報道，近日，全球領先的測試機廠商愛德萬宣布收購美國知名測試探針卡（Probe Card）廠商R&D Altanova。

無獨有偶，8月27日，中國臺灣測試方案廠商旺矽科技宣布，將透過全資子公司MPI America收購美國高性能工程測試探針卡廠商Celadon。

在更早的6月21日，國內晶圓探針卡廠商強一半導體發生工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)為股東。

根據VLSI Research資料顯示，2020 年全球半導體探針卡產值僅 21.26億美元，對比整個半導體產業鏈來看，市場容量并不算大，但從華為到旺矽，再到愛德萬，為何會同時瞄上測試探針卡這一細分領域？

市場繁榮+技術變革

據了解，隨著摩爾定律的推進，先進制程的線寬不斷縮小，已經進入10納米、7納米、甚至于5納米。同時，無論是前期的晶圓制造環節還是后期的芯片封裝環節，芯片的制造成本也與日俱增，因此，測試作為集成電路產品驗證出廠的關鍵，越來越受到各大廠商的重視。

在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡中的探針 (Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸后，將電性信號傳送到測試機臺分析其功能與特性，并判別晶粒的好壞，即透過電性量測的方式篩出不良品，減少切割后的不良品進入后段的封裝環節，降低 IC 生產成本的浪費。

業內人士表示，由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡，目前市場上并沒有哪一種類型的探針卡可以完全滿足測試需求。

此外，對于一個成熟的產品來說，當產量增長時，測試需求也會增加，而對探針卡的消耗量也將成倍增長。

因此，盡管2020 年全球半導體探針卡產值僅21.26億美元，但整體市場需求較為旺盛，VLSI Research預估，今年全球半導體探針卡產值可達 23.68億美元，到2022 年全球半導體探針卡產值可達 26.08億美元，增長速度較快。

從業內了解到，除了市場需求增長外，探針卡的技術也處于變革之中。

“探針卡的類型包括傳統的懸臂式探針卡(Cantilever Probe Card, CPC)、垂直式探針卡(Vertical Probe Card, VPC)，以及MEMS垂直式探針卡。”業內人士指出，相較于懸臂式探針卡，垂直式探針卡具備體積小、易更換等優點，可滿足高針數、短針距的IC測試市場需求。

從產品應用來看，懸臂式探針卡主要用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，垂直式探針卡用于高階封裝制程，包括AP、GPU、RF等，而更高端的應用，比如5納米制程的AP芯片以及超高頻的5G毫米波芯片則需要MEMS探針卡。

綜上所述，能減少封裝成本、處于增量市場需求且技術發展迅速的探針卡領域也愈發受到業界關注。

目的何在？

目前，國內IC設計廠商和封測廠商所需要的垂直探針卡，基本來自于美國、日本以及中國臺灣地區，一部分探針卡是與測試設備一起打包成整體測試解決方案配套引進，另一部分根據后續產品需求再行定制。

筆者從業內了解到，華為海思在禁令生效前的芯片產品基本是和臺灣供應商配合開發設計，用的就是來自中國臺灣旺矽、中華精測、穎崴等廠商的探針卡。

在禁令生效后，華為無法采購上述廠商的產品，急需重構供應鏈。因此，華為旗下哈勃投資將目標鎖定強一科技，與國內供應商深度綁定，從而建立穩定、可靠的供應鏈，渡過艱難時期，并獲得長足的發展。

而愛德萬作為測試機臺廠商，旺矽作為探針卡廠商，都在朝著整體測試方案供應商的方向發展，不斷向上下游產業延伸，進一步提升公司競爭力。

據某國內測試行業人員表示，對于測試上下游廠商來說，只有通過收購才能盡快完善公司產品類型，和上下游一起提供整套解決方案的模式才會讓方案定性，產品交期也能縮短，價格也不會被壓縮。

事實上，對探針卡領域保持關注的廠商并不只有華為、旺矽、愛德萬。

上述業內人士指出，當前高端芯片的測試需求逐步上升，以國內市場為例，包括長電科技、華天科技、通富微電以及利揚芯片等廠商都在布局晶圓級測試產線，換而言之，市場對探針卡的需求很客觀。因此，包括設備廠商、封測廠商、PCB廠商、測試板廠商在內的整個產業鏈上下游都對晶圓探針卡保持關注，預計后續的行業并購還將長期存在。（日新）

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