4月26日，伯恩半導體（深圳）有限公司（以下簡稱：伯恩半導體）“晶圓制造+先進封裝項目”首條生產線動力設備安裝完畢，將在5月運行投產。

圖片來源：華夏幸福產業園

2020年11月3日，伯恩半導體與河南焦作武陟縣產業新城管理委員會、華夏幸福基業股份有限公司簽約，落戶武陟產業新城，投資6.5億元建設“晶圓制造+先進封裝項目”。項目達產后，將年產ESD/TVS/TSS保護器件芯片40億只。

據華夏幸福產業園消息，伯恩半導體是集成電路保護器件領域的領軍企業、國家高新技術企業，與中科院合資建有天津生產基地。該公司專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發及銷售,主要產品包括保護器件、功率器件、驅動IC、接口芯片等，實現從晶圓設計、流片到封裝測試的產業閉環。

伯恩半導體的產品應用于5G基站、無人機、汽車電子、手機、家用電器、電力電源設備等，主要客戶為華為、中興、小米、大疆、海信、創維、長虹、九州、立訊、聯想、比亞迪、廣汽等。（若冰）