報道，今年以來，在5G、新能源汽車、IoT等市場強勁需求的帶動下，半導體市場行情持續(xù)火熱，缺貨、漲價、擴產等聲音貫穿整個上半年，高景氣周期也帶動了半導體產業(yè)鏈企業(yè)的快速成長。

作為整個產業(yè)鏈重要一環(huán)的IC封裝也不例外。由于上游晶圓制造、終端應用的需求旺盛，產能稼動率持續(xù)維持在高位，訂單能見度也延展至2-3個月后。不過，筆者近期卻了解到，部分芯片封裝的產能開始出現(xiàn)松動的情況，上半年那種火爆的局面似有退溫的跡象。

封裝市場不確定性徒增

行業(yè)周知，封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，從而增強芯片的散熱性能，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路可以正常工作。

目前，封裝行業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、BGA）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉型。并且，在5G、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高集成度的廣泛需求下，先進封裝的市場增速將遠高于傳統(tǒng)封裝。

今年以來，受益于行業(yè)景氣周期的來臨，半導體市場需求實現(xiàn)了快速增長，然而芯片的產能卻持續(xù)緊缺。以至于半導體產業(yè)鏈下游封測領域的產能在整個上半年都較為緊張，由于供需的嚴重錯配，封裝廠商在上半年的盈利能力持續(xù)釋放，賺的自然是盆滿缽盤。

根據(jù)筆者統(tǒng)計，全球封測龍頭日月光控股第二季營收為1269.26億元新臺幣，季增6%，年增18%，封測事業(yè)營收達789.88億元，季增7%，年增14%。

日月光控股在業(yè)績說明會上表示，目前需求比先前看起來強勁，下半年產能持續(xù)供不應求，緊缺態(tài)勢將一路延續(xù)至2022年全年，最快2023年才有機會達供需平衡。

大陸方面，長電科技上半年實現(xiàn)營收138.2億元，同比增長15.4%，實現(xiàn)凈利潤為13.22億元，同比增長260.94%，今年上半年凈利潤已超過去年全年水平；華天科技2021年上半年營收56.18億元，同比增加51.25%；凈利潤56.13億元，同比增加129.49%；通富微電上半年實現(xiàn)營收70.89億元，同比增長51.82%，凈利潤4.12億元，同比增長219.13%，營收、利潤雙雙創(chuàng)出歷史新高。

對于業(yè)績增長的原因，上述廠商均表示，由于終端應用的需求強勁，上半年客戶訂單大幅增加。

TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加，全球封測業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴建廠房與設備，以應對不斷增長的市場需求；然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對于下半年封測產業(yè)仍存在不確定性。

不過，看似旺盛的需求背后卻暗潮涌動，封測市場或許正在悄然生變。日前，有業(yè)內人士向筆者透露，近段時間以來，以消費類產品為主的部分低端封裝產能已經(jīng)有松動的跡象，中高端的封測產能受限于原材料、設備等影響，需求仍較為旺盛。

終端市場疲軟封裝產能分化

據(jù)了解，封裝的下游傳統(tǒng)終端應用市場包括消費電子、家用電器、信息通訊、電力設備等行業(yè)，而先進封裝的應用市場則包括汽車電子、5G、IoT等行業(yè)。

具體來看，雖然以汽車為代表的芯片產能依然十分緊缺，市場一致預期全球缺芯的情況持續(xù)到2022也是一個不爭的事實，甚至到2023年也有可能。但是，以智能手機為代表的消費電子在需求調降背景下有所降溫，而且隨著時間進入下半年的最后階段，部分消費電子類的芯片封測產能已經(jīng)得到了緩解。

“目前封測產能都是滿線陸續(xù)消化中，Q2疫情帶來的影響確實已經(jīng)解除。”有中國臺灣地區(qū)相關專家對筆者表示。此外，F(xiàn)an Out/SiP相關的產品需求多半有季節(jié)性變化，如智能手機、平板電腦等，在消費旺季開始前就會見頂，然后開始逐漸的下降，再加上ASE在供應端也不斷的擴充封裝產能，應該能讓緩解的趨勢持續(xù)。

筆者獲悉，當下的市場需求可能已經(jīng)逐步進入“拐點期”。首先，研究機構Canalys近日發(fā)布的全球TWS耳機市場研究報告顯示，全球TWS耳機出貨量在今年第二季度增長6.4%至5830萬只，創(chuàng)下三年來的最低增速。

需要注意的是，TWS耳機代表者蘋果的AirPods的出貨量在第二季度下降了25.7%至1500萬只。

據(jù)國內中小TWS廠商透露，雖然前兩年TWS市場火熱，但是最近TWS也不太好做，訂單非常少。第一是行業(yè)越來越規(guī)范，市場也在打擊侵權的的行為；第二就是手機的訂單也沒那么多了，一個手機配一對耳機，現(xiàn)在手機的消費欲望都沒那么高，更何況耳機。

筆者了解到，今年二季度，國內市場手機出貨量持續(xù)疲軟。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，二季度國內手機出貨量整體同比下滑27%至7614萬臺。

由于下游終端應用市場的景氣度出現(xiàn)不同程度的下滑，這一情況快速傳導至封測端，尤其是消費類以及中低端的封裝產能出現(xiàn)了松動的情形。

“消費類的產品封裝產能現(xiàn)在已經(jīng)開始陸陸續(xù)續(xù)的趨緩了，因為沒有想象中的那么火爆，傳統(tǒng)封裝已經(jīng)沒有那么緊張了，這種原來的產能就比較大，現(xiàn)在終端需求下降之后，就比較容易拿到產能。現(xiàn)在除了高端的封裝之外，其他的都沒什么太大問題了 。”一位華南地區(qū)的中小封測廠商負責人向筆者透露。

此外，上述業(yè)內人士則表示，消費類的受到手機出貨量的影響會出現(xiàn)波動，而且低端封測產線設備、材料均實現(xiàn)了國產化，所需要的都在國內，擴產相對較為容易，技術也相對簡單，所以出現(xiàn)緩解也正常。

“不過，中高端的目前還是沒看到有緩解的狀況，因為馬來西亞、菲律賓比較缺QFN等中高端封裝，他們對這個需求量很大，但是現(xiàn)在由于疫情影響，那些產能都轉移到國內來了，所以從QFN往上的高端都缺貨，還有SIP、GPU、CPU這些目前為止沒有看到緩解的跡象。”該業(yè)內人士補充到，中高端的話，短期內還是受限于原材料的影響，產能緊缺沒有大的變化。（Arden）

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