhǎng),主要是研發(fā)人員增加所致。報(bào)告期各期末,聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)人員分別為88人、111人和131人,占其總?cè)藬?shù)的比例分別為25.43%、27.89%和29.64%,研發(fā)人員數(shù)量和平均薪酬的增長(zhǎng)推動(dòng)了研發(fā)費(fèi)用的增加。

存貨逐年增長(zhǎng),存貨周轉(zhuǎn)率低于同行

除了綜合毛利率、銷售費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率等因素會(huì)對(duì)凈利潤(rùn)造成直接影響外,存貨以及應(yīng)收賬款等也會(huì)對(duì)企業(yè)的凈利潤(rùn)造成影響。從過往IPO企業(yè)情況來看,批量小、產(chǎn)品種類繁多、采用以銷定產(chǎn)等模式的企業(yè),對(duì)其存貨管理能力要求較高。

行業(yè)周知,半導(dǎo)體芯片種類繁多,應(yīng)用更新迭代較快,為了能快速占領(lǐng)市場(chǎng),下游客戶對(duì)供貨周期要求較高,因此形成了聯(lián)動(dòng)科技“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式及“小批量、多品種”的生產(chǎn)特點(diǎn),這也對(duì)聯(lián)動(dòng)科技在采購管理和庫存管理方面提出較高要求。

聯(lián)動(dòng)科技根據(jù)在手訂單和市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)制定采購和生產(chǎn)計(jì)劃,報(bào)告期內(nèi)聯(lián)動(dòng)科技的原材料、在產(chǎn)品、發(fā)出商品等各類存貨規(guī)模隨著聯(lián)動(dòng)科技業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大而增長(zhǎng),報(bào)告期各期末,聯(lián)動(dòng)科技存貨賬面價(jià)值分別為 5,712.49 萬元、6,237.35 萬元和8,867.50 萬元。

從存貨細(xì)分項(xiàng)目來看,報(bào)告期各期末,原材料和發(fā)出商品合計(jì)占存貨凈額的比例分別為76.02%、77.58%和 78.23%,是存貨的主要構(gòu)成部分。

由于聯(lián)動(dòng)科技主要采取訂單式生產(chǎn),部分原材料采購周期較長(zhǎng),為了保證及時(shí)供貨,需要保證適當(dāng)?shù)陌踩珟齑媪苛硪环矫妫蛻趄?yàn)收周期較長(zhǎng),導(dǎo)致存貨周轉(zhuǎn)率較低,報(bào)告期,聯(lián)動(dòng)科技內(nèi)存貨周轉(zhuǎn)率分別為0.93、0.79 和0.90。

從上圖數(shù)據(jù)對(duì)比可知,在存貨周轉(zhuǎn)率方面,聯(lián)動(dòng)科技近三年的存貨周轉(zhuǎn)率均低于行業(yè)平均水平,說明其存貨周轉(zhuǎn)速度比同行要慢。對(duì)于存貨周轉(zhuǎn)率偏低,聯(lián)動(dòng)科技解釋稱,公司銷售的主要產(chǎn)品測(cè)試系統(tǒng)和激光達(dá)標(biāo)設(shè)備等由于需要與分選機(jī)等其他設(shè)備配套使用以完成半導(dǎo)體器件的測(cè)試,因此驗(yàn)收周期較長(zhǎng);期末發(fā)出商品金額和占比相對(duì)較高,導(dǎo)致存貨周轉(zhuǎn)率相對(duì)偏低。

未來隨著聯(lián)動(dòng)科技經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大,該公司存貨金額可能進(jìn)一步上升,可能導(dǎo)致其存貨周轉(zhuǎn)率的下降。

從以上分析不難看出,在市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模不及可比公司的情況下,聯(lián)動(dòng)科技試圖增加市場(chǎng)銷售方面的投入來增加營(yíng)收。近三年聯(lián)動(dòng)科技在銷售費(fèi)用方面支出超過同行,但在研發(fā)費(fèi)用率方面卻有所不及;在企業(yè)管理方面,由于采取的“小批量、多品種”的生產(chǎn)模式,聯(lián)動(dòng)科技存貨占比較高,與同行相比,其存貨周轉(zhuǎn)率較低,反映出了其資產(chǎn)周轉(zhuǎn)能力上的不足。(Arden)

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  • 編輯:李娜
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