消息 10月12日，上交所正式受理了煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）科創板上市申請。

資料顯示，公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

憑借著品類豐富、迭代迅速的產品體系，德邦科技可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求，填補了電子封裝材料高端領域的國內空白，引領國內企業實現高端領域的國產化。

存貨余額逐年增加

經過多年的技術積累，德邦科技通過持續的研發投入與技術創新，掌握了集成電路封裝、智能終端封裝、新能源等高端應用領域的關鍵核心技術，主要包括配方復配技術、低致敏高分子材料合成技術、樹脂及特殊粘接劑自主合成技術、球形填料復配及特種增韌技術、專有增韌劑合成技術等，公司的技術水平在行業內已達到較高水平，并成功實現量產及大批量供貨，公司產品在國內外知名客戶中取得一致認可。

消息 10月12日，上交所正式受理了煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱：德邦科技）科創板上市申請。

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憑借著品類豐富、迭代迅速的產品體系，德邦科技可靈活應對市場的快速變化，滿足不同類型客戶的需求，填補了電子封裝材料高端領域的國內空白，引領國內企業實現高端領域的國產化。

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