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報道，起勢于PC時代、落寞于智能手機時代，誕生至今僅25載的ABF載板，正在5G+HPC時代的飛速到來中，再度煥發昔日光彩。

與此同時，上一次更新換代的后遺癥是，ABF載板擴產速度驚人緩慢，以至于成為代工產能之外，另一芯荒致命“卡點”。WiFi芯片、CPU、GPU，這些至今仍未解除“緊箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF載板從未缺席。

芯片廠早已行動，比較特殊的是，此次下場的是當前高端芯片巨頭，包括ABF載板誕生的重要推手英特爾，以及與其對戰正酣的AMD、英偉達。巨頭的下場，讓賽道意外火熱，并讓過去十年一度默默無聞的供應商們，得以被市場重新識別。

然而，在這當中，卻不包括此輪芯片荒中數次站上風口浪尖的中國大陸廠商，在熱火朝天的ABF載板戰場以外，他們長久保持著緘默。這種置身事外自然不是來自于供應充分的自信，而是終端需求與制造能力的長久背離。

追、還是不追？這個問題縈繞在眾多本土載板廠商心間，讓技術破壁更加躊躇。

終端需求起量 代工、封測卻拖了后腿？

半導體是一門生意，一門可能是制造行業里“最貴”的生意，因此對于各個環節的廠商來說，要投入巨額資金進行先進技術的研發，首要考慮的便是需求量以及需求的可持續性，ABF載板作為高端封裝材料，更是如此。

從終端需求來看，要說中國大陸市場對ABF載板的需求不大，是不合邏輯的。由于ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC載板，當前，已成為CPU、GPU等HPC芯片，以及WiFi等網絡芯片封裝中優先選擇的材料。

受益于5G、高性能計算帶動HPC、處理器芯片需求猛增，宅經濟推升PC、服務器處理器等CPU、GPU需求，據拓璞產業研究院預計，2023年ABF載板平均月需求量將會從2021一年的2.34億顆增長到3.45億顆。

在此邏輯下，中國大陸作為目前5G建設領先者，同時也是全球服務器、PC、手機等終端的最重要市場之一，對ABF載板的需求可見一斑。問題在于，代工技術限制之下，這些需要ABF載板的高端芯片，并不在中國本土生產。

據某半導體行業權威機構對愛集微介紹，只有導入先進的高性能SoC、多層載板層數急劇增加到20層時，ABF載板的需求才會增加，而這些SoC大多在7/5nm制程生產，無緣大陸代工廠的同時，也讓本土載板廠看不到來自需求的研發動力。

在與國際先進水平相去最遠的代工領域如是，那么，在被普遍認為水平差距最小的封測領域，ABF載板需求量又是如何？答案是情況稍好一些，存在一定需求，但產能、認證問題仍是最大桎梏。

據上述機構對愛集微所說，ABF載板當前已成為先進封裝技術FCBGA的標配，根據最新財報，大陸頭部封測廠長電科技、通富微電等均對FCBGA寄予厚望，隨著其產能的落地和擴張，可以預見后續對ABF載板需求將大幅增加。

但這仍需時間。集微咨詢分析師陳躍楠坦言，目前相關產能還沒有爬升起來，而即使像通富微電位于大陸的工廠已負責AMD 70%產品的封裝，但由于產品要求嚴苛，ABF載板目前均由AMD公司在海外采購，大陸廠仍然難分一杯羹。

如此來看，礙于制造、封測環節水平的差距，ABF載板在中國大陸的終端需求雖然清晰可見，但仍處于“看得見摸不著”的狀態。而另一變數是，考慮到供應鏈安全，已有部分領先廠商考慮赴陸建廠，但這，真能推動ABF載板本土化發展嗎？

起步晚先天弱勢 三大“壁壘山”卡住命脈

需求是基礎，其體量和持久性決定了廠商是否愿意押注，但這種押注之后，更需考慮是否能突破技術壁壘成為真正的玩家，而非讓投入打了水漂。對于仍在猶豫的大陸廠商來說，押注ABF載板的風險，至今仍然高得驚人。

起步晚是大陸廠商的先天弱勢，2009年剛剛實現封裝基板產業化突破時，ABF載板已誕生超過10年。根據集微咨詢數據統計，2020年國大陸IC載板產值約為14.8億美元，全球占比為14.5%，但來自于內資企業封裝基板產值約為5.4億美元，全球占比為5.3%。

技術上看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距極小，對鍍銅均勻性要求非常苛刻，需要廠商攻克多項技術難點的同時，對產品可靠性，對設備和儀器，材料和生產管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產品，制造難度更大。

資金上看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對于生產制程環境以及潔凈度要求極高，投資巨大，據信達證券估計，一萬平方米月產能前期投資可能超過10億人民幣，并且為保持競爭力，后續還需追加投入，帶來極高的資金壁壘。

另外正如上文所述，由于其質量對產品良率影響甚大，IC載板認證極為嚴苛，比如三星的存儲用IC載板的認證周期接近24個月，ABF載板則更是其中認證難度之最，而且，“一旦通過認證導入，客戶不會輕易更改供應商。”陳躍楠說。

三座“壁壘山”鎮壓下，躊躇的遠不止中國大陸廠商。韓國廠商們雖然貴為全球僅次于中國臺灣地區以及日本的IC載板“三哥”，在ABF載板的擴張速度上卻保持“龜速”，即使是在當前缺貨荒下，仍固執于其擅長的BT載板領域。

其中，三星電機作為其本土唯一具備大規模ABF載板產能的廠家，上月曾被媒體報道稱其計劃投入約1.1萬億韓元，與客戶合資建設新的ABF載板產線。但即使如此，相較于其他廠商高調擴產，三星電機對ABF載板擴產計劃仍然非常保守。

有評論認為，三星電機對于上述合作興趣并不大。這也符合近年來韓廠的布局思路，即以BT載板為主，ABF載板為輔，以此與有長期ABF載板研發經驗的廠商直接競爭。這也從側面反映了ABF載板行業進入壁壘之高。

與此同時，已入場的玩家壓力也不小。ABF載板層數、尺寸隨HPC需求而持續增長，高端產品層數已在14-20層，尺寸至少在70mmx70mm，甚至到100mmx100mm，線路細密度則逐漸進入6-7um，2025年正式進入5um競爭。

追、還是不追？這不是個問題

等待本土代工廠、封測廠技術、產能提升，再瞅準時機投入研發，對于本土載板廠商來說，這是個安全解，卻遠不是最優解，尤其是在前所未有的缺貨潮當下，廠商們實際上已迎來入場的好時候。

首先，ABF載板供不應求情況正日趨嚴峻，其中最為艱難的是ABF的獲取，后者被日本味之素壟斷，且鑒于上一輪下行周期的情況，公司擴產計劃仍較為保守，至2025年產量年復合增長率僅14%，導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。

類似的情況也發生在ABF載板供應上，在相關廠商產能擴張速度較慢、且大部分新產能直到2023年才能落地的情況下，總裁資本管理公司分析師則在9月的報告中進一步判斷，由于HPC和AI等技術的增長，明年供需缺口將比今年擴大至多33%。

另據花旗分析師7月預測，到2024年，供應預計將以16%的復合年增長率增長，而需求預計將攀升18%至19%。這意味著在既有供應商無法滿足需求下，新晉廠商供貨機會大大提高，并且由于缺貨周期的拉長，留給后者的窗口期也被拉長。

汽車電子的發展，則是新廠商“試水”的又一潛在機會。《財富》雜志9月評論指出，汽車芯片供應商將使用更多的ABF基板，但由于缺乏英特爾一樣的議價能力，很難在載板供應商中獲得優先權，因而可能會退而求其次，轉向新廠。

同樣也是在缺貨的推動下，ABF載板本身的價值也得以被重新衡量。去年第四季度以來，各家ABF載板漲價幅度已高達30%-50%，總裁資本管理公司上述報告指出，“到2022年，南亞PCB可能會將其ABF載板價格提高35%。”

值得一提的是，南亞PCB可說是本輪ABF載板缺貨潮最大的獲利者之一，不僅自身賺得缽滿盆滿，并且股價一路飆升，一年內漲幅超過300%，2020年起至今漲幅更是超過1000%。這從另一方面也鼓勵了對ABF載板摩拳擦掌的廠商們。

上述權威機構對愛集微強調，現在正是中國大陸廠商們在ABF載板領域奮起直追的時候。“等待沒有意義，因為需求強勁，且只會一直增長。”除了包括臻鼎科技等廠商已著手赴陸建廠外，包括深南電路等大陸廠商也已投資建設產能。

從來沒有所謂“最好”的時機，對市場、技術、資金等多方面的權衡，是所有企業在選擇進入新賽道前的必修課，無論如何，技術的追趕只有“太晚”不會“太早”，而能否搭上順風車，則是對企業內功的考驗。

（holly）

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