近日，深南電路在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前現(xiàn)有深圳2家、無錫1家封裝基板工廠，其中深圳封裝基板工廠主要面向模組類封裝基板產(chǎn)品；無錫封裝基板工廠主要面向存儲類封裝基板，且具備FC-CSP 產(chǎn)品技術(shù)能力。

廣州封裝基板項(xiàng)目主要面向FC-BGA 封裝基板、RF 封裝基板及FC-CSP 封裝基板產(chǎn)品。目前公司現(xiàn)有工廠已具備RF封裝基板與FC-CSP封裝基板的批量生產(chǎn)能力，F(xiàn)C-BGA封裝基板技術(shù)將在現(xiàn)有平臺基礎(chǔ)上進(jìn)行深度孵化，公司目前已投入對FC-BGA 封裝基板產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)。

公司無錫封裝基板工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，目前產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上。此外，公司無錫高階倒裝芯片用封裝基板項(xiàng)目當(dāng)前正在進(jìn)行前期基礎(chǔ)工程建設(shè)。

據(jù)了解，封裝基板作為PCB的高端技術(shù)延伸，因其直接與芯片相連接，產(chǎn)品尺寸較小，精密程度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和抗信號干擾等方面要求更高，存在較高的技術(shù)壁壘；另一方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶對封裝基板制造廠商在產(chǎn)品生產(chǎn)、質(zhì)量管控等運(yùn)營層面能力的要求較高，企業(yè)需構(gòu)建與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相適應(yīng)的運(yùn)營體系。

深南電路稱，公司PCB業(yè)務(wù)營收以通信領(lǐng)域?yàn)橹鳎瑪?shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域營收占比持續(xù)提升，工控醫(yī)療領(lǐng)域保持穩(wěn)定發(fā)展。

汽車電子是深南電路PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一，公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，目前汽車電子業(yè)務(wù)占比較小，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品。與傳統(tǒng)汽車電子產(chǎn)品相比，新能源和ADAS領(lǐng)域?qū)CB在集成化等方面的設(shè)計要求更高，工藝技術(shù)難度有所提升。未來伴隨車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用的涌現(xiàn)，汽車也可能成為新型的移動終端，公司在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢可進(jìn)一步延伸。

汽車電子方面，公司汽車電子業(yè)務(wù)主要面向TIER1（車廠一級供應(yīng)商）客戶，公司也會參與整車廠部分研發(fā)項(xiàng)目合作。公司南通三期項(xiàng)目已于今年四季度按期連線投產(chǎn)，目前處于投產(chǎn)早期階段。

數(shù)據(jù)中心作為深南電路近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，整體市場空間有待公司進(jìn)一步開拓。伴隨5G時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數(shù)據(jù)中心硬件也持續(xù)向高速、大容量的方向發(fā)展，其對PCB在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計層數(shù)方面都有著更高要求，會推動產(chǎn)品價值量的提升。（Arden）