11月8日，通富微電公告，公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司于6月10日至11月5日通過集中競價方式減持所持有的公司股票2658.07萬股，減持總金額5.6億元，其持股比例從17.13%下降至15.13%，減持計劃實施完畢。

根據公司三季報，2021年前三季度實現營業總收入112.04億元，同比增長51%；實現歸母凈利潤7.03億元，同比增長168.56%；每股收益為0.53元。

其中，第三季度實現營業收入41.14億元，同比增長49.6%。實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.02億元，同比增長101.03%。實現基本每股收益0.23元，同比增長76.92%。

此外，通富微電此前還發布了定增預案，擬募集資金總額不超過55億元，其中38.50億元計劃投資包括存儲器芯片、高性能計算產品、5G等新一代通信用產品、晶圓級封裝類產品以及功率器件在內的五大封測項目。其中，晶圓級封裝擴產項目建造周期為3年，其余為2年。

公司副總經理、董事會秘書蔣澍對表示，上述投募項目所代表的五大賽道均為公司較為看好的細分市場，公司對投募項目的選擇，也是基于自身技術基礎和產業基礎，“有比較好的市場需求，也有比較好的客戶基礎?！?/p>

對于未來實際產能開出后是否有供過于求的風險，蔣澍則表示，總體上對整個市場還是有信心的。另外針對目前智能手機等終端市場需求傳來雜音，蔣澍認為，從個別終端需求來判斷封測環節景氣度是不準確的，目前來看，整體封測需求將在相當長的時間內保持良好態勢。

據悉，AMD作為當前高端芯片領域三駕馬車之一，其與通富微電合作的持續性，是投資者關注的另一大焦點。通富微電此前在互動平臺表示，與AMD合作協議已續簽到2026年。

另據公司公告，公司與AMD的合作規模、產品品種、產品檔次都達到史上最高水平，產品在筆記本、服務器、顯卡、游戲機多點開花。其中AMD游戲機CPU芯片有70%-80%在公司封測。

據蔣澍透露，事實上不只是游戲機的CPU芯片，通富微電目前承擔了AMD包括筆記本、顯卡以及服務器在內的七成以上的封測業務，而續約后這一比例是否會有變化，則還是要看整體的市場情況。

同時，雙方在先進封裝上的合作也將更加緊密。據蔣澍介紹，目前雙方在Chiplet等領域已展開深度合作，上半年通富超威蘇州完成AMD 6個新產品的導入，支持5nm產品導入工作；通富超威檳城進行了設備升級，以實現5nm產品的工藝能力和認證。（Arden）