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SEMI年終報告顯示，2021年全球半導體制造設備總銷售額將首次突破1000億美元大關，達到1030億美元，較此前的行業記錄710億美元（2020年）飆升44.7%，預計明年還將增長至1140億美元。

據PRNewswire報道，SEMI在其主辦的2021年日本半導體展覽會Semicon Japan上發布年終半導體設備預測-OEM展望，SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，這一數據反映了全球半導體行業為滿足強勁需求而不斷擴大產能的非凡努力。

從各地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣預計仍將是2021年設備支出的三大目的地。預計中國大陸將在2020年首次占據第一后再次蟬聯冠軍寶座，而中國臺灣有望在2022年和2023年重新占據第一。被跟蹤的所有地區的設備支出預計將在2021年和2022年增長。

從各環節來看，晶圓制造設備方面，包括晶圓加工、晶圓設施和掩模/掩模設備，預計在2021年間增長43.8%，達到880億美元的新記錄，隨后將2022繼續提高到約990億美元。2023年的預計將略微減少-0.5%至984億美元。

其中，在先進和成熟制程節點需求的推動下，占晶圓廠設備總銷售額一半以上的代工和邏輯部分將在2021年同比增長50%，達到493億美元。預計這一增長勢頭將在2022年繼續，代工和邏輯設備投資將增長17%。

DRAM和NAND設備方面，企業和消費者對內存的強勁需求推動了增長。DRAM設備主導著2021年的擴張，2021年增長52%至151億美元，2022年增長1%至153億美元。NAND設備2021年增長24%至192億美元，2022年增長8%至206億美元。預計到2023年，DRAM和NAND設備支出將分別減少-2%和-3%。

封測設備方面，在2020年實現33.8%的強勁增長后，預計將在2021年激增81.7%至70億美元，隨后在先進封裝的推動下，在2022年再次增長4.4%。預計2021年半導體測試設備市場將增長29.6%至78億美元，并在2022年繼續增長4.9%，以滿足5G和HPC應用的需求。

（holly）