12月18日，由中國半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的“2022第三屆中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮”在北京成功舉辦，北京智聯安科技有限公司（以下簡稱“智聯安”）獲得“年度優秀創新產品獎”獎。

“年度優秀創新產品獎”旨在表彰有效解決卡脖子問題的優秀創新企業，促進完善國家集成電路產業鏈自立自強。企業入圍標準：深耕半導體某一細分領域，面向近一年內研發成功的創新產品；技術創新性強，具有自主知識產權，有效解決卡脖子問題，促進完善供應鏈自立自強并產生效益的創新產品。

智聯安成立于2013年9月，是一家專業從事蜂窩物聯網通信芯片研發的IC設計公司。公司現階段主要產品為5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窩通信芯片。智聯安此次參選的MK8020是公司自主研發的第二代NB-IoT通信芯片。該產品采用UMC55nm LP工藝，支持3GPP LTE R13/R14通信標準，單芯片集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻功放單元及電源管理模塊，真正實現NB-IoT廣域低功耗物聯網單芯片解決方案，為該行業提供極有競爭力的芯片產品。

本次“中國IC風云榜”評選活動是由中國半導體投資聯盟137家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評委，旨在鼓勵和表彰在過去一年中，在半導體技術創新和產品設計制造、行業資本管理及運作、產業鏈上下游集群建設等方面，作出突出貢獻、取得優異成績的個人及企業，以期增強我國半導體產業的競爭力，推進下一個“黃金十年”的到來！

2022中國IC風云榜全新升級，在去年7大獎項的基礎上擴展賽道，最終形成15大獎項。此次獎項設立了年度技術突破獎、年度最佳中國市場表現獎、年度市場突破獎、年度優秀創新產品獎、年度杰出投資人獎、年度最佳投資機構獎、年度最佳產業投資機構獎、年度最佳新銳公司獎、年度最具成長潛力獎、年度IC獨角獸獎、年度品牌創新獎、企業社會責任獎、年度雇主品牌獎、年度創業芯星獎等十五大獎項，以權威性、創新性、成長性、持續性為評選標準，經過中國半導體投資聯盟137家會員單位及400多位半導體行業CEO共同組成的評委會投票產生。

（holly）