11月12日，芯導科技公布首次公開發行股票并在科創板上市發行安排及初步詢價公告，其股票簡稱為“芯導科技”，擴位簡稱為“芯導科技”，股票代碼為“688230”，該代碼同時適用于本次發行的初步詢價及網下申購，本次發行網上申購代碼為“787230”。

據披露，芯導科技擬公開發行股份1500萬股，占此次公開發行后總股本的25%，此次發行后公司總股本為6000萬股。此次發行全部為公開發行新股，不設老股轉讓。

此次發行初始戰略配售發行數量為225萬股，占本次發行數量的15%，最終戰略配售數量與初始戰略配售數量的差額將根據此次發行回撥機制的原則進行回撥。

回撥機制啟動前，網下初始發行數量為892.5萬股，占扣除初始戰略配售數量后發行數量的70%，網上初始發行數量為382.5萬股，占扣除初始戰略配售數量后發行數量的30%。最終網下、網上發行合計數量為此次發行總數量扣除最終戰略配售數量，網上及網下最終發行數量將根據回撥情況確定。

此次初步詢價時間為2021年11月17日(T-3日)9:30-15:00。

此次網下申購的時間為2021年11月22日(T日)的9:30-15:00。網上申購的時間為2021年11月22日(T日)的9:30-11:30、13:00-15:00。

公開資料顯示，芯導科技是一家專注于高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件開發及銷售的芯片公司。產品涵蓋專用集成電路芯片和半導體功率器件。

此次IPO，芯導科技擬募資4.43億元，將投資于高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目和研發中心建設項目等方面。（日新）