消息 2021年，隨著5G、人工智能、新能源汽車等行業進程加速推進，半導體器件市場需求快速增長，國內廠商也因此受益，營收規模迅速增長，并陸續沖擊A股IPO，行業開啟了一波上市熱潮。

據不完全統計，截止12月29日，2021年一共有77家半導體企業提交了招股書，并獲得受理，募資金額達到1062億元，這些企業涵蓋了EDA、設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈多個環節。

超過7成企業扎堆科創板

進入 2021 年，半導體企業上市熱情持續高漲。據不完全統計，截至12月29日，共有77家半導體企業提交了IPO招股書，并獲得受理。

從上市受理時間點來看，1-4月份披露了招股書企業的數量一共有8家，并不是特別多。這與證監會、滬深交易所等新規接連落地有很大的關聯，不僅獲得受理的半導體企業較少，還有多家企業撤回IPO申請。

不過，隨著審核制度的放寬，從5月開始提交招股書的企業陸續增多，5月份有7家企業提交招股書，6月份更是高達29家企業，幾乎是前面5個月的2倍。

下半年受理企業少于上半年。其中，7-11月受理企業也不多，分別為2家、2家、3家、4家、4家，到了12月卻達到18家企業。

在上市地點方面，有15家企業選擇創業板，包括比亞迪半導體、江波龍、兆馳光元、華大九天、麥斯克、東田微、廣立微、映燁微、聯動科技、藍箭電子、杰理科技、歌爾微、云漢芯城、正?？萍?、谷麥光電；另有6家企業擬主板上市，分別是永道射頻、德明利、金海通、鋮昌科技、好上好信息、中電港。

此外，有56家企業瞄準科創板，占比為72.73%。包括芯導科技、必易微、安路科技、中科藍訊、晶合集成、希荻微、納芯微、英集芯、唯捷創芯、芯龍技術、龍騰股份、概倫電子、屹唐股份、賽微微、中微半導、龍芯中科、思特威、天德鈺、思爾芯、安芯電子、海光信息、偉測科技等。

77家企業募資金額共計1062億元

從核心業務來看，上述77家獲得受理的半導體企業涉及整個產業鏈。具體從細分領域來看，主要集中在芯片設計領域，包括中科藍訊、希荻微、德明利、英集芯、唯捷創芯、中微半導、龍芯中科、思特威、天德鈺等；其次為半導體設備領域，如屹唐股份、德龍激光、金海通、拓荊科技、聯動科技、耐科裝備、富創精密以及中科飛測等。

另外，還有甬矽電子、匯成股份、藍箭電子、偉測科技等封測廠商以及概倫電子、華大九天、廣立微、思爾芯等EDA廠商，而好上好信息、中電港、云漢芯城主要從事分銷服務；麥斯克、天岳先進、有研硅等材料廠商。

從募資金額來看，77家企業募資金額共計1062億元，其中，晶合集成募資金額高達120億元，位于所有企業之首。緊隨其后的是海光信息、龍芯中科、歌爾微、屹唐股份、思特威、比亞迪半導體、國博電子、華大九天、杰理科技、唯捷創芯、天岳先進、兆馳光元，其募資金額分別為91.48億元、35.12億元、31.91億元、30億元、28.2億元、26.86億元、26.75億元、25.51億元、25億元、24.87億元、20億元、20億元。

另外，募資金額在10億元~20億元之間的企業有24家，分別是奧比中光、富創精密、中科藍訊、匯成股份、燦瑞科技、德明利、江波龍、甬矽電子、帝奧微、中電港、長光華芯、概倫電子、振華風光、龍騰股份、德科立、炬光科技、中圖科技、安路科技、萊特光電、拓荊科技、思爾芯、中科飛測、盛科通信、有研硅。

從當前IPO進度來看，23家公司處于受理階段、27家企業處于問詢階段，一家企業終止IPO進展，另有26家半導體企業成功過會（包括過會、提交注冊、注冊生效），即將登陸資本市場。

其中，中微半導、廣立微、江波龍、奧比中光4家企業已過會；另外，必易微、納芯微、英集芯、萊特光電、東微半導、唯捷創芯、華大九天、長光華芯、屹唐股份、德龍激光、賽微微、龍芯中科、思特威、好達電子、拓荊科技15家企業已提交注冊，而概倫電子、希荻微、炬光科技、天岳先進、臻鐳科技5家企業已經注冊生效。另外，芯導科技、安路科技這兩家企業已經成功上市。

（日新）

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