繼先導(dǎo)智能、維宏股份、瀚川智能、威派格之后，智能裝備企業(yè)辛帕智能也開始了上市之路，并計劃募資研發(fā)并供應(yīng)芯片封裝相關(guān)裝備。

筆者此前曾在《辛帕智能業(yè)績暴增的背后：超九成營收面臨暴跌風(fēng)險》一文中指出，辛帕智能過去3年的業(yè)績非常亮眼，無論是營收還是利潤，都處于暴增狀態(tài)；然而辛帕智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及下游應(yīng)用領(lǐng)域單一，九成業(yè)績高度依賴風(fēng)電智能設(shè)備。

此外，筆者透過辛帕智能招股說明書發(fā)現(xiàn)，其半導(dǎo)體封裝相關(guān)設(shè)備仍處于起步階段，所開發(fā)產(chǎn)品也并非半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備；重要的是，辛帕智能的研發(fā)投入，無論規(guī)模還是占營收比重，均不及可比上市公司，其中對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入則更少，這對辛帕智能欲借此改變業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)單一的前景并不樂觀。

研發(fā)費用率低于可比企業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新乏力

據(jù)招股說明書透露，辛帕智能主營風(fēng)電和半導(dǎo)體兩個行業(yè)，2018年-2020年（以下簡稱“報告期”）期間，其營收年復(fù)合增速達到144.41%，凈利潤年復(fù)合增速更是高達270.36%，遠遠超過可比上市公司。

然而，辛帕智能的研發(fā)投入?yún)s非常低。報告期內(nèi)投入金額分別為353.99萬元、557.28萬元、1997.16萬元；而可比上市公司中，以2020年為例，研發(fā)投入金額最少的瀚川智能為接近5000萬元，研發(fā)投入數(shù)額最高的先導(dǎo)智能為5.38億元，是辛帕智能的27倍。

需要指出的是，辛帕智能2020年1997.16萬元的研發(fā)費用中，有至少810萬元跟研發(fā)并無直接關(guān)系，該筆費用系公司實施員工持股計劃并確認相關(guān)股份支付費所致。

不僅如此，辛帕智能的研發(fā)費用率也很低，報告期內(nèi)分別為8.44%、3.79%、7.97%；不僅低于先導(dǎo)智能、維宏股份等可比上市公司中，也不及報告期內(nèi)10.17%、13.37%、11.64%的行業(yè)平均水平。

在研發(fā)隊伍的建設(shè)上，辛帕智能同樣落后于可比上市公司。截至2020年末，辛帕智能只有17名研發(fā)人員；而可比上市公司中，先導(dǎo)智能、維宏股份、瀚川智能、威派格的研發(fā)人員數(shù)量分別為2449人、287人、293人、343人，遠高于辛帕智能。

研發(fā)投入連年低于同行，這讓辛帕智能的研發(fā)成果遠不及可比上市公司。截至招股說明書簽署日，新帕智能共獲得專利授權(quán)35項，其中包括11項發(fā)明專利及24項實用新型專利。而可比上市公司中，截至2020年末，先導(dǎo)智能、維宏股份、瀚川智能、威派格獲得的授權(quán)專利數(shù)量分別為556項、126項、205項、212項。

核心技術(shù)是科技企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動力，辛帕智能在研發(fā)資金、研發(fā)費用率、研發(fā)人員等研發(fā)投入不及可比上市公司，所掌握的核心專利數(shù)量也沒有優(yōu)勢的情況下，面臨著技術(shù)創(chuàng)新跟不上市場需求的巨大壓力。如果辛帕智能未來技術(shù)研發(fā)方向偏離或者落后于客戶需求，也可能會對其業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。

非核心設(shè)備+低毛利，發(fā)力封裝設(shè)備挑戰(zhàn)重重

在研發(fā)實力不及可比上市公司的情況下，辛帕智能卻在布局半導(dǎo)體封裝設(shè)備，希望借此成為風(fēng)電設(shè)備之后的又一業(yè)務(wù)增長點。

辛帕智能認為，近年來，在國家政策的拉動和支持下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，其中封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，但我國的先進設(shè)備制造仍相對較弱，中國半導(dǎo)體行業(yè)要實現(xiàn)從跟隨走向引領(lǐng)的跨越，裝備產(chǎn)業(yè)已成為重要突破口。

在此背景下，辛帕智能將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至半導(dǎo)體行業(yè)，并聚焦于后段的封裝設(shè)備環(huán)節(jié)，目前已研發(fā)生產(chǎn)出鍵合機、芯片倒裝線、BGA 封裝線、SMT 封裝線的自動上下料系統(tǒng)等半導(dǎo)體行業(yè)智能設(shè)備。

不過分析發(fā)現(xiàn)，辛帕智能封裝設(shè)備只是輔助設(shè)備，而非核心裝備，且尚處于發(fā)展階段，2018年，只賣出1臺半導(dǎo)體行業(yè)智能設(shè)備，創(chuàng)收22.57萬元。2019年則沒有銷售數(shù)據(jù)，辛帕智能解釋稱，系該年度將精力主要集中在風(fēng)電葉片設(shè)備業(yè)務(wù)所致。2020年，辛帕智能重新恢復(fù)半導(dǎo)體設(shè)備銷售，該年度累計生產(chǎn)23臺設(shè)備，但只售出9臺設(shè)備，共計實現(xiàn)營收237.31萬元，不及配件及其他設(shè)備的收入高；且其毛利率也幾乎墊底。顯然，對辛帕智能來說，半導(dǎo)體設(shè)備并不是一門好生意。

更令人不解的是，作為“重點”發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備，辛帕智能對其研發(fā)投入并不高。在已取得的11項發(fā)明專利中，僅有“上料控制系統(tǒng)及其控制方法”1項專利與半導(dǎo)體設(shè)備直接相關(guān)；而在24項實用新型專利中，未見與半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的介紹。

另外，2020年計劃開發(fā)的47個技術(shù)項目中，跟視覺檢測、上下料系統(tǒng)直接相關(guān)的項目僅有IC 視覺檢測、半導(dǎo)體上下料系統(tǒng)、FC-自動裝卸和卸載機、IC 卷盤自動包裝系統(tǒng)、自動換盤機、鍵合機上下料系統(tǒng)等少數(shù)幾個項目，合計研發(fā)投入約為130萬元，占該年度研發(fā)投入的比重僅為6.4%。其余項目主要仍是針對風(fēng)電行業(yè)所做的投入。

事實上，半導(dǎo)體封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的一環(huán)，也是國內(nèi)企業(yè)切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的較早入口之一，目前市場競爭激烈，行業(yè)增速放緩，這對于想切入且沒有技術(shù)積累的辛帕智能而言，無疑將面臨著較大發(fā)展和競爭壓力。

尤其是，半導(dǎo)體設(shè)備對資金、技術(shù)又有著極高要求，而辛帕智能有限的研發(fā)經(jīng)費仍重點向風(fēng)電設(shè)備傾斜，可投入到半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)資金并不多，在這樣的情況下，辛帕智能或很難在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有更大作為，未來發(fā)展將面臨著較大挑戰(zhàn)。(Humphrey)

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