施沃泰一期項目落地上海寶山,致力解決200W以上芯片散熱難題
12月28日,施沃泰(上海)半導體科技有限公司(以下簡稱“施沃泰”)一期項目落地寶山高新園區并舉行簽約儀式。
圖片來源:上海寶山高新技術產業園區
該項目致力于以導熱管(HP)、真空腔均熱板(VC)、新型LED集成光源(FCCOB)為主要零部件產品,解決200W以上芯片散熱難題。項目分兩期實施,其中一期租賃園區金地威新寶山智造園,租賃面積約13688.8平方米,總投資約2億元,預計2022年6月正式投入生產。
施沃泰是由上海宸?實業有限公司牽頭,與金積德博士團隊和上海復旦大學微電子學院共同打造,專業從事導熱管、真空超導熱板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、終端產品的設計開發、制造、銷售的產、學、研三位一體的新型高科技公司。其應用涵蓋信息技術、電動車、高端照明、太陽能及軍工應用等產業。(若冰)
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