11月9日晚，證監會官微發布消息稱，證監會按法定程序同意東芯半導體股份有限公司（下稱：東芯股份）科創板首次公開發行股票注冊，東芯股份及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

東芯半導體是大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦于中小容量存儲芯片的研發、設計和銷售，是大陸少數可以同時提供Nand、Nor、Dram等主要存儲芯片完整解決方案的公司。憑借強大的定制化開發能力和穩定的供應鏈體系，產品已進入國內外眾多知名客戶，廣泛應用于5G通信、物聯網終端、消費電子、汽車電子類產品等領域。

自成立以來，東芯半導體即致力于實現本土存儲芯片的技術突破，通過扁平化、可變式的研發架構，構建了強大的電路圖、封裝測試的數據庫，實現了芯片設計、制造工藝、封裝測試等環節全流程的掌控能力，并擁有完全自主知識產權。公司設計并量產的24nm Nand、48nm Nor均為大陸目前已量產的最先進的Nand、Nor工藝制程，實現了從跟隨開發一共同開發一自定義工藝流程的跨越式發展。

東芯半導體立足中國、面向全球，緊緊擁抱全球最大的芯片應用市場，精準感知瞬息萬變的市場動向，緊跟存儲芯片國產化浪潮，憑借從芯片、應用電路到系統平臺等全方位的技術儲備，迅速響應客戶個性化需求，針對性地提供包含Nand、Nor、Dram的存儲芯片完整解決方案。產品下游已應用于華為、蘋果、三星、海康威視、大華等知名國內外客戶，在眾多應用領域存在廣闊市場。

東芯半導體同時注重建立自主可控的供應鏈體系，與晶圓廠建立互利、互信、互相促進的合作關系，同大陸最大的芯片代工廠中芯國際建立戰略合作伙伴關系、全球最大的存儲芯片代工廠力晶科技建立了近10年以上的緊密合作，并與紫光宏茂、華潤安盛等知名封測廠建立長期穩定的合作關系。

具體來看，為應對可穿戴設備市場提出的低功耗、小尺寸的需求，東芯推出了基于WLCSP（晶圓級芯片封裝）的NOR Flash產品，提供從32Mb到256Mb的全系列存儲容量的規格。

在工業領域，東芯主要聚焦于監控安防，其對耐惡劣環境與供貨保障能力提出了更高的要求。以東芯NAND產品為例，作為業內領先的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC模塊與接口模塊統一集成在同一芯片內，有效節約了芯片面積，降低了產品成本，提高了公司產品的市場競爭力。在耐久性、數據保持特性等方面也表現穩定，不僅在工業溫控標準下單顆芯片擦寫次數已經超過10萬次，同時可在-40℃到105℃的極端環境下保持數據有效性長達10年，產品可靠性逐步從工業級標準向車規級標準邁進。

閃存產品工藝制程不斷精進，東芯半導體努力持續縮小與國際競爭對手的差距。陳磊表示，東芯未來有兩大發展方向，一是不斷精進制程工藝，二是聚焦車規級和高可靠性的SLC NAND的開發。總體而言，公司將聚焦高附加值產品，順應汽車產業在智能網聯功能的布局，大力發展在工藝技術、使用環境、抗振能力、可靠性等方面比傳統消費電子類存儲芯片要求更高的車規級存儲芯片，實現車規級閃存產品的產業化目標。

隨著5G通訊及安防監控領域的持續增長以及汽車電子等新興領域的興起和發展，中小容量存儲市場未來具有較大增長空間。（Arden）