斯達半導擬19.78億元增資斯達微電子 布局高壓功率芯片/SiC芯片項目
消息 11月17日,斯達半導發布公告稱,公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資19.78億元,用于“高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目”和“SiC芯片研發及產業化項目”建設。本次增資完成后,斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。
根據中國證券監督管理委員會出具的《關于核準嘉興斯達半導體股份有限公司非公開發行股票的批復》(證監許可〔2021〕3201 號),斯達半導擬向不超過35名特定投資者非公開發行不超過1600萬股(含本數)A 股股票,募集資金總額不超過35億元。截止2021年11月03日,公司本次發行募集資金總額為349999.98萬元,扣除各項發行費用(不含增值稅)2304.93萬元,實際募集資金凈額34.77億元。
據了解,斯達微電子主要從事于半導體分立器件、半導體分立器件制造及其銷售。截至2021年09月30日,斯達微電子總資產10190.69萬元,負債4334.69萬元,凈資產5856.00萬元。營業收入0萬元,凈利潤-143.99萬元。
斯達半導稱,本次增資后,斯達微電子仍為公司全資子公司,且公司持股比例不發生變化。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的具體需要,有利于保障募集資金投資項目的順利實施,符合公司的發展戰略和長遠規劃。公司以募集資金對全資子公司增資符合公司主營業務發展方向,有利于提升公司盈利能力,符合公司及全體股東的利益。(Lee)
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