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三星電機（SEMCO）據稱計劃在越南工廠安裝一條新的ABF芯片球柵陣列（FCBGA）載板生產線，預計投資約1萬億韓元（8375億美元），美國一家芯片公司也將參與其中。

《電子時報》援引行業觀察人士指出，與SEMCO在2020年的全部設備采購額相比，此次聯合投資似乎是一個大型項目。去年，SEMCO為擴充產能，購買了價值7205億韓元的設備和設施。

SEMCO也在逐步淘汰其剛柔結合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）業務，據韓媒TheElec報道，公司正計劃出售RFPCB業務，目前已將越南工廠的相關生產設備和設施出售。

觀察人士指出，改造其越南工廠以生產ABF載板可能表明SEMCO力爭在該領域獲得更大份額的雄心，該領域目前由日本企業主導。SEMCO的舉動也可能決定了市場前景是光明的。

FPBGA載板主要用于服務器和PC處理器。觀察人士認為，與美國供應商合作，將有助于這家韓國公司更好地與Ibiden和Shinko Denki等日本同行競爭。

（小山）