圖源：路透

隨著各大晶圓廠擴產進入落地期，曠日持久的芯片荒有望緩解。市調機構TrendForce預估，2022年全球晶圓代工8英寸年均產能將同比增長6%，12英寸則增長14%。

根據TrendForce周三（20日）發布的產業預測，新增的12英寸產能中，超過半數為當前短缺最為嚴重的成熟制程，即1Xnm及以上制程，預計能有效緩解至今為止仍很緊張的芯片供應問題。

不過，該機構也指出，即使如此，2022年晶圓產能仍然相當緊缺，對于智能手機等終端產能的影響仍需觀察。

對于智能手機而言，預計在疫情影響趨緩的背景之下，2022年有望恢復至2019年水平，全年產能將達到13.9億部，年增3.5%。5G手機方面，隨著5G基站覆蓋率穩定攀升，預計2022年5G手機滲透率或將從2021年的37%提高至47%。

整體而言，智能手機發展仍需以疫情形勢為重點觀察，代工產能以外，零部件短缺以及因此帶來的手機成本問題也需留意。

（小山）