12月17日，江豐電子發布公告：公司擬向特定對象發行股票的募集資金總額(含發行費用)不超過16.52億元，用于寧波江豐電子年產5.2萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、浙江海寧年產1.8萬個超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目、寧波江豐電子半導體材料研發中心建設項目和補充流動資金及償還借款。

資料顯示，江豐電子從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務。其主要產品包括鋁靶、鈦靶及鈦環、鉭靶及鉭環等。其研發生產的超高純金屬濺射靶材填補了中國在該領域的空白，結束了產品依賴進口的歷史，滿足了國內企業不斷擴大的市場需求，并成功獲得國際一流芯片制造廠商的認證，在全球先端技術超大規模集成電路制造領域批量應用，成為電子材料領域成功參與國際市場競爭的中國力量。

目前，江豐電子的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的先端制造工藝，在7納米技術節點實現批量供貨，應用于5納米技術節點的部分產品評價通過并量產，部分產品進入驗證階段。

關于公司成長空間，江豐電子表示，隨著移動、數據中心和云計算機服務器、汽車和工業市場的 5G 連接、人工智能、深度學習、虛擬現實和其他新興應用的激增，帶動了芯片上游原材料超高純濺射靶材需求的持續增長。同時，面對快速發展的國內市場，公司精密零部件、CMP業務面臨著較為有利的市場環境，有較大的成長空間。

此外，伴隨著技術的創新突破及迭代，平板顯示產業鏈加速向中國大陸遷移，其市場規模增長可期，江豐電子可轉債募投項目的實施將就近為平板顯示器制造商供應靶材及機臺相關部件，有利于江豐電子進一步擴大平板顯示用高純金屬濺射靶材及相關機臺部件的生產能力和市場占有率，提升江豐電子盈利能力和綜合競爭力。（Andy）