今日有國內數碼博主透露，華為正在為下一代折疊屏設備測試屏下指紋和pol less oled技術，預計該產品線還會正常更替。

此外，他還表示基于高通新平臺（sm8450，或命名為驍龍 898）的華為Mate50系列也將在明年第一季度到來。

此前有消息稱華為將推出一款搭載海思麒麟9000的上下翻蓋式的小屏內折手機，形態或許可能類似于三星Galaxy Z Flip，或命名為Mate V，預計將會在第四季度到來。

還有爆料稱，華為明年第一季度的商務旗艦將搭載高通驍龍898，年前還會推出另一款重量級新機，兩款手機均只支持4G網絡，前者為折疊屏，后者為Mate 50。

據悉，驍龍898將基于三星4nm工藝打造，配備三叢集CPU的設計，其中CPU規格為：1*3.0GHz Cortex X2超大核+3*2.5GHz Cortex A78大核+4*1.79GHz Cortex A55小核，安兔兔跑分將首次突破百萬。

還有爆料顯示，華為Mate 50系列會搭載與iPhone 13 Pro系列同技術的LTPO屏幕，能支持自適應刷新率，不僅能實現120Hz高刷，還能更加省電。

（holly）