近年來，受益于產業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，中國大陸封裝測試市場跟隨集成電路產業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016年至2020年，中國大陸封測市場的年復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%的增長速度。

從封測業(yè)務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然以傳統(tǒng)封裝業(yè)務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外并購及研發(fā)投入，中國大陸先進封裝業(yè)務有望快速發(fā)展。

在顯示驅動芯片（（簡稱DDIC））封測的細分領域，2020年疫情刺激了居家辦公帶來的電子產品需求爆發(fā)，而由于晶圓代工廠產能緊張，整體芯片價格不斷上漲，進一步帶動了顯示驅動芯片封測市場的增長，據(jù)統(tǒng)計，全球顯示驅動芯片封測市場規(guī)模于2020年達到36億美元，較2019年增長20%。在產業(yè)快速發(fā)展過程中，科創(chuàng)板也迎來了顯示驅動芯片封測領域的公司——合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”）。

出貨量國內第一卻嚴重依賴大客戶

天眼查顯示，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域；主營業(yè)務以前段金凸塊制造為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。

據(jù)招股書披露，其封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

報告期內，匯成股份主營業(yè)務收入分別為26,796.12萬元、37,001.73萬元、57,504.79萬元和34,987.81萬元，占營業(yè)收入的比例均在90%以上。

專攻術業(yè)也讓其在顯示驅動封測領域的業(yè)務表現(xiàn)突出。目前，匯成股份具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。2020年度，匯成股份顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國大陸排名第一。

深耕該細分領域多年，匯成股份也積累了豐富的客戶資源。其服務的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中有三家系其主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中有九家系其主要客戶。

不過，也正是因為一直只專注于該細分領域，匯成股份目前尚未正式開展其他領域業(yè)務。這也導致了報告期內匯成股份主營業(yè)務收入來源結構較為單一。當其在顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降，未能及時完成新領域產品封裝工藝的研發(fā)及產業(yè)化，將可能對經營業(yè)績產生不利影響。

同時，業(yè)務單一也帶來了客戶高度集中的問題。2018年-2020年，匯成股份對前五大客戶的主營業(yè)務收入合計分別為23,482.50萬元、30,483.40萬元、43,824.32萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為87.63%、82.38%、76.21%，這也反映了其營收主要依賴前五大客戶的特點。

對此，匯成股份表示，如果未來主要客戶生產經營出現(xiàn)問題，導致收到的訂單數(shù)量下降，或無法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶的合作關系與合作規(guī)模、無法有效開拓新的客戶資源，將可能對其經營業(yè)績產生不利影響。

毛利率跑輸同行可比公司

據(jù)了解，顯示驅動芯片封測為集成電路封測行業(yè)內一個較為細分的市場，當前市場內主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術以及建立了長期而穩(wěn)定的客戶關系。相較于其他新興市場，顯示驅動芯片封測市場技術迭代相對較慢，前期設備研發(fā)投入較大。

因此，行業(yè)內領先企業(yè)采取了與顯示驅動芯片設計公司的深度綁定的方式，降低了研發(fā)周期，保證了訂單的延續(xù)性。未來，隨著行業(yè)領先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設計廠商的合作，有望進一步擴大市場份額，行業(yè)呈現(xiàn)強者恒強的先發(fā)優(yōu)勢。

根據(jù)該行業(yè)的特點，匯成股份主營業(yè)務毛利率、主營業(yè)務收入增長率和經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額等財務指標的變動對其業(yè)績變動具有較強的預示作用。

據(jù)數(shù)據(jù)披露，從2018年至2020年期間，匯成股份的主營業(yè)務毛利率分別為4.98%、5.28%、21.39%。2019年至2020年，主營業(yè)務收入增長率分別為38.09%、55.41%。這兩項指標反映了近年來匯成股份的業(yè)績趨勢向好。

不過，和同行可比公司相比，匯成股份的毛利率表現(xiàn)遠不如封測行業(yè)的平均水平。2018年-2020年，匯成股份的毛利率分別為4.98%、5.28%、21.39%，同期行業(yè)平均水平為25.55%、31.52%、35.06%。即便是2020年提升到了22.84%，匯成股份仍大幅低于35.06%的行業(yè)均值。

對此，匯成股份解釋稱，與同行業(yè)可比公司毛利率存在差異，主要系上述同行業(yè)可比公司的業(yè)務類型與公司的主營業(yè)務不完全一致。通富微電除先進封裝業(yè)務還有較大規(guī)模的傳統(tǒng)封裝業(yè)務；晶方科技主要從事CMOS影像傳感器的封裝測試服務；利揚芯片主營晶圓測試與芯片測試服務，不涉及封裝業(yè)務；氣派科技主營業(yè)務中傳統(tǒng)封裝占比80%以上。按照匯成股份的解釋，可以理解為顯示驅動芯片封測屬于封測行業(yè)中毛利率較低的細分領域。

具體到各年度來分析，2018年度和2019年度，匯成股份的毛利率明顯低于同行業(yè)毛利率水平。匯成股份稱，合肥12吋封測基地建成后，根據(jù)規(guī)劃產能持續(xù)購置生產設備，固定資產折舊較高，導致單位固定成本較高。

自2020年度起，隨著公司業(yè)務規(guī)模增長，銷售收入快速增加，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)，產品單位固定成本大幅下降，毛利率得到改善，但仍低于同行業(yè)平均值。

據(jù)筆者分析，其采用的制造技術導致原材料成本對其毛利率產生了關鍵影響。從招股書來看，匯成股份的核心業(yè)務圍繞金凸塊制造技術展開，提供全制程統(tǒng)包服務。金凸塊制造工藝制程占匯成股份主營業(yè)務收入比重較高，但其直接材料主要為含金原料，材料成本占比較高，導致該工藝制程毛利率相對較低，從而拉低了整體毛利率。

綜合來看，專注顯示驅動芯片封測讓其在顯示驅動封測領域取得了出貨量全球第三，中國境內第一的成績。但單一業(yè)務也使得其客戶高度集中，在拓展業(yè)務以及大客戶開發(fā)方面存在困難。與此同時，相比同業(yè)可比公司，其毛利率一直低于行業(yè)平均水平，這背后除了前期投資影響外，還有其采取的制造技術導致成本較高，影響毛利率的提升。

（Arden）

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