9月7日，氣派科技在互動平臺表示，根據行業慣例，客戶會給出一份3個月內的訂單計劃，再根據自身的經營情況每周給出準確的訂單；公司目前訂單飽滿，產能飽和。

氣派科技指出，產品報價由于結構存在變化，以及不同客戶、不同產品報價各不相同，整體平均單價有所提高。

據了解，手機中的芯片包含處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器芯片、電源管理芯片；而氣派科技目前封裝的產品中有傳感器芯片、電源管理芯片等。

目前，氣派科技通過持續的研發投入，開發出了國內首款5G MIMO 基站GaN 微波射頻功放塑封封裝產品，量產并大量運用于5G基站。

氣派科技稱，公司已正式立項并正在研發5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產品COM780的技術研發項目。

另外，氣派科技GaN快充產品芯片、其他GaN射頻芯片封裝批量生產中。

不久前，氣派科技發布2021年半年度報告顯示，上半年營業收入為3.66億元，同比增長65.58%；凈利潤為6804萬元，同比增長150.56%；扣除非經常性損益后凈利潤為6589萬元，同比增長164.55%。

氣派科技表示，公司2021年上半年業績較上年同期增長的主要原因系：氣派科技所處集成電路行業持續保持高景氣度，終端需求旺盛；公司大部分產品銷售價格有所提高。氣派科技持續投資封裝測試產能，產能釋放；先進封裝產品占比逐步在提高，客戶結構有所優化。（Arden）