10月29日，晶方科技發(fā)布三季報，2021年前三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入10.8億元，同比增長41.27%；歸屬母公司股東凈利潤4.14億元，同比增長54.26%；基本每股收益為1.01元。

晶方科技表示，公司前三季度封裝訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。與此同時公司持續(xù)加強封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務(wù)商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模不斷提升。

值得一提的是，10月15日晚，晶方科技發(fā)布公告稱，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）擬計劃自2021年11月6日至2022年2月5日減持不超過4,080,777股股份，即不超過公司總股本的1%。

（日新）