江湖傳聞OPPO 造芯已久，今天它終于來了！

2021年12月14日，OPPO2021年度未來科技大會(huì)正式開幕，OPPO首款自研NPU芯片馬里亞納?? MariSilicon X也在大會(huì)上正式發(fā)布。

作為一家終端公司，OPPO涉足上游芯片備受業(yè)界關(guān)注。業(yè)界也有太多疑問，比如：為什么不是SOC芯片？OPPO造芯從何時(shí)開始？投入如此之大，是真自研嗎？

就在發(fā)布會(huì)前，也專訪了OPPO芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波，他詳細(xì)介紹了這顆芯片背后的故事……

6nm先進(jìn)制程，定位影像專用NPU

“這是OPPO第一顆自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片，也是全球第一顆為影像而生的專用NPU芯片，用AI技術(shù)解決傳統(tǒng)手機(jī)影像難題。”發(fā)布會(huì)上姜波宣布，馬里亞納MariSilicon X是 OPPO未來十年影像的開篇之作，它的問世標(biāo)志著OPPO在計(jì)算影像領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)了全鏈路垂直整合，將完全服務(wù)于OPPO定制化的計(jì)算影像需求。未來，馬里亞納MariSilicon X 將和通用平臺(tái)一起構(gòu)成了手機(jī)核心運(yùn)算的左右大腦，正式開啟‘一機(jī)雙芯’時(shí)代。

從官方公布的數(shù)據(jù)看，這顆芯片規(guī)格非常之高。筆者梳理總結(jié)，至少有5大特點(diǎn)讓人眼前一亮：

1. 6nm先進(jìn)制程：采用臺(tái)積電6nm工藝制程，可有效支撐同級(jí)最好的能效比，包括在RAW上的復(fù)雜算法處理；

2. 極致的功耗比：該芯片18TOPs AI算力超過蘋果A15；能效11.6TOPs/w，運(yùn)行OPPO AI降噪模型的速度達(dá)到Find X3 Pro（驍龍888）的20倍，能效達(dá)到40倍；

3. 行業(yè)領(lǐng)先的20bit HDR：得益于OPPO自研的MariLumi?? 影像處理單元，馬里亞納 MariSilicon X最高支持人眼級(jí)別的20bit Ultra HDR，能覆蓋100萬:1的最大亮度范圍，是目前行業(yè)主流HDR能力（驍龍8、天璣9000）4倍；

4. 實(shí)時(shí)RAW計(jì)算：支持20bit RAW計(jì)算，將傳統(tǒng)只能在YUV域處理完成的計(jì)算推向了最前端，為整個(gè)影像鏈路輸出無損計(jì)算后的高質(zhì)量數(shù)據(jù)，能帶來基礎(chǔ)畫質(zhì)的提升；

5. RGBW Pro：馬里亞納?MariSilicon X充分發(fā)揮了RGBW的更強(qiáng)能力，通過雙鏈路的設(shè)計(jì)和2x RAW計(jì)算，實(shí)現(xiàn)8.6dB的信噪比和1.7倍解析力提升。

雖然OPPO有錢堆料，但畢竟作為終端公司，又是第一次做芯片，外界很多人還是質(zhì)疑是否真自研？

深度自研！從IP算法到流片耗時(shí)超2年

“OPPO造芯是認(rèn)真的！”這是筆者此前在供應(yīng)鏈聽到的業(yè)內(nèi)聲音。

事實(shí)上，這幾年很多終端公司都號(hào)稱涉足上游，但是實(shí)際上更多是聯(lián)合定制芯片。縱觀國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，華為的自研芯片實(shí)力有目共睹，然而除華為之外，卻鮮有終端品牌廠商涉足。尤其是各家廠商紛紛號(hào)稱的自研，實(shí)際上主要硬軟件還是芯片公司主導(dǎo)，而終端公司更多只是提供場(chǎng)景和測(cè)試數(shù)據(jù)，很多關(guān)鍵技術(shù)都是與第三方合作。

那么此次OPPO究竟是不是在真正做芯片？在采訪中，姜波給出了肯定的答案。

回溯立項(xiàng)至今的近兩年時(shí)間，從前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)，再到IP設(shè)計(jì)、內(nèi)存架構(gòu)、ARM CPU設(shè)計(jì)方案、算法、供應(yīng)鏈流片等環(huán)節(jié)，均由OPPO芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自研完成，而這當(dāng)中又包括了設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、數(shù)字驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)以及后端集成團(tuán)隊(duì)。可以說，馬里亞納 MariSilicon X達(dá)成了OPPO的自研算法與OPPO自研芯片的深度耦合。

如果說芯片是一個(gè)高投入且回報(bào)未知的領(lǐng)域，那么芯片的研發(fā)就如同走鋼絲般艱險(xiǎn)。對(duì)于造芯，姜波認(rèn)為馬里亞納 MariSilicon X自研多個(gè)核心IP且一次流片成功，“不僅需要公司的經(jīng)驗(yàn)和能力，還需要一點(diǎn)運(yùn)氣成分。”

造芯陽謀：“同質(zhì)化”中突圍

除了自主研發(fā)背后的故事之外，大家一定還會(huì)好奇，OPPO為什么要做一顆自研芯片？第一顆芯片又為什么是影像專用？

正如姜波所言，當(dāng)前通用芯片無法滿足AI對(duì)計(jì)算影像提出的算力和能效要求，OPPO要實(shí)現(xiàn)自己的影像目標(biāo)，就必須通過自研專用NPU的形式，最大化地解決算力和能效的問題。而在當(dāng)前的AI算法與制程工藝下，OPPO想要通過自研NPU深耕影像，就必須借助專芯專用的影像專用NPU，最大化利用AI算法的算力。

除了姜波所說的OPPO深耕影像外，筆者認(rèn)為，OPPO不斷向上游靠近，其實(shí)反映出當(dāng)前智能手機(jī)供應(yīng)鏈嚴(yán)重的同質(zhì)化現(xiàn)象。

放眼行業(yè)，目前無論是外觀、功能還是配置等方面，智能手機(jī)的同質(zhì)化現(xiàn)象都十分嚴(yán)重。隨著技術(shù)的成熟，手機(jī)廠商已不再局限于瘋狂“堆料”或是打價(jià)格戰(zhàn)，如何通過硬件創(chuàng)新的差異化競(jìng)爭(zhēng)成為了手機(jī)廠商發(fā)力的重中之重。

對(duì)于芯片投入的信心，或許也正來自于之前其在閃充嘗到的甜頭。

2014年，OPPO率先推出自主研發(fā)電源管理芯片支持的VOOC閃充技術(shù)；2019年10月，OPPO Reno Ace 正式搭載65W SuperVOOC 2.0超級(jí)閃充技術(shù)，這也是目前量產(chǎn)最快的充電技術(shù)。自研閃充技術(shù)的加持讓OPPO在手機(jī)市場(chǎng)一騎絕塵，該技術(shù)也引領(lǐng)了手機(jī)閃充的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

造芯遠(yuǎn)謀：構(gòu)建軟硬服一體化競(jìng)爭(zhēng)力

說到這里，可能還有讀者有疑問，OPPO如此高規(guī)格高成本的造芯，是否考量到商業(yè)化的利潤(rùn)？

其實(shí)對(duì)于手機(jī)廠商而言，自研芯片的確是一筆不菲的投入，特別是基于DSA架構(gòu)和6nm先進(jìn)工藝制程的MariSilicon X，倘若不具備一定的發(fā)貨量，將對(duì)成本有較大壓力。

對(duì)此，姜波回答道：“我不用考慮成本，作為垂直廠商，OPPO始終認(rèn)為計(jì)算影像是一個(gè)重要的方向，而通用SoC并不能有效解決當(dāng)前行業(yè)所面臨的痛點(diǎn)及問題，因此，如果這顆芯片可以幫助我們解決一些用戶痛點(diǎn)，那就值得投入。”

事實(shí)上，OPPO花費(fèi)如此大的氣力來做芯片，背后有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的打算。

早在OPPO未來科技大會(huì)2019上，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永就表示，OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進(jìn)研發(fā)“深水區(qū)”。

2019年，伴隨著OPPO自研芯片團(tuán)隊(duì)成立，其提出“軟硬服”一體化的戰(zhàn)略，研發(fā)投入也持續(xù)加大，同年，OPPO投入100億元研發(fā)費(fèi)用，并宣布自2020年起，三年內(nèi)還將持續(xù)投入500億元研發(fā)費(fèi)用。

目前來看，在智能手機(jī)進(jìn)入穩(wěn)定期后，市場(chǎng)趨于飽和，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的訴求也從硬件轉(zhuǎn)向服務(wù)，手機(jī)廠商不僅需要內(nèi)修硬件技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸布局也要齊頭并進(jìn)。

事實(shí)上，過去兩年OPPO啟動(dòng)了多終端布局的戰(zhàn)略。2019年初成立了「新興移動(dòng)終端事業(yè)部」，主力布局 5G+ 及 IoT 平臺(tái)，并相繼推出真無線耳機(jī)OPPO Enco Free、OPPO Watch與5G CPE，以及智能電視等終端。

橫縱發(fā)展，多終端未來方能讓OPPO 能手握多方籌碼，增加更多業(yè)務(wù)與市場(chǎng)空間。

造芯并非易事，站在5G、AI、云計(jì)算、IoT等技術(shù)變革以及國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)代浪潮下，OPPO基于軟硬服一體的行業(yè)優(yōu)勢(shì)，正從過去的手機(jī)廠商向科技企業(yè)大步邁進(jìn)。首個(gè)自研芯片MariSilicon X的發(fā)布，也向外界證明了“OPPO不僅僅只是一家做手機(jī)的公司。”

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