【芯觀點】代工擴產(chǎn)、硅片漲價 再生晶圓量價齊升國產(chǎn)化加速
半導體漲價潮進入下半場,雖然需求端疲軟跡象頻現(xiàn),但隨著代工廠預告已久的第一批新產(chǎn)能進入開工關鍵期,市場對硅晶圓的強烈需求已清晰可見,而一向作為“副產(chǎn)品”存在的再生晶圓,也由此獲得前所未有的矚目。
近期不斷有媒體報道指出,再生晶圓供不應求,前四大廠商中,中砂、升陽、辛耘均表示,今年新增產(chǎn)能已全部滿載。業(yè)內(nèi)指出,再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中,用以提高成品率和降低生產(chǎn)成本的關鍵材料,需求正在大幅增加。
代工擴產(chǎn)僅是景氣度提升的誘因之一,制造工藝的進一步提升、硅片供不應求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時,作為代工擴產(chǎn)的重要陣地,中國大陸再生晶圓需求高漲,自主化迫在眉睫,部分廠家早已屯下重兵,靜待風起。
“量升”:代工擴產(chǎn)、工藝提升引需求激增
再生晶圓顧名思義,是指用化學、物理等手段對使用過的硅晶圓進行處理,使其能夠被循環(huán)使用。不過,此硅晶圓非彼硅晶圓,而是晶圓制造環(huán)節(jié)用以測試制造設備性能并維持其穩(wěn)定的擋控片,而再生晶圓的需求,正與控片/擋片的需求正相關。
一般來說,由于控片/擋片所進行的測試都是具有破壞性的,因此處于成本考慮,廠商會使用無圖形硅晶圓,主要是在晶圓生產(chǎn)過程中由兩端品質(zhì)較差處切割得來的,一般價格在50-70美元,較正片100美元左右的價格更低。
然而,隨著工藝的推進,基于精度要求及良率考量,需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率,推升控片/擋片用量高速增長。據(jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù),65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片,28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。
在此趨勢之下,通過對廢棄擋控片的回收利用,能夠有效起到成本管控作用,再生晶圓產(chǎn)業(yè)也應運而生。隨著當前全球代工廠陸續(xù)進入擴產(chǎn)落地期,并且仍以技術水平更高、對擋控片需求更大的以及先進制程為主,再生晶圓需求也由此水漲船高。
根據(jù)SEMI此前預測,2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達到680萬片/月和650萬片/月,再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數(shù)據(jù)以截至2020年數(shù)據(jù)為基準,而根據(jù)硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預測數(shù)據(jù),2021年全球12英寸需求將達到720萬片/月,8英寸需求也穩(wěn)步增長,由此推算再生晶圓市場規(guī)模只增不減。
半導體漲價潮進入下半場,雖然需求端疲軟跡象頻現(xiàn),但隨著代工廠預告已久的第一批新產(chǎn)能進入開工關鍵期,市場對硅晶圓的強烈需求已清晰可見,而一向作為“副產(chǎn)品”存在的再生晶圓,也由此獲得前所未有的矚目。
近期不斷有媒體報道指出,再生晶圓供不應求,前四大廠商中,中砂、升陽、辛耘均表示,今年新增產(chǎn)能已全部滿載。業(yè)內(nèi)指出,再生晶圓作為代工廠測試制造工藝中,用以提高成品率和降低生產(chǎn)成本的關鍵材料,需求正在大幅增加。
代工擴產(chǎn)僅是景氣度提升的誘因之一,制造工藝的進一步提升、硅片供不應求全面漲價等同樣是再生晶圓量價齊升的重要推手。同時,作為代工擴產(chǎn)的重要陣地,中國大陸再生晶圓需求高漲,自主化迫在眉睫,部分廠家早已屯下重兵,靜待風起。
“量升”:代工擴產(chǎn)、工藝提升引需求激增
再生晶圓顧名思義,是指用化學、物理等手段對使用過的硅晶圓進行處理,使其能夠被循環(huán)使用。不過,此硅晶圓非彼硅晶圓,而是晶圓制造環(huán)節(jié)用以測試制造設備性能并維持其穩(wěn)定的擋控片,而再生晶圓的需求,正與控片/擋片的需求正相關。
一般來說,由于控片/擋片所進行的測試都是具有破壞性的,因此處于成本考慮,廠商會使用無圖形硅晶圓,主要是在晶圓生產(chǎn)過程中由兩端品質(zhì)較差處切割得來的,一般價格在50-70美元,較正片100美元左右的價格更低。
然而,隨著工藝的推進,基于精度要求及良率考量,需要在生產(chǎn)過程中增加監(jiān)控頻率,推升控片/擋片用量高速增長。據(jù)觀研網(wǎng)數(shù)據(jù),65nm制程的晶圓代工廠每10片正片需要加6片擋控片,28nm及以下制程每10片正片則需要加15-20片擋控片。
在此趨勢之下,通過對廢棄擋控片的回收利用,能夠有效起到成本管控作用,再生晶圓產(chǎn)業(yè)也應運而生。隨著當前全球代工廠陸續(xù)進入擴產(chǎn)落地期,并且仍以技術水平更高、對擋控片需求更大的以及先進制程為主,再生晶圓需求也由此水漲船高。
根據(jù)SEMI此前預測,2021年全球12英寸、8英寸硅晶圓需求將分別達到680萬片/月和650萬片/月,再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。該數(shù)據(jù)以截至2020年數(shù)據(jù)為基準,而根據(jù)硅晶圓巨頭日本SUMCO最新預測數(shù)據(jù),2021年全球12英寸需求將達到720萬片/月,8英寸需求也穩(wěn)步增長,由此推算再生晶圓市場規(guī)模只增不減。
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- 編輯:李娜
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