隨著5G、AI等新興應(yīng)用市場爆發(fā)，不同的應(yīng)用需要功能越來越多，集成的器件也更加繁雜，面對這種高復(fù)雜度的集成，先進(jìn)封裝成為主流的技術(shù)方向，SIP也是當(dāng)前最受業(yè)內(nèi)各界關(guān)注的技術(shù)之一。

在此情況下，幾乎全球大大小小的半導(dǎo)體和下游產(chǎn)業(yè)鏈廠商都在加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，盡管業(yè)內(nèi)最頂尖的技術(shù)把握在臺積電、英特爾、三星等巨頭的手中，但標(biāo)準(zhǔn)未定，無論是芯片設(shè)計企業(yè)、IDM、晶圓廠、封測廠、基板廠、模組廠、系統(tǒng)廠都能從中看到機(jī)會，并相繼對SIP封裝技術(shù)展開布局，先進(jìn)封裝也逐漸進(jìn)入了混戰(zhàn)時代。

晶圓級封裝技術(shù)獲利能力不強(qiáng)

從業(yè)內(nèi)了解到，SIP目前大致可分為晶圓級封裝技術(shù)（WLCSP）和基板級封裝技術(shù)，其中晶圓級封裝技術(shù)是為了適應(yīng)芯片的小型化，可以做到封裝面積接近晶粒的面積，主要技術(shù)包括扇入式封裝（Fan-in）、扇出式封裝（Fan-out）等。

基板級封裝技術(shù)則是追求功能的集成化，從封裝的角度，將不同功能的芯片和元器件組裝到一個封裝體內(nèi)，設(shè)計較為靈活，也能大大降低時間和開發(fā)成本。

值得一提的是，晶圓級封裝需要向上游晶圓制造領(lǐng)域的技術(shù)延伸，采用部分晶圓制造技術(shù)，實現(xiàn)光刻曝光/顯影、晶圓重布線、重組晶圓、晶圓凸點等工藝，持續(xù)進(jìn)行先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備組線的投入，涉及復(fù)雜的光刻膠、蝕刻液等眾多材料控制，需要克服光刻均勻性/精度（<10um）、多層晶圓重布線精度、重組晶圓貼裝精度，以及2.5D/3D的TSV深孔刻蝕等一系列技術(shù)難題。

也因此，晶圓級封裝的資金和技術(shù)門檻極高，該領(lǐng)域的廠商主要為臺積電、英特爾、三星、日月光等國際巨頭。

CAPCON華封科技副總經(jīng)理宋濤也表示，為了保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，布局晶圓級SIP封裝技術(shù)的廠商必須具備較高的資金實力，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，該領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，也能帶來較高的毛利率，但從需求端來看，上游IC設(shè)計廠商能用到的高端封裝產(chǎn)品并不多，以2.5D/3D封裝為例，主要應(yīng)用客戶只有英特爾、AMD、高通、蘋果，并未能在行業(yè)內(nèi)得到廣泛使用。

業(yè)內(nèi)曾擔(dān)心，隨著臺積電、英特爾、三星等廠商進(jìn)入封裝領(lǐng)域，會對封測廠商產(chǎn)生威脅。

不過，了解到，封裝行業(yè)的毛利并不高，多數(shù)時候在10%-20%左右，幾乎算是微利行業(yè)，而晶圓廠的毛利較高，一般在50%以上，晶圓廠并不會進(jìn)入獲利能力太低的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，因此，多數(shù)業(yè)內(nèi)人士對此并不擔(dān)心。

近期，據(jù)《電子時報》報道，對于一些需要小批量生產(chǎn)的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理CoW流程，而將oS流程外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT。對臺積電來說，除先進(jìn)工藝外，最賺錢的業(yè)務(wù)是晶圓級SiP技術(shù)，如CoW和WoW，其次是扇出和中介層集成，oS的利潤最低。從這一消息也可以看出以臺積電為代表的晶圓廠對封裝業(yè)務(wù)的態(tài)度。

此外，隨著長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外封測廠商大力加碼晶圓級封裝技術(shù)，并逐漸掌握部分技術(shù)，導(dǎo)致新技術(shù)的門檻下降，領(lǐng)先廠商的產(chǎn)品獲利周期也逐漸縮短。

基板級封裝受追捧

業(yè)內(nèi)人士指出，由于新技術(shù)的研發(fā)需投入大量的資金與人力，但高額投資下獲利能力并不如預(yù)期，導(dǎo)致多數(shù)廠商選擇加碼基板級的SIP封裝技術(shù)，入局晶圓級SIP技術(shù)的意愿并不強(qiáng)。

事實上，隨著時間和技術(shù)的發(fā)展，晶圓級封裝技術(shù)和基板級封裝技術(shù)逐漸走向融合，市場上越來越多基于扇出式（Fan-Out）、硅穿孔（TSV）、3D堆疊等晶圓級封裝技術(shù)的系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。

當(dāng)然，融合不僅僅是在技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行，目前產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個環(huán)節(jié)的參與者都以自身技術(shù)為基礎(chǔ)互相延伸，希望能提供整體解決方案給客戶，而SIP封裝成為最好的技術(shù)方案。

業(yè)內(nèi)人士指出，傳統(tǒng)的模組廠商以PCB板為基礎(chǔ)，需要采購眾多封裝后的芯片再組裝為模組，而封測廠商用SIP封裝技術(shù)做模組，可以直接把未進(jìn)行封裝的裸晶整合在單一封裝中，相對而言，封裝尺寸僅為傳統(tǒng)模組的五分之一或十分之一，成本也能大幅降低。

據(jù)了解，除日月光、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技、華進(jìn)半導(dǎo)體等封測廠商外，目前正在積極開展基板級SIP封裝技術(shù)包括環(huán)旭電子、深南電路（天芯互聯(lián)）、歌爾股份、歐菲光、丘鈦、立訊精密、富士康、聞泰科技（安世半導(dǎo)體）等。

值得注意的是，相對于晶圓廠入局先進(jìn)封裝，似乎是模組和系統(tǒng)廠商入局先進(jìn)封裝給傳統(tǒng)封測廠商的威脅更大。

目前，無論是封測行業(yè)、模組行業(yè)還是系統(tǒng)方案行業(yè)競爭都已經(jīng)是白熱化，整體毛利率都不高，只有向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸，提供整體解決方案的模式，才能和客戶一起成長，在縮短產(chǎn)品交期的同時，整體獲利空間也不會被壓縮。

不過，無論是基板廠、封測廠、模組廠還是系統(tǒng)廠商在發(fā)展SIP技術(shù)方面，都存在局限性，封測廠商將從一個芯片代工的角色，延伸至模組供應(yīng)商甚至系統(tǒng)解決方案商，缺乏對整體模塊化設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計以及供應(yīng)鏈資源整合的管理能力，模組廠和系統(tǒng)廠商缺乏芯片封裝的能力，而不具備成本和性能優(yōu)勢就難以取得客戶認(rèn)可。

慶幸的是，先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝不同，不再是標(biāo)準(zhǔn)封裝，基于不同IP路線的封裝技術(shù)非常多，可以被整合的產(chǎn)品正在逐步增加，未來的市場空間也足夠大，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的參與者都能看到其中的機(jī)會。（GY）

,黃容小說,夜夜看電影網(wǎng),高清國語自產(chǎn)拍免費 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/5949.html