在全球芯片短缺和大國博弈的沖擊下，全球晶圓代工廠圍繞“擴張”緊鑼密鼓展開新的軍備競賽。

供應鏈透露，臺積電計劃在中國臺灣高雄打造另一生產重鎮，主要以7nm切入，初步規劃在當地建造6座工廠，最快2023年啟動。臺積電未予置評，強調一切以公司對外公告為主。臺積電強調，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。而英特爾近日亦重磅表示，將斥資950億美元在歐洲新建8家半導體制造廠，以應對目前全球芯片短缺的局面。此外，三星、格芯、聯電、中芯國際等均在同步擴大代工規模，全球晶圓代工擴產賽局更趨白熱化。

擴張之“圖”

臺積電作為全球代工先鋒，多重因素交織之下近年以極為罕見的擴張行動展開全球布局。

近段時間以來，臺積電相繼宣布將赴美國、日本和德國設立晶圓廠。其中，美國亞利那桑那州廠已動土興建，采用5nm工藝，從2021年到2029年臺積電計劃在這一工廠投資120億美元。日本設廠案預料也會很快定案，德國則是下一個海外布局地點。而此次大舉回歸臺灣，有何深意？

細究起來，或許一方面或是應對全球產能緊缺之計，另一方面，或是為分散赴美建廠的風險，包括成本、專利、技術等等。

業內資深人士表示，最近臺積電稱要租一整艘的貨船，將工廠的核心單元無塵室整體搬運，這暗示在美國代工工廠進展不是很順利，產能預期或將打個折扣。為應對未來產能的需求，臺積電選擇回歸臺灣擴建。而且，6座廠應理解為6條25000片產能的生產線。

對應歐洲的目標是在未來十年將其在全球芯片制造能力中的份額提高到20%，英特爾的出手可謂三管齊下：一方面，英特爾為分散我國臺灣、韓國擁有大部分晶圓廠產能的風險，一直在積極爭取歐洲客戶，特別是汽車業客戶。歐洲作為汽車重鎮，大多數汽車制造商都或多或少遭受到汽車芯片短缺的沖擊，此舉靠近需求側自然更受客戶歡迎。另一方面，CEO帕特·基辛格預計，到2030年，汽車芯片占比將由2019年的4%躍升至20%，市場規模將翻一番達到1150億美元，汽車業已被視為關鍵的戰略重點。而且，英特爾在歐洲的投資也理所當然將得到歐盟的巨額補貼。

同樣是擴產，走的并不是一條路數，但背后的“主線”無疑都是為未來的競爭力和市占率而押注。

為何是7nm?

盡管臺積電未給予置評，但要建6座7nm廠的消息也足以讓業界震動。聯想到臺積電內部規劃到2030年全年營收挑戰1000億美元，換算為新臺幣2.8兆到3兆元。以臺積電去年營收總額455.1億美元計算，等于十年間臺積電要挑戰年營收翻倍的目標。

官網顯示，目前臺積電共擁有12座晶圓廠，其中在臺灣有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，另在南京有一座12英寸晶圓廠，以及在美國有兩座8 英寸晶圓廠。

而為了達到未來十年營收翻倍目標，有臺灣媒體報道，臺積電啟動多項擴建計劃，包括在新竹寶山、中科、高雄估計要興建近18座新廠，加上美國亞利桑那州、大陸南京、日本熊本及德國德勒斯廠，合計高達20多座廠，未來十年，臺積電將以每年完成二到三個廠的速度前進。

這是一個無比激進的計劃。

而此次將目標鎖定于7nm，臺積電應有更深的考量。業內資深人士周睿（化名）具體分析，臺積電在臺灣建廠都采用先進制程，一方面，其供應鏈的完整性強，研發也集中于臺灣，這有利于質量的掌控。另一方面，從2021Q2的制程營收占比來看，臺積電前三大營收占比分別是7nm為30%，5nm為18%，16/20nm 是14%，表明7nm終端需求強勁。而且，臺積電前不久宣布代工漲價，其漲價策略以16nm做切割，16nm節點以下漲10%，節點以上漲10-15%，也依客戶不同而調整，大型長期客戶少漲，小型短期客戶多漲，也是在間接鼓勵客戶往先進制程走。

臺積電此舉亦是為未來做超前部署計劃。周睿指出，未來很多成熟制程產品也會陸續使用先進制程走，如電動車向L2以上級別自動駕駛方向走，先進制程需求只會越來越多。在臺積電今年第二季度財報的法說會上，臺積電表示，在如今缺芯的大背景下，先進制程和特殊制程需求持續強勁。今年全年產能非常吃緊，供不應求將持續至明年，智能手機、HPC、物聯網、車用芯片四大領域對5nm、7nm制程的需求依舊強勁，將繼續支撐臺積電在第三季度業績的增長。

而據IC Insights的分析顯示，10nm以下先進制程于2024年將成市場主流。

當然，也有業界專家對此質疑說，擴充產能應是十分謹慎的，且產能周期性是一定的。從臺積電產能來看，目前分布大約為28nm/18萬片、7nm/14萬片，5nm/9萬片、3nm/5.5萬片，可能將擴充到10.5萬片。但7nm要再建6條線，市場需求究竟能否真正支撐？

對此，業內人士表示，到底能成功建起多少座工廠，取決于需求發展情況，因有些需求不是完全能轉化為實際的產能，但臺積電有實力進行靈活調整，比如某廠最初設計是16nm，后來這一工藝需求不旺，臺積電就將其調整為滿足CIS的40nm制程。

產能過剩or短缺？

代工廠大刀闊斧背后是持續稱雄的進取心與雄心，但一個不容忽視的問題是將待建產能釋放之后，究竟將走向過剩or短缺？

“臺積電現有18座廠，未來要再投1000億美元再蓋20多座，未來產能當會過剩。”一位業內人士表達了自己的擔憂。

浙江品利股權投資基金管理有限公司半導體產業投資經理陳啟也提到，全球各地都在大規模擴產，未來究竟是否支撐如此巨大的需求難說。因為這一波供不應求有很多人為因素，在2023年如果需求沒有及時跟上，再加上大量的產能開出，一方面芯片的短缺或得到有效緩解。另一方面因半導體是一個周期性行業，一般來講有24~36月的景氣周期，緊接著就是一個12~18個月的冷周期，按照這一規律來排列的話，在2023年將處在由暖轉冷的關鍵節點，產能或將在2023年迎來拐點。

而Garnter數據也顯示，因眾多代工廠紛紛投資300mm和200mm晶圓以擴充產能，預計晶圓供給過剩的問題將從2024年開始凸顯。

但臺積電或許不需過于擔心。周睿表示，明年后在全球各國設廠的臺積電，簽的合約是保價保量，產能拐點的競爭要看屆時與英特爾、三星制程的比拼情況。長期來看，HPC趨勢與CPU、GPU、AI等需求目前并未改變，而臺積電在先進制程的獨占地位亦穩固提升，對客戶需求的掌握度、議價能力也在提升，后續隨HPC、智能手機轉進3nm制程前景應相對樂觀。

從擴建潮容量來看，確實不容小覷。據國際半導體產業協會（SEMI）6月發布全球晶圓廠預測報告指出，未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠，以臺灣與大陸各占8座居冠，這些新廠全部產能開出后，每月共可生產260萬片約當8英寸晶圓，相當于增加超過一個臺積電目前的總產能規模。

來源：SEMI，6月22日

但周睿全面考量說，其實并不適合將29家未來所有新增晶圓廠的產能都合計在一起，其中幾大存儲器廠商如三星、海力士、美光、南亞科、華邦等與晶圓代工廠產能關聯不大，況且中芯國際仍處在被美制裁名單中，因而產能到底會出現過剩還是短缺仍是問號?先進制程一般不太會有過剩的風險，只有客戶何時進來的問題，真正面臨過剩風險的應該是28nm工藝，大陸應積極關注中芯國際、華虹、晶合等的產能狀況與客戶變化。

對此上述業內人士表示，坦白說就算未來產能過剩，也不代表臺積電過剩。雖然臺積電的營收主要來自于先進制程，但該公司的成熟制程水平也很高，制程產能分布優勢明顯。而且，從工藝來看，28nm有可能會過剩，對大陸代工業來說反而更應及早謀劃。

產能到底是看高還是唱衰，可謂見仁見智，但政治角力已然全面滲入其中，增添更多變數。IC Insights認為，中國大陸將是今后幾年芯片產能增長最為迅速的市場，再加上當下全球芯片缺貨狀況，使得晶圓廠建設的市場屬性比例下降，繼中國之后，美、歐洲和韓國先后出臺相關的政策和資金扶持計劃，在本地興建晶圓廠方面不斷出手。而全球性的政府介入，給未來的新產能釋放帶來了諸多難以預測的因素。

最新的摩根士丹利報告看似澆了一潑冷水，報告指出整體半導體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導體需求轉弱，LCD驅動IC、存儲器及智能手機傳感器庫存會出現問題，預計臺積電等代工廠最快今年第四季度訂單將遭到削減。

或許，各國圍繞半導體業在進行國家政策比拼的同時，各大晶圓廠也在經受動態變化下的競爭策略與公司治理等全面性的布局挑戰，或許超前部署還應同時搭配事前研究、策劃、組織、執行、風險預測等諸多維度的積極實踐，行穩方能致遠。（清泉）

,合肥教育考試院,深航艷照,poronovideos動物與馬 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/8662.html