1月4日，中瓷電子在投資者互動平臺上表示，公司消費電子陶瓷產品生產線募投項目計劃建設期為36個月，公司目前正在按計劃抓緊建設。公司汽車電子相關產品可用于IGBT、激光雷達等功率芯片的封裝。

資料顯示，中瓷電子主營業務是電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售。主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。公司始終專注于電子陶瓷領域，深耕多年，具備了仿真設計、陶瓷材料及金屬化體系和多層共燒工藝技術等全套陶瓷外殼自主開發能力，是國內規模最大的高端電子陶瓷外殼生產企業。

在設計方面，中瓷電子擁有先進的設計手段和設計軟件平臺，可以對陶瓷外殼進行結構、布線、電、熱、可靠性等進行優化設計。中瓷電子已經可以設計開發400G光通信器件外殼，與國外同類產品技術水平相當；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現氣密和高引線強度結構設計，開發的高端光纖耦合的半導體激光器封裝外殼滿足用戶要求。

在工藝技術方面，中瓷電子具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。中瓷電子建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，建立了以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝，以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝。

在批量生產能力方面，中瓷電子已經具備高端電子陶瓷外殼批量生產能力并不斷推進自動化產線建設，相關產品的產能和供貨能力較強，打破了國外行業巨頭的技術封鎖和產品壟斷，填補了國內空白。（Andy）