【嘉勤點評】國星光電發明的LED器件及背光模組的技術方案，不僅可以減少LED器件的用量，實現生產成本的降低，而且還有利于在確保顯示畫面的前提下，實現顯示器的超薄化設計。

近年來，高端顯示技術一直致力于顯示裝置的顯示畫質的提升，使顯示畫面的亮場更亮、暗場更黑，達到更高的明暗對比度，從而讓顯示畫面中的任何細節都能淋漓盡致的展現出來，以提升用戶的觀看體驗。

目前，LCD業界廣泛采用Local Dimming背光源技術以達成HDR功能，從而大幅提升對比度表現以達到與OLED相同的等級。因此，實現精準背光控制的Mini LED背光源迅速成為行業研究熱點。

在主流Mini LED背光源封裝方式中，基于TOP型封裝LED燈珠的類滿天星的直下式架構背光源應用廣泛，其在巨量轉移、可靠性、成本控制、量產快捷性、后期維修等方面都具有較大優勢。

在這種架構形式下，背光源上各個LED燈珠光源點的光線出射后，經過一定空間距離的混光可形成面光源，面光源的畫面亮度均勻性取決于各LED燈珠光源點的間距和空間混光距離。混光距離越大則畫面均勻性越高，但伴隨著背光顯示模組的厚度增加的難題，混光距離太小則畫面顆粒現象嚴重。

此外，基于Mini LED背光源的超薄顯示裝置，其LED燈珠總顆數一般能夠達到數千甚至數萬顆之多，嚴重影響了顯示裝置的經濟性。為了降低成本，使顯示裝置的價格更具市場親和力，當前顯示裝置要在超薄之下兼顧LED燈珠用量的削減。

為實現該目的，國星光電在2019年10月25日申請了一項名為“LED器件、背光模組和顯示裝置”的發明專利（申請號：201910578865.9），申請人為佛山市國星光電股份有限公司。

根據該專利目前公開的相關資料，讓我們一起來看看這項技術方案吧。

如上圖，為該專利中發明的LED器件的結構示意圖，這種LED器件200包括支架結構10、芯片20、封裝結構30和反光遮擋層40。芯片安置在支架結構的杯腔11中，封裝結構將整個杯腔空間密封起來，背離杯腔的上表面形成有光面31，而反光遮擋層就位于光面的中心，并將一部分光面遮擋起來。

其中，封裝結構由向杯腔內滴加的封裝膠固化后形成，出光面為球面的部分表面或橢球面的部分表面。這樣，封裝結構不僅起到對芯片的保護作用，還具備了透鏡功能，通過對封裝結構進行外型結構設計，可以促進光線發散，從而增大LED器件的發光角度，有利于提升LED器件的出光性能。

這種優化改進后的LED器件，可以有效調整LED器件的出光面上的光線強度分布。具體而言，通過在LED器件的封裝結構的出光面上設置反光遮擋層，且將反光遮擋層設置在出光面的中心位置處以覆蓋一部分出光面，從而使得LED器件的發光光強沿出光面均勻分布，進而提高了LED器件的背光模組所形成的面光源的亮度均勻性。

如上圖，為LED期間背光模組的分布狀態示意圖，可以看到，該背光模組包括基板100和LED器件200，在基板上分布有多個LED器件，并以矩陣的形式分布。

這樣的結構設計能夠在確保顯示畫面具有優良的顏色飽和度和明暗對比程度的前提下，擴大LED器件點光源的間距，不僅大大減少了LED器件的用量，降低了顯示裝置的整體成本，而且提升了顯示裝置的經濟性。同時，還能夠降低顯示裝置的厚度，兼顧顯示裝置的超薄化設計和實用性。

以上就是國星光電發明的LED器件及背光模組的技術方案，該方案不僅可以減少LED器件的用量，實現生產成本的降低，而且還有利于在確保顯示畫面的前提下，實現顯示器的超薄化設計。

（holly）

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