集微咨詢（JW insights）認(rèn)為：

- 自2017年至今，近五年時(shí)間內(nèi)，全國超20個(gè)省、覆蓋超40個(gè)城市，新簽約落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超60個(gè)，總投資金額超2000億元。

- 盡管全國已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但真正量產(chǎn)的并不多，加之下游應(yīng)用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口。

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜，全球資本加速進(jìn)入，產(chǎn)業(yè)、資本同處“搶跑”階段。

國際第三代半導(dǎo)體主要企業(yè)大力完善產(chǎn)業(yè)布局，通過調(diào)整業(yè)務(wù)領(lǐng)域、整合并購等方式，逐步建立行業(yè)壁壘。而國內(nèi)企業(yè)強(qiáng)化布局，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極速擴(kuò)張，產(chǎn)線陸續(xù)落地、投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，但目前供給存在不足。

集微咨詢（JW insights）觀察，盡管我國布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已多年，但新一輪的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，始于2017年前后，2018年擴(kuò)張態(tài)勢加速明顯。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）發(fā)布的“第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2017）”顯示，2017年屬于第三代半導(dǎo)體材料的新時(shí)代正在開啟。2017年，無論是在國際還是國內(nèi)市場，第三代半導(dǎo)體市場端推進(jìn)速度顯著加快，使得2017年成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品開始實(shí)質(zhì)性市場滲透的一年。

同時(shí)，2017年，國內(nèi)投資擴(kuò)產(chǎn)熱度空前，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目共計(jì)10起，總投資金額達(dá)到700億元之巨，充分凸顯在“大基金”帶動下，國家、地方、企業(yè)聯(lián)動的投融資生態(tài)圈正在發(fā)揮積極作用。

新時(shí)代下的五年擴(kuò)張，新簽約項(xiàng)目超兩千億

集微咨詢（JW insights）數(shù)據(jù)顯示，自2017年至今，近五年時(shí)間內(nèi)，全國超20個(gè)省、覆蓋超40個(gè)城市，新簽約落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超60個(gè)，總投資金額超2000億元。

其中，2020年投資呈“井噴式”增長，項(xiàng)目簽約現(xiàn)小高峰。

集微咨詢（JW insights）不完全統(tǒng)計(jì)，2019年，新簽約第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目超6個(gè)，其中披露投資額的項(xiàng)目中，4個(gè)項(xiàng)目投資額為10億元左右，鮮有百億級產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地。

2020年開始，百億級第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目（含產(chǎn)業(yè)園）紛紛簽約落地，當(dāng)年新簽項(xiàng)目超15個(gè)（含產(chǎn)業(yè)園），總投資額超800億元，超百億元項(xiàng)目數(shù)占比超25%。

2021年上半年，新簽約第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目已超11個(gè)，全年有超越2020年簽約數(shù)量之勢，但總投資規(guī)模恐難及2020年。今年新簽約第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目，披露投資額的極少，從項(xiàng)目信息可判斷，投資額超百萬的項(xiàng)目占比或低于15%。

集微咨詢（JW insights）統(tǒng)計(jì)，近5年簽約落地項(xiàng)目中，GaN項(xiàng)目數(shù)量占比30%，SiC項(xiàng)目數(shù)量占比63%，其他合并項(xiàng)目數(shù)量占比7%。

從投資額看，SiC項(xiàng)目總投資金額占比約73%，GaN項(xiàng)目總投資金額占比18.7%，其他合并項(xiàng)目投資占比8.1%。

在落地項(xiàng)目“爆發(fā)增長”的2020年，第三代半導(dǎo)體落地項(xiàng)目中，SiC項(xiàng)目數(shù)占比約68%，GaN項(xiàng)目數(shù)占比約23%，其他合并項(xiàng)目占比約為9%。

總體而言，SiC項(xiàng)目呈現(xiàn)項(xiàng)目數(shù)量多、投資金額大等特點(diǎn)。

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為，以 SiC 和 GaN 為代表的第三代半導(dǎo)體在新能源汽車、5G等領(lǐng)域不斷取得突破，2020 年全球第三代半導(dǎo)體市場總體保持增長，受益于電力電子市場需求增長、政策紅利加持、民間資本關(guān)注等因素，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目也于2020年呈現(xiàn)“爆發(fā)性”落地。經(jīng)過幾年的發(fā)展，進(jìn)入2021年后，第三代半導(dǎo)體落地項(xiàng)目漸有降溫趨勢，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望逐漸由“導(dǎo)入期” 向“成長期”過渡。

龍頭地位逐漸確立 卡位爭奪日趨激烈

從10億元產(chǎn)線到百億級巨頭落地，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，龍頭企業(yè)地位逐漸確立，卡位爭奪日趨激烈。

近五年，新簽約第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超70個(gè)，其中百億元以上的項(xiàng)目占比7%，50億元以上占比12%，涌現(xiàn)三安、天岳等龍頭。

同樣，也不乏類似中鴻新晶等投資額巨大，但項(xiàng)目背后實(shí)力及進(jìn)展信息較少的項(xiàng)目。

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為，如今第三代半導(dǎo)體在中國可謂是炙手可熱、遍地開花。

目前，國內(nèi)SiC商業(yè)化導(dǎo)電型襯底與以4英寸為主，逐步向6英寸過渡；半絕緣襯底以4英寸為主。能批量生產(chǎn) SiC 單晶襯底的公司主要有天科合達(dá)、山東天岳、爍科晶體、同光晶體、中科鋼研、世紀(jì)金光、中電化合物等公司。SiC 外延片方面，瀚天天成、東莞天域除滿足國內(nèi)市場需求外，還有部分外銷能力。中電科55 所、中電科13所具備SiC外延生產(chǎn)能力，但主要是自用。

國內(nèi)商業(yè)化的GaN襯底尺寸以2英寸為主，4英寸實(shí)現(xiàn)小批量出貨，Si基GaN外延片主流尺寸為6英寸，英諾賽科率先實(shí)現(xiàn)8英寸GaN-on-Si外延材料及晶圓制造大規(guī)模量產(chǎn)。

盡管全國已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但由于產(chǎn)線建設(shè)調(diào)試周期較長、項(xiàng)目爛尾等問題，真正量產(chǎn)的并不多；加之下游應(yīng)用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本、性能等方面競爭力不足，因此，我國第三代半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率較低，有數(shù)據(jù)顯示，目前超過八成的產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為，伴隨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線大量落地、企業(yè)成長，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動加強(qiáng)，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。我國第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主保障能力將得到增強(qiáng)，但國內(nèi)企業(yè)的市場競爭力較國際巨頭仍有差距。

融資活躍，推動產(chǎn)業(yè)駛?cè)氤砷L快車道

國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域融資活躍度不斷走高，受益于政策驅(qū)動與市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，資本市場對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心持續(xù)增長。集微咨詢（JW insights）統(tǒng)計(jì)顯示，2020年國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域完成融資近20筆，為六年來最高。截至8月3日，2021年第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域完成融資超15筆，下半年資金有望持續(xù)涌入該賽道，助推融資數(shù)量攀升至新高，進(jìn)一步推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)駛?cè)氤砷L快車道。

此外，2015-2021年間，第三代半導(dǎo)體企業(yè)融資額也不斷攀升。

集微咨詢（JW insights）統(tǒng)計(jì)顯示，2020年開始，第三代半導(dǎo)體成為融資熱門賽道，融資企業(yè)數(shù)與融資額不斷攀升，其中比亞迪半導(dǎo)體在2020年完成多輪融資，A輪及A+輪融資額分別為19億元、8億元。2021年，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域融資勢頭比2020稍有減緩。

（薩米）

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