金信諾:公司無5G射頻前端產品 和華為合作主要在射頻連接器等方面
日前有消息傳出各大 Fabless 廠商計劃加強 5G 射頻前端模塊部署,有投資者問及金信諾是否涉及射頻前端產品、是否和華為加強合作攻克西方卡脖子問題。
對此,金信諾在互動平臺上回應稱,公司目前暫未涉及5G射頻前端產品領域,和華為合作解決西方卡脖子問題的主要在射頻連接器、射頻線纜、射頻組件、高速線纜和組件等方面。
另外,金信諾還透露了公司在6G方面的進展,其表示公司在6G領域包括相控陣技術,毫米波技術等做了儲備,并和業界主要的無線通信公司和衛星通信公司都有相關交流和合作。
公開資料顯示,是專業從事射頻信號電纜的技術研發、生產和銷售的民營高科技企業,產品主要應用于移動通信、數字微波通信、航空航天以及軍事領域。產品涉及實芯和物理發泡PE絕緣、鐵氟龍絕緣全系列,主要規格為半鋼系列、半柔系列、MIL-C-17編織系列、75及50歐姆編織系列、外導體軋紋系列以及飛機和雷達所需的穩相系列等。
(Yuki)
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