芯智駕──集萃產學研企名家觀點，全面剖析AI芯片、第三代半導體等在汽車“大變形”時代的機會與挑戰！

芯片持續短缺已經給汽車產業帶來了嚴重影響，根據Auto Forecast Solutions最新數據，截至11月14日，全球汽車減產已突破1000萬輛大關，預計全年減產超1100萬輛。進入到年底銷售沖刺階段，為順利交付汽車，理想、小鵬、寶馬、奔馳、奧迪等車企不得不采取減配交付方案。

時下，芯片供應已成為解決汽車生產與交付難的關鍵。隨著缺芯的影響越來越大，市場對汽車芯片短缺拐點的到來也越加期待。進入四季度以來，東南亞半導體產業鏈已逐步恢復，行業再次響起“汽車缺芯至暗時刻已過”的觀點，而從10月份各國汽車銷量情況分析，汽車芯片短缺行情已現拐點，正朝著有利的方向發展。

汽車芯片短缺拐點顯現

今年年中，行業預測，由2020年年初疫情引發的汽車缺芯潮將從三季度開始緩解。而隨著東南亞于二、三季度疫情復燃，部分國家實施封國防疫措施，導致三季度全球汽車芯片短缺加劇。其中，匯聚了安森美、恩智浦、德州儀器、意法半導體等一批汽車芯片大廠封測業務的馬來西亞影響巨大，根據摩根士丹利數據，全球約20%-30%的汽車、服務器芯片需要在馬來西亞完成封測，馬來西亞因疫情爆發封國后，直接中斷了原本脆弱的汽車電子供應鏈。

不過，進入9月后，東南亞疫情開始緩解，并進入防控常態化階段，汽車電子供應鏈也逐步恢復，摩根士丹利數據顯示，馬來西亞晶圓廠設備供應商平均產能利用率已從8月的51%恢復至9月的89％。

隨著疫情進一步得到控制，馬來西亞等地有序恢復工廠運營。10月11日，馬來西亞的疫情防控管制出現重大松動，不僅取消已接種疫苗居民的國內外旅游限制，還允許完全接種率達到80%的工廠恢復100%產能。11月16日，摩根士丹利再披露稱，馬來西亞所有晶圓廠勞動力已在10月末恢復至100%。隨著芯片產量增加，摩根士丹利認為，芯片短缺應該已結束，汽車產量預計將有所改善

事實上，全球汽車芯片短缺緩解已經在10月份各國汽車銷量數據上展現出來。

根據中汽協數據，今年9月份，國內汽車產量為207.7萬輛，受缺芯影響，同比下滑17.9%；該月汽車銷量也同比下滑19.6%至206.7萬輛。不過，進入10月份，國內汽車產銷情況有較大改善，其中生產汽車233萬輛，同比下滑8.8%；銷售汽車233.3萬輛，同比下滑9.4%。芯片短缺造成的減產影響明顯好轉。

不僅國內，海外主要汽車市場10月數據也要優于9月表現。如美國、韓國、巴西、俄羅斯、英國等，9月汽車銷量分別同比下降26%、33.72%、25.37%、22.73%、34.45%，而在10月份，這幾個國家的汽車銷量同比降幅分別收窄至22.5%、21.6%、24.5%、18.1%、24.6%。雖然緩解的幅度不如國內明顯，但緩解趨勢已經顯現。

具體到主機廠方面，近期減產停產計劃大幅減少，取而代之的是恢復生產計劃，如豐田，計劃將11月份的汽車產量同比提升4%-10%，并希望在12月份同比增加30%的產量，以彌補此前的減產損失。本田的減產措施也在放緩，下半年產量已有改善；通用、大眾、福特等汽車制造商也在芯片短缺緩解后上調財測。

供應鏈選擇性復產難解芯病

伴隨東南亞疫情逐漸向好發展，汽車芯片供應鏈加快恢復，缺芯行情緩解形勢日趨明朗，乘聯會秘書長崔東樹表示：“乘用車市場芯片供給最黑暗時刻已經過去。”

不過，行業對汽車芯片短缺的擔憂仍然存在，疫情仍然是最大的影響因素。

在馬來西亞政府管控下，該國疫情正在好轉，但截至11月17日，其日新增病例仍超過5000例，未來如果防控不到位，存在反彈的可能，將會給剛恢復生產的汽車半導體產業鏈造成影響。事實上，疫情再次反彈已經在越南上演，10月中旬時，越南日新增病例已下降至3000例/天，但近段時間再次反彈，至11月17日，日新增病例再次破萬。

作為全球半導體產業鏈的重要一環，東南亞未來疫情走勢對芯片供應鏈安全仍有至關重要的影響，崔東樹表示，后端封測工作主要集中于中日韓及東南亞國家，其中部分國家疫苗接種率極低、疫情反復風險大，下半年，后端封測流程仍面臨挑戰。

另外，供應鏈恢復生產后，企業優先對高利潤產品進行恢復生產，對低利潤基礎芯片的生產排期往往靠后；而汽車需要的芯片種類多、數量多，缺少任意關鍵芯片，汽車都無法正常生產。

中汽協副秘書長陳士華日前表示，目前芯片供應雖較三季度有所緩解，但個別芯片仍存在明顯短缺，如馬來西亞麻坡工廠，雖然產能恢復，但由于該工廠正全力生產前期短缺的ESP芯片，導致同樣是該廠生產的車門控制器芯片、iBooster控制芯片出現供應短缺。

另外，四季度是傳統汽車銷售旺季，各主機廠一方面要加大產量滿足市場需求，另一方面要為明年一季度備貨，無形中又加大了市場對汽車芯片的需求量，陳士華認為：“短缺態勢仍將延續一段時間，可能持續至2022年下半年。”

其中，需求量最大的車規級MCU，將會在臺積電、世界先進等代工廠的支持下，有望于2022年得到緩解。

不過，汽車行業快速電動化、智能化發展，也會引發新的芯片短缺問題。日前，Digitimes援引消息人士觀點稱，由于2022年中國臺灣、日本、韓國、奧地利等地區用于ADAS的FC（倒裝芯片）封裝技術產能已經被CPU、GPU和其他HPC芯片供應商預訂，未來將沒有足夠產能用于生產ADAS芯片，也將引發新的芯片短缺情況。

聯發科董事長蔡力行則從整個半導體產業鏈供應能力分析認為，待2023年大量新增產能釋放后，屆時芯片短缺情況才會緩和。（James）

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