12月1日，芯原股份發布公告稱，擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，本項目計劃總投資金額人民幣13億元（以下簡稱“本次投資”），實施期限為5年，其中固定資產總投資人民幣5.7億元。預計人員規劃500人，其中包括研發人員450人，總投資金額及人員規劃將在實施期限內累計投入。

該項目地址位于上海市浦東新區南匯新城海港大道1555號的創晶科技中心T1塔樓4-17層，房產建筑面積不超過2萬平方米，總價不超過人民幣5億元。

據披露，近年來集成電路人才需求大幅上升，專業人才缺口已經成為當下制約我國集成電路發展的瓶頸，招募到一流的人才將有助于企業在技術創新中占據優勢并搶占快速發展的先機。作為半導體IP及一站式芯片定制業務提供商，招募到更多優秀的人才對于公司的發展至關重要，公司需要不斷擴充研發團隊以保持公司技術先進性。

隨著規模和業務的擴張，公司上海現有的張江研發中心已無法滿足公司日益增長的研發人才需求。為進一步加快技術人才體系建設并完善公司戰略布局，公司擬在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區建立臨港研發中心，并與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會（以下簡稱“臨港新片區管委會”）及上海臨港科技創新城經濟發展有限公司簽署《投資協議書》（以下簡稱“投資協議”）。隨著臨港研發中心的建成，公司上海研發布局將由張江高科技園區單研發中心布局擴張至張江及臨港雙研發中心布局。

臨港新片區作為集聚海內外人才，國際創新協同的重要基地，在諸多政策扶持方面擁有較高吸引力，有助于吸引集成電路產業相關人才。本次項目選址在臨港新片區，能夠充分利用臨港新片區的政策優勢和集成電路產業集群優勢，招募到國內外一流的人才扎根上海臨港，從而加快研發資金、技術、人才的整合及優化配置，實現研發能力的顯著提升，完善公司的產業鏈布局和中長期發展規劃，進一步提升公司的綜合競爭實力。

本次投資將依托臨港新片區的產業集群優勢，發展 Chiplet 業務。隨著 Chiplet 業務發展，公司將可以實現 IP 芯片化（IP as a Chiplet）并進一步實現芯片平臺化（Chiplet as a Platform），為客戶提供更加完備的基于 Chiplet 的平臺化芯片定制解決方案。本次投資也將進一步完善公司自動駕駛軟件平臺，為市場提供更加完備的系統解決方案。除發展 Chiplet 業務外，本次投資還將進一步完善物聯網軟件平臺的研發，以滿足終端客戶的多樣化需求，推動 RISC-V 生態的發展。

芯原股份表示，公司投資建立臨港研發中心，符合公司中長期業務發展規劃，將充分依托臨港新片區的產業集群優勢，利于公司構筑產業鏈生態建設，進一步完善公司研發能力，推動公司綜合實力和核心競爭力的提升。

本次投資資金來源為公司自有或自籌資金及部分超募資金，公司將按照項目資金實際需求分批落實到位，不影響現有主營業務的正常開展，不會對公司的經營成果產生重大影響，不存在損害上市公司及全體股東利益的情形。

（日新）