集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛 華天科技前三季度凈利潤(rùn)預(yù)增超126%
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- 2021-10-13
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消息 10月12日,華天科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2021年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為10.13億元-10.49億元,同比增長(zhǎng)126.36%-134.41%,上年同期盈利為4.47億元。
其中,預(yù)計(jì)7-9月預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4億元-4.36億元,同比增長(zhǎng)121.74%-141.70%,上年同期盈利為1.80億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因,華天科技表示,受集成電路國(guó)產(chǎn)替代、5G 建設(shè)加速、消費(fèi)電子及汽車電子需求增長(zhǎng)等因素影響,集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛,公司訂單飽滿,業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2021年前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期大幅增長(zhǎng)。
今年以來(lái),華天科技進(jìn)一步加快先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)以及量產(chǎn)工作。基于晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝eSinC技術(shù)的產(chǎn)品、超大尺寸(33mmx17mm)一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。5G 射頻模組、封裝類型為L(zhǎng)GAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。工業(yè)級(jí)eMMC產(chǎn)品通過(guò)客戶認(rèn)證。進(jìn)行了應(yīng)用于2.5D封裝的interposer(10:1直孔)工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。公司2021年上半年獲得授權(quán)專利19項(xiàng),其中發(fā)明專利4項(xiàng)。
該公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局,在廣東韶關(guān)設(shè)立了控股子公司廣東韶華科技有限公司,并啟動(dòng)集成電路封裝測(cè)試及新型顯示器件項(xiàng)目建設(shè),該項(xiàng)目的建設(shè)完善了公司在珠三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。
同時(shí),啟動(dòng)了非公開(kāi)發(fā)行股票融資工作,擬通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票的方式募集資金不超過(guò)51億元,用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金,為公司發(fā)展積能蓄力。(Lee)
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