前不久國際半導體產業協會(SEMI)發布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預計今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英寸，同比增長13.9%。同時還預期，明年全球硅晶圓出貨量將可望再較今年增長6.4%，2023年將達155.87億平方英寸，2024年更將達160億平方英寸，未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。

據中時新聞網報道，硅晶圓產業前景看漲，可以說是板上釘釘的事。

一方面疫情時代全球對于5G、Ai、汽車等半導體需求高漲，讓晶圓代工產能自去年新冠肺炎爆發以來就供不應求，報價持續調漲已一年有余。而下游景氣度高，對于上游半導體業最關鍵原材料的硅晶圓產業來說，無疑是最強勁的驅動。

為了滿足市場需求，全球晶圓產能擴充加速進行，據統計至明年底，全球共將有29座新建晶圓廠，從2019年至2022年，全球半導體晶圓廠將自957座提升到1011座，屆時隨產能開出，可望支撐硅晶圓出貨維持高水平。

另一方面，由于硅晶圓企業少有意愿積極擴廠，造成供給端吃緊。從硅晶圓大廠資本支出的數據來看即可略知一二，由于全球硅晶圓產業2007年曾因大幅擴產，供過于求導致價格崩跌、許多企業退出市場的情況，故多年來硅晶圓廠對于擴產多持保守態度，從2019年到2021年之間各大廠資本支出平穩、皆無大規模的擴產動作，即便今年市場火熱亦是如此。

而隨著需求量持續看漲，硅晶圓企業各個訂單爆滿，并響起漲聲。全球龍頭大廠信越化學今年四月就針對硅晶圓相關產品調漲售價達10-20%，而回顧信越化學上一次漲價，是2018年的一月，時隔三年多以來的再次漲價，顯示市場需求緊俏。而信越化學在上半年的法說會上也進一步提及，根據半導體廠商的設備擴產計劃等情況來看，預計最快2022年下半年、最遲2023年起大尺寸硅晶圓將面臨短缺。

（Jouvet）