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向BIS提供信息的車企主要包括沃爾沃、豐田、本田、通用汽車、BMW等。除BMW只提交了機(jī)密信息、沒有提交公開信息之外，其余幾家車企都有提交公開信息，可供公眾查閱。

沃爾沃

沃爾沃提供的信息有限，主要與其自身產(chǎn)品中所需的半導(dǎo)體有關(guān)。

豐田

豐田提供的有效信息也不多。不知是不是BIS的提問(wèn)在豐田看來(lái)沒有問(wèn)到點(diǎn)子上，相比于老老實(shí)實(shí)回答B(yǎng)IS的問(wèn)題，豐田最終選擇了在表格最后提交一段文字詳述自身情況，而在前面的問(wèn)答部分基本都交了“白卷”。

豐田的文字闡述

豐田很高興有機(jī)會(huì)回應(yīng)關(guān)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的公眾意見征詢。

我們強(qiáng)烈支持美國(guó)政府努力加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性并提高美國(guó)國(guó)內(nèi)制造能力。一輛汽車或卡車平均需要 30,000 個(gè)零件，而只有所有零件都齊備才能制造車輛。這就是為什么全球芯片短缺對(duì)汽車行業(yè)造成如此沉重的打擊。20年前，普通車輛只有少數(shù)或兩個(gè)芯片；今天，普通車輛有數(shù)百個(gè)。從頭燈到安全系統(tǒng)再到多媒體單元，這些芯片無(wú)處不在。一個(gè)12伏燈泡的尾燈現(xiàn)在也包含多個(gè)半導(dǎo)體芯片。它們對(duì)汽車生產(chǎn)和幾乎所有經(jīng)濟(jì)部門都至關(guān)重要。隨著車輛變得更加互聯(lián)、自動(dòng)化和電氣化，它們將需要越來(lái)越多的芯片。

豐田汽車中使用的半導(dǎo)體由我們的一級(jí)供應(yīng)商通過(guò)全球和本地供應(yīng)相結(jié)合的方式采購(gòu)。我們的理念是“在我們建造的地方購(gòu)買，在我們銷售的地方建造”。我們的一級(jí)供應(yīng)商使用他們采購(gòu)的微芯片為豐田組裝組件，他們會(huì)考慮一系列因素，包括技術(shù)、質(zhì)量、可用性和采購(gòu)半導(dǎo)體的成本。

在2011年襲擊日本東北部的9.0級(jí)地震和海嘯之后，豐田經(jīng)歷了嚴(yán)重的供應(yīng)鏈沖擊，包括長(zhǎng)期的芯片短缺。我們與全球戰(zhàn)略合作伙伴合作，對(duì)我們的供應(yīng)鏈進(jìn)行了廣泛審查，并確定了在未來(lái)危機(jī)中風(fēng)險(xiǎn)最大的零件，因?yàn)樗鼈兊纳a(chǎn)提前期很長(zhǎng)。豐田了解到維護(hù)庫(kù)存和為這些關(guān)鍵部件（包括微芯片）確定替代品的重要性。

雖然我們?cè)跉缧缘?011年3·11日本地震和海嘯之后制定的監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和應(yīng)急計(jì)劃使我們?cè)谝婚_始能夠應(yīng)對(duì)全球芯片短缺，但由于COVID-19引發(fā)的工廠關(guān)閉、不斷變化的消費(fèi)者需求、工廠火災(zāi)和與天氣相關(guān)的中斷導(dǎo)致的一些與微芯片相關(guān)的問(wèn)題，我們不得不減少產(chǎn)量。

我們的采購(gòu)和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)正在努力工作以更好地了解行業(yè)動(dòng)態(tài)，但我們預(yù)計(jì)近期/明年仍將面臨挑戰(zhàn)。我們?nèi)χС忠杂懈?jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和質(zhì)量增加本地生產(chǎn)的努力。

本田

與豐田相似，本田也在最后用大段文字闡述了自身立場(chǎng)，而對(duì)問(wèn)題本身的回答則著墨不多。

本田的文字闡述

Honda Development & Manufacturing of America, LLC (HDMA) 是本田汽車公司的北美子公司。 HDMA是一家汽車制造商，設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)乘用車和輕型卡車，并在經(jīng)銷商處銷售給最終客戶。本田在美國(guó)經(jīng)營(yíng)已有60多年，在美國(guó)制造已有40多年。在所有國(guó)際汽車制造商中，本田在美國(guó)擁有持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的制造業(yè)務(wù)。本田不僅僅是一家汽車制造商——在美國(guó)生產(chǎn)動(dòng)力設(shè)備、動(dòng)力運(yùn)動(dòng)產(chǎn)品、先進(jìn)的公務(wù)機(jī)和為其提供動(dòng)力的發(fā)動(dòng)機(jī)；本田在美國(guó)還擁有30,000 名員工，并運(yùn)營(yíng)著12個(gè)最先進(jìn)的制造設(shè)施——其中8個(gè)生產(chǎn)本田和謳歌汽車以及為其提供動(dòng)力的汽車零部件。我們與620家美國(guó)供應(yīng)商合作生產(chǎn)我們多樣化的產(chǎn)品。今天，在美國(guó)銷售的超過(guò)三分之二的本田汽車和100%的謳歌汽車都是在美國(guó)制造的。

作為整車制造商，HDMA對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的可見性有限。HDMA 從一級(jí)供應(yīng)商處采購(gòu)成品以組裝成乘用車或輕型卡車。許多采購(gòu)的一級(jí)成品包含使用半導(dǎo)體的電子元件。本田與我們所有的供應(yīng)商都有牢固的關(guān)系，但與半導(dǎo)體供應(yīng)商沒有直接的采購(gòu)關(guān)系。

半導(dǎo)體需求將在未來(lái)繼續(xù)增加，在向新產(chǎn)品過(guò)渡的過(guò)程中，汽車行業(yè)也將被包括在內(nèi)。因此，我們支持有助于建立美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的資金和激勵(lì)措施。我們感謝美國(guó)政府為解決這一具有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題并防止未來(lái)發(fā)生類似的中斷而不斷做出的努力，并期待繼續(xù)與美國(guó)政府合作。

通用汽車

通用汽車的回答比較中規(guī)中矩，除回答表格中的問(wèn)題之外，只給出了“通用汽車要感謝美國(guó)商務(wù)部為幫助緩解影響通用汽車和我們的員工的半導(dǎo)體短缺所做的持續(xù)努力”這樣的外交辭令。

從車企的表現(xiàn)可以看出，與晶圓代工企業(yè)不同，車企提供的信息是極為有限的。而這也并非是因?yàn)檐嚻蟛辉柑峁└嘤行畔ⅲ且驗(yàn)檐嚻笞鳛榘雽?dǎo)體供應(yīng)鏈下游的一環(huán)，本身缺乏對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈情況的整體了解。

事實(shí)上，車企和半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的關(guān)系正在悄然改變。過(guò)去，大型車企得益于其全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的購(gòu)買能力，在與供應(yīng)商談判時(shí)往往具有更大的話語(yǔ)權(quán)。但在此次全球缺芯危機(jī)中，由于車企的預(yù)判失誤，未能提早備貨，從而導(dǎo)致了全供應(yīng)鏈遭遇挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，隨著汽車行業(yè)從傳統(tǒng)燃油車向智能化、自動(dòng)化加速升級(jí)，對(duì)芯片的需求也與日俱增。正如眾車企在提交給美國(guó)商務(wù)部的文件中所述，車企的傳統(tǒng)供貨模式是與一級(jí)供應(yīng)商而非半導(dǎo)體供應(yīng)商直接建立采購(gòu)關(guān)系。但此次芯片短缺或?qū)⒔o車企的供貨模式帶來(lái)長(zhǎng)期改變，半導(dǎo)體供應(yīng)商在未來(lái)將會(huì)站到汽車電子的舞臺(tái)中央，如高通對(duì)Veoneer的收購(gòu)。

為保障產(chǎn)業(yè)安全，對(duì)于各國(guó)政府而言，韓國(guó)、日本、美國(guó)等在未來(lái)都將會(huì)努力建立更完整的芯片供應(yīng)體系，但這些國(guó)家本地的勞動(dòng)力成本都比較高，讓供應(yīng)鏈重回本土可能帶來(lái)效率的降低和成本的提升。對(duì)于中國(guó)而言，如何在維護(hù)供應(yīng)鏈安全和保障在效率和成本方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將成為汽車行業(yè)、企業(yè)需要重點(diǎn)考慮的問(wèn)題。（隱德萊希）

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