集微咨詢（JW insights）認(rèn)為：

- 目前，國際大廠主要進(jìn)行ABF載板的擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸則主要加碼BT載板領(lǐng)域，由于產(chǎn)能釋放需要一定時(shí)間，IC載板缺貨將持續(xù)至2022年。

- 隨著國內(nèi)外廠商進(jìn)入投產(chǎn)狀態(tài)，使得原本就緊張的上游材料供給或陷入困境。

- 待產(chǎn)能大幅開出，疊加先進(jìn)封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備對(duì)于IC載板的使用量持續(xù)下滑，部分IC載板產(chǎn)品將出現(xiàn)價(jià)格競爭的情況。

目前，全球電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以IC載板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展并成為主流。

市場需求暴增，全球IC載板廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)

IC載板是一種封裝材料，雖然IC載板技術(shù)一直在持續(xù)發(fā)展，但受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響，具備一定的周期性。

全球IC載板的市場規(guī)模曾在2011年達(dá)到峰值，隨后出現(xiàn)下滑，直至2018年期間，整體市場需求量基本處于平穩(wěn)狀態(tài)，部分產(chǎn)品市場競爭較為激烈，因此，整個(gè)行業(yè)并未進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

受益于5G、AI、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，高端芯片需求旺盛，IC載板市場需求在2019年底開始快速的發(fā)展，規(guī)格也逐步升級(jí)，更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強(qiáng)、設(shè)計(jì)更復(fù)雜的高價(jià)值IC載板需求顯著增長。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板的市場規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，將維持良好的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)未來2020-2025年的復(fù)合增長率為9.7%，2025年市場規(guī)模將達(dá)到162億美元。

在此情況下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德電子、AT&S、Shinko、欣興、南電、景碩、深南電路、興森科技、珠海越亞、安捷利美維在內(nèi)的全球IC載板廠商紛紛開啟新一輪擴(kuò)建，而臻鼎科技、東山精密、景旺電子、中京電子、勝宏科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等臺(tái)系和大陸PCB廠商也積極投資IC載板領(lǐng)域。

然而，2020年以來，全球市場芯片需求旺盛，IC載板市場需求暴增，新增產(chǎn)能釋放尚需一段時(shí)間，IC載板缺貨漲價(jià)的情況較為嚴(yán)重，且持續(xù)已久。

日本、中國臺(tái)灣以及歐洲廠商對(duì)ABF載板擴(kuò)產(chǎn)策略較為激進(jìn)

在IC載板領(lǐng)域，產(chǎn)值最大、市場最缺的細(xì)分產(chǎn)品莫過于FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

2020年以來，以CPU、GPU為代表的高端芯片產(chǎn)品出現(xiàn)大面積缺貨，其中很大一個(gè)原因便是由于FC-BGA載板產(chǎn)能緊缺，而限制FC-BGA載板產(chǎn)能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所壟斷，產(chǎn)能遠(yuǎn)不及市場需求，預(yù)計(jì)缺貨將持續(xù)至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF載板的生產(chǎn)還需要較高的技術(shù)門檻以及高端的設(shè)備、廠房以及配套運(yùn)營資金，導(dǎo)致ABF載板擴(kuò)產(chǎn)投資金額動(dòng)輒高達(dá)數(shù)十億，過去幾年在市場需求并未明朗時(shí)，全球的ABF載板廠商均采取保守策略，直至2019下半年才確認(rèn)了市場對(duì)ABF載板強(qiáng)烈的需求，紛紛宣布各自的投資計(jì)劃。

集微咨詢（JW insights）認(rèn)為：

- 目前，國際大廠主要進(jìn)行ABF載板的擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸則主要加碼BT載板領(lǐng)域，由于產(chǎn)能釋放需要一定時(shí)間，IC載板缺貨將持續(xù)至2022年。

- 隨著國內(nèi)外廠商進(jìn)入投產(chǎn)狀態(tài)，使得原本就緊張的上游材料供給或陷入困境。

- 待產(chǎn)能大幅開出，疊加先進(jìn)封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備對(duì)于IC載板的使用量持續(xù)下滑，部分IC載板產(chǎn)品將出現(xiàn)價(jià)格競爭的情況。

目前，全球電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以IC載板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場得到快速發(fā)展并成為主流。

市場需求暴增，全球IC載板廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)

IC載板是一種封裝材料，雖然IC載板技術(shù)一直在持續(xù)發(fā)展，但受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響，具備一定的周期性。

全球IC載板的市場規(guī)模曾在2011年達(dá)到峰值，隨后出現(xiàn)下滑，直至2018年期間，整體市場需求量基本處于平穩(wěn)狀態(tài)，部分產(chǎn)品市場競爭較為激烈，因此，整個(gè)行業(yè)并未進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

受益于5G、AI、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)等行業(yè)的發(fā)展，高端芯片需求旺盛，IC載板市場需求在2019年底開始快速的發(fā)展，規(guī)格也逐步升級(jí)，更大尺寸、更高層數(shù)、功能更強(qiáng)、設(shè)計(jì)更復(fù)雜的高價(jià)值IC載板需求顯著增長。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板的市場規(guī)模為102億美元，突破2011年峰值，將維持良好的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)未來2020-2025年的復(fù)合增長率為9.7%，2025年市場規(guī)模將達(dá)到162億美元。

在此情況下，包括日本凸版印刷、Ibiden、大德電子、AT&S、Shinko、欣興、南電、景碩、深南電路、興森科技、珠海越亞、安捷利美維在內(nèi)的全球IC載板廠商紛紛開啟新一輪擴(kuò)建，而臻鼎科技、東山精密、景旺電子、中京電子、勝宏科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等臺(tái)系和大陸PCB廠商也積極投資IC載板領(lǐng)域。

然而，2020年以來，全球市場芯片需求旺盛，IC載板市場需求暴增，新增產(chǎn)能釋放尚需一段時(shí)間，IC載板缺貨漲價(jià)的情況較為嚴(yán)重，且持續(xù)已久。

日本、中國臺(tái)灣以及歐洲廠商對(duì)ABF載板擴(kuò)產(chǎn)策略較為激進(jìn)

在IC載板領(lǐng)域，產(chǎn)值最大、市場最缺的細(xì)分產(chǎn)品莫過于FC-BGA載板。FC-BGA載板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

2020年以來，以CPU、GPU為代表的高端芯片產(chǎn)品出現(xiàn)大面積缺貨，其中很大一個(gè)原因便是由于FC-BGA載板產(chǎn)能緊缺，而限制FC-BGA載板產(chǎn)能的因素便是其核心材料ABF被日本味之素所壟斷，產(chǎn)能遠(yuǎn)不及市場需求，預(yù)計(jì)缺貨將持續(xù)至2022年。

除核心材料短缺之外，ABF載板的生產(chǎn)還需要較高的技術(shù)門檻以及高端的設(shè)備、廠房以及配套運(yùn)營資金，導(dǎo)致ABF載板擴(kuò)產(chǎn)投資金額動(dòng)輒高達(dá)數(shù)十億，過去幾年在市場需求并未明朗時(shí)，全球的ABF載板廠商均采取保守策略，直至2019下半年才確認(rèn)了市場對(duì)ABF載板強(qiáng)烈的需求，紛紛宣布各自的投資計(jì)劃。

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