據華爾街日報報道，Gartner稱，全球芯片制造商預計今年將投入約1460億美元的資本支出，較上年增長約三分之一，比2019年新冠大流行前高出50%。這項投資是五年前行業支出的兩倍多。

但據Gartner估計，目前每6美元投資中只有不到1美元被指定用于訂單積壓時間最長的成熟工藝芯片。

這樣小額的投資反映了最稀缺的芯片——許多只賣幾美元一個，都是用采購所需資金較少的舊技術和舊設備制成的。但這也表明，考慮到利潤微薄和需求下降的風險，許多半導體制造商對在所需芯片上進行數十億美元的投資持謹慎態度。

Gartner表示，三家公司——臺積電、三星和英特爾，大約占到了2021年芯片行業投資的五分之三。幾乎所有這些投資都被用于尖端技術，這一領域依然有豐富的拓展空間。

根據行業分析師的說法，這一投資方向很可能意味著汽車、家用電器和小配件中使用的普通芯片供應的持續緊張，也表示等待訂單交貨的時間可能依然會很長。

臺積電和索尼表示將在日本建立一個70億美元的芯片工廠來生產成熟工藝半導體，努力填補這方面的空白。該工廠要到2024年底才能開始大規模生產，因此它無助于解決當下影響汽車和電子產品生產的問題。雖然這是一筆可觀的支出，但就全球總體投資而言，它也沒有多少作用。

這種不匹配反映了世界芯片供應問題的不平衡：并非所有芯片在價值4640億美元的半導體行業中都享有平等的地位。

尖端芯片和成熟工藝芯片生產之間的經濟回報差距是十分明顯的。管理咨詢公司貝恩表示，用于先進芯片的5納米晶圓，今年的售價約為17000美元。相比之下，一塊28納米晶圓的價格約為3000美元。

半導體行業以納米或用于生產的晶體管的大小作為本行業的分類標準。晶體管越小，工藝技術越新、越先進，單個硅片上可以制造的芯片數量也就越多。

使用28納米或以上工藝制造的芯片通常被視為傳統芯片，數字越高表示技術越舊。使用更小的納米工藝制造的芯片被認為是先進的，最尖端的芯片都是用一位數的納米工藝制造的。

摩根斯坦利認為，在經濟重新開放和消費反彈的推動下，全球各行業的公司已經開始了“紅熱的資本支出周期”，全球投資今年將恢復到新冠大流行前的水平，明年將超過新冠大流行前的水平。

但目前沒有一個行業在加速投資方面比得上芯片制造商。根據標準普爾對全球2000家最大的非金融上市公司的分析，在20個資本支出花費最大的行業中，半導體行業今年的資本支出同比增幅最大，達32%，大約是平均水平的2.5倍。

這一增長反映了下一代半導體的生產成本。一個芯片制造廠或晶圓廠的成本可高達200億美元，建立潔凈室可能要花費5億美元，一臺光刻機可以達到1.5億美元。即使是過程控制設備，每個設備的總價值也可能達到1000萬美元，而最先進的晶圓廠可能有數百臺這樣的機器。

半導體設備制造商正在蓬勃發展。總部位于加利福尼亞州弗里蒙特的晶圓加工設備制造商Lam Research Corp.連續六個季度實現創紀錄的收入，而ASML到2023年初的訂單已全部預訂完畢。

“我不認為這已經是頂點，”ASML首席執行官Peter Wennink在最近的財報電話會議上說。他表示，銷量增加可以一直持續到2025年。

Counterpoint Research的一位技術市場研究員估計，展望未來，對受打擊最嚴重的半導體類型的投資受限，意味著傳統芯片供應趕不上預計需求的狀況將持續到2024年。

許多傳統芯片制造商都不愿對新產能進行大規模投資，因為到幾年后新工廠開始生產時，可能已經沒有像現在一樣的需求，導致設備使用不足和損失。

貝恩一位專門研究半導體的合伙人Peter Hanbury表示，一家新工廠生產成熟工藝芯片，如28納米的產能，會因為前期成本和開始生產時產量較低而產生虧損，而這是那些在舊工廠里運行著舊設備但同時擁有高效成本結構的業內最大的競爭者們不愿面對的。

聯電作為世界上成熟工藝芯片的主要生產商已注意到，這些市場考慮因素使得在8英寸和12英寸晶圓上生產的成熟工藝芯片的擴容面臨挑戰。

“如果經濟狀況保持不變，就很難擁有合理的投資回報，”聯電聯合總裁Jason Wang在7月份告訴投資者。

政府補貼可以對制造商們建立新的工廠起到激勵作用，但制造商們專注于下一代芯片技術。6月，美國參議院批準了520億美元的資金用于支持半導體研究和生產，但僅20億美元用于成熟工藝芯片的生產。（隱德來希）

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