本周消息，120億元湖北三安光電項目一期正式投產；25億元通富微電車載品智能封裝測試中心量產；中芯國際擬3.97億美元出售所持中芯長電股權；清華大學集成電路學院成立……

部委/地方動態

發改委：將引導外商更多投向集成電路設備、關鍵原材料等領域

4月15日，國家發展改革委法規司司長楊潔介紹了今后一段時期外商投資管理的重點工作。

楊潔表示，新版鼓勵外商投資產業目錄今年1月已經開始正式實施，進一步擴大了鼓勵外商投資范圍，共增加127個鼓勵行業領域。我們將推動完善有關配套政策，積極引導外商更多投向集成電路設備、關鍵原材料和零部件等制造業。

類腦智能、量子信息等被劃重點 發改委：謀劃布局一批未來產業

4月19日，國家發展改革委舉行新聞發布會。會上，國家發展改革委新聞發言人孟瑋表示，未來產業已成為衡量一個國家科技創新和綜合實力的重要標志。下一步，我們將會同有關方面，加強頂層設計和統籌協調，提前布局并積極培育發展未來產業。從領域上，重點是在類腦智能、量子信息、未來網絡、氫能與儲能等前沿科技和產業變革領域，組織實施未來產業孵化與加速計劃，謀劃布局一批未來產業。

工信部肖亞慶：提升通信設備、核心電子元器件、關鍵軟件等產業水平

近日，工信部黨組書記、部長肖亞慶在《人民日報》撰寫《奮力譜寫制造強國和網絡強國建設新篇章》一文。肖亞慶在文中提出，工信部將大力推進產業數字化和數字產業化。全面部署新一代通信網絡基礎設施，有序推動5G、工業互聯網等的建設部署和創新應用，培育壯大人工智能、大數據、區塊鏈、網絡安全等新興數字產業，提升通信設備、核心電子元器件、關鍵軟件等產業水平。

“十四五”智能制造發展規劃將出爐，集成電路、邊緣計算等被多次提及

近日，工信部會同有關部門起草了《“十四五”智能制造發展規劃》（征求意見稿）（以下簡稱：《發展規劃》（征求意見稿）），并公開征求意見。

《發展規劃》（征求意見稿）提出在打造智慧供應鏈方面，將面向汽車、工程機械、集成電路等行業，支持智能制造應用水平高、核心競爭優勢突出、資源配置能力強的“鏈主”企業建設供應鏈協同平臺，打造數據互聯互通、信息可信交互、生產深度協同、資源柔性配置的供應鏈。

此外，本周持續關注各地十四五規劃綱要，其中，珠?！笆奈濉奔呻娐穼⒋蛟烊A南第三代半導體示范區；上海浦東十四五規劃綱要提出將打造集成電路世界級產業集群。

蘇州人工智能、集成電路專項政策同日發布，在人工智能方面，蘇州重點圍繞人工智能賦能實體經濟發展，在集成電路方面，蘇州則著重支持IC設計、第三代半導體等領域。同時，石家莊集成電路新政也于近日出臺，定下2025年200億元目標。

重大產業項目方面，馭芯傳感器、致遠半導體、綠人科技等入列徐州2021年重大產業項目；富士康智能科技小鎮、中微半導體等項目入列南昌2021年重大產業項目。

項目動態

將為三星、TCL等企業提供芯片，120億元湖北三安光電項目一期正式投產

4月16日，湖北三安光電項目第一批晶圓片正式投料，標志著湖北三安光電有限公司Micro LED(微發光二極管）和Mini LED(亞毫米發光二極管）芯片生產線投產。

國家級葛店經濟技術開發區消息顯示，近兩年，項目根據投產計劃倒排工期，此番實現約330畝一期工程投產，并已啟動二期建設。

湖北三安光電項目是我國首個大規模Micro LED和Mini LED芯片項目，計劃總投資120億元，將建成Micro LED氮化鎵芯片、砷化鎵芯片、4K顯示屏用封裝三大產品系列研發生產基地。未來，這里生產的芯片將供給三星、TCL等知名企業。

25億元通富微電車載品智能封裝測試中心量產 聚焦汽車電子芯片領域

4月15日，通富微電舉行車載品智能封裝測試中心量產啟動儀式。據南通廣播電視臺報道，通富微電車載品智能封裝測試中心項目總投資25億元，產品主要應用于汽車電子芯片領域。

無錫華虹集成電路一期擴能，投資52億元、月產能達6.5萬片

4月19日，無錫市發展和改革委員會網站公布了無錫華虹集成電路一期擴能項目情況。

據悉，無錫華虹集成電路一期擴能項目單位為華虹半導體（無錫）有限公司，計劃總投資52億元，當年計劃投資為52億元。項目建設起止年限為2021年，將形成一條工藝等級90-65/55nm、月產能達到6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線。

國家第三代半導體技術創新中心揭牌

4月19日，蘇州舉行“一區兩中心” （國家生物藥技術創新中心、國家第三代半導體技術創新中心、國家新一代人工智能創新發展試驗區）建設推進大會，會上舉行了“一區兩中心”的揭牌儀式。

其中，國家第三代半導體技術創新中心將聚焦氮化鎵等重點研究方向，圍繞電力電子、微波射頻、光電子等應用領域，攻堅突破，致力成為引領我國第三代半導體產業可持續發展、支撐產業戰略安全的重要保障。力爭到2030年，形成完善的第三代半導體技術創新體系和成果轉化體系，攻克一批制約我國戰略安全和社會經濟發展的“卡脖子”技術，輻射帶動形成萬億規模產業集群。

繼華天科技之后，南京浦口芯德科技高端封裝項目竣工投產

4月21日，江蘇芯德半導體科技有限公司高端封裝項目一期竣工投產儀式在南京浦口經濟開發區舉行。該項目總投資9.5億元，從建設到投產歷時6個月。

青島惠科6英寸晶圓項目：芯片生產能力每月1萬片，在手訂單超10萬片

近日，據青島日報報道，青島惠科微電子公司總經理表示，目前企業的芯片生產能力為每月1萬片，在手訂單已經超過10萬片，企業2021年的訂單量早在今年年初就已排滿。

惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業鏈項目。項目全部達產后，項目將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片。

全球領先工程材料和光電器件制造商，高意最大研發中心落地上海閔行

4月23日，II-VI高意上海技術研發中心落戶閔行。

美國II-VI高意集團（以下簡稱“高意”）創立于1971年，是全球領先的工程材料和光電器件制造商。高意在全球有30多個研發中心，上海研發中心規模最大、研發人員最多。該新建研發中心包含萬級凈化間、可靠性實驗室、EMI實驗室、光學子模塊及系統測試實驗室等。

產品主要服務于通訊、材料加工、半導體設備、生命科學、自動駕駛和消費電子等六大核心商業領域，其中通訊、材料加工和半導體設備為目前的核心領域，未來將重點發展具有無限潛力的生命科學、自動駕駛和消費電子。

企業動態

3.97億美元，中芯國際擬出售中芯長電全部股權

4月22日晚間，中芯國際發布公告稱，擬轉讓所持控股子公司SJ Semiconductor Corporation(中芯長電半導體)的全部股本權益，本次總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元(未經審計)。交易方包括中金上汽新興產業基金、蘇州元禾厚望及蘇州璞華創宇等。

據了解，中芯長電江陰基地是中國第一家12英寸中段硅片加工企業，專注于12英寸凸塊和先進硅片級封裝；上?；貏t提供8英寸中段凸塊和硅片級封裝，也是中國最早的8英寸中段硅片加工企業。

清華大學集成電路學院成立，加快培養高層次IC人才

4月22日，清華大學集成電路學院正式揭牌成立。

據介紹，集成電路學院將由原微電子與納電子學系與電子工程系共建，并將發揮清華大學多學科的優勢，探索“1+N”聯合機制，覆蓋集成電路全產業鏈，聚焦于存儲器、可重構計算、EDA、半導體裝備和材料等方向，突破關鍵核心技術，培養國家急需人才；抓住集成電路技術代際更新的重要機遇，科學布局學科方向，實現集成電路學科的新突破，在破解當前“卡脖子”難題的同時讓未來不再被“卡脖子”。

電子科技大學發布CMOS單片集成之全硅微顯示芯片

半導體芯科技雜志消息顯示，近日，電子薄膜與集成器件國家重點實驗室（電子科技大學）正式發布了全球首款CMOS單片集成之全硅微顯示芯片。

該實驗室的硅光研發小組依托“中國電科—電子科大”共建的核心電子材料與器件協同創新中心開展校企合作，成功研發了全球首款“基于硅材料自身發光”的全硅微顯示芯片樣品。

圍繞先進封裝材料等方向，南科大深港微電子學院容微精密聯合實驗室揭牌

4月16日，容微精密捐贈南方科技大學簽約暨揭牌儀式在南科大會議中心舉行?；顒由希戏娇萍即髮W深港微電子學院容微精密聯合實驗室揭牌儀式舉行。

容微成海消息顯示，雙方約定，由容微精密投入500萬元，共建聯合實驗室，圍繞先進封裝材料、先進封裝模具、先進測試方案與連接器等方向，優勢互補，展開聯合科研攻關。

已簽署228億韓元顯示設備合同，LGD計劃擴增廣州廠產能

據韓媒報道，LGD正在加速擴增廣州OLED廠的產能。如果LGD擴大其在廣州工廠產能，每月將增產30,000塊OLED面板，因此每月總共有170,000塊（每年2,040,000塊）。

但目前來看，LGD對于擴大其廣州工廠產能表現出謹慎的態度。LGD首席財務官執行董事徐東熙說：“在確認了第一季度的銷售趨勢之后，我們才能決定是否擴建廣州工廠。”

掘金千億元級藍海市場 微容科技加速布局高端MLCC賽道

4月24日上午，廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱：微容科技）高端MLCC科技大廈奠基儀式在云浮羅定微容科技園隆重舉行。該大廈將用于超微型、射頻、高容量、車規幾個高端MLCC系列擴產和繼續研發，明年底前全部投入使用，屆時總投資將達到30億元，對應MLCC總產能達到每年5000億片。（圖圖）

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