集微咨詢（JW insights）認為：

- 隨著多家晶圓廠擴產產能的釋放和國產替代的推動，國內多家半導體光刻膠廠商將會持續受益，共享這一“大蛋糕”而非 “獨食”；

- 基于海外光刻膠供應不穩定問題極大地推動了光刻膠國產替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應用持續擴大，國內半導體光刻膠市場需求進一步增長；

- ArF+KrF光刻膠的全面布局將會成為主流選擇，一旦布局完成突破量產導入后，將充分受益于國產光刻膠產業新的機遇期。

行業周知，光刻技術隨著IC集成度的提升而不斷發展演進。而為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，使芯片工藝水平早已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm），以及最先進的EUV（13.5nm）。

目前，國內半導體市場上主要使用的光刻膠包括負膠、g線、i線、KrF、ArF五類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的半導體光刻膠，而KrF和ArF高端光刻膠核心技術基本被海外企業所壟斷，本土多家廠商正在加速突破供貨高端光刻膠。

不過，從當前國產半導體光刻膠供應現狀來看，國內半導體光刻膠基本依賴從日本和美國進口，而美國對中國的貿易限制和日本光刻膠企業信越等產能短缺對中國大陸集成電路制造企業產生了較大影響，這導致國內集成電路制造企業亟需穩定的光刻膠供應，本土半導體光刻膠廠商晶瑞電材、華懋科技（徐州博康）、彤程新材（北京科華）正在加速突破和產能的擴充。

集微咨詢（JW insights）認為，基于海外光刻膠供應不穩定問題極大地推動了光刻膠國產替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應用持續擴大，國內半導體光刻膠市場需求進一步增長，需求量將高于市場預期。

晶圓廠產能開出，加速國產光刻膠導入擴產

據天風證券統計，目前國內晶圓制造大概有54個運營主體，共計94個晶圓廠或產線項目，其中，2019年共有12座晶圓廠投產，包括10個12英寸晶圓廠和2個8英寸晶圓廠。

在產能方面，據集微咨詢（JW insights）統計，目前大陸地區晶圓廠現有產能折合8英寸約162萬片/月，總規劃產能折合8英寸為462萬片/月，潛在擴產產能折合8英寸達到300萬片/月。從2021年來看，預計今年新增產能折合8英寸64萬片/月；對比總規劃目標，可預期未來幾年晶圓廠擴產將持續活躍，帶動高位半導體材料的需求，下游需求拐點已至。

中長期看，產業轉移賦能國內需求。2020年中國大陸地區晶圓廠產能全球占比約為15%，隨著國內擴產快速推進，晶圓制造產業轉移步調加快，預期2030年中國大陸地區將超越中國臺灣地區，成為全球最大產能地，占比達到24%。

從市場需求的角度來看，受全球市場需求增長、逆全球化所帶來的國產替代趨勢影響，國內客戶急速成長。以中芯北方為例，截止目前12英寸晶圓產能達到12萬片/月，對國內整體市場需求的滿足度只有5％，急需迅速規劃產能。中芯北方2025年應力爭滿足國內總產能需求的30％，總產能擴充至70萬片/月以上。

而除了中芯之外，國內多條8+12英寸產線擴產產能將陸續開出，對高端耗材的半導體光刻膠需求將會劇增。隨著國產光刻膠廠商加速驗證和產能釋放，這將對本土光刻膠廠商的交付能力、產能達成都提出了更高的要求。

集微咨詢（JW insights）指出，國產光刻膠廠商在客戶層面已然發展逆轉，現在晶圓廠對國產光刻膠的態度是可以評估測試，如果評估測試都符合要求的話，晶圓廠是愿意積極采購使用的。不過，隨著多家晶圓廠產能的釋放和國產替代的推動，國內多家半導體光刻膠廠商將會持續受益，共享這一“大蛋糕”而非一家“獨食”。

在半導體光刻膠方面，除了g線、i線光刻膠外，晶瑞電材、彤程新材（北京科華）、華懋科技（徐州博康）有望在高端KrF+ArF半導體光刻膠層面加速突破，從而實現量價齊升。

KrF+ArF組合成主流布局，仍需警惕專利問題

隨著未來五年中國大陸大量的新建晶圓廠投產，以8英寸和12英寸為主，光刻膠作為晶圓生產的關鍵材料，市場需求也將持續增加。從全球不同制程半導體光刻膠的市場份額占比來看，ArF和KrF高端的光刻膠分別占到了全球光刻膠市場份額的42%和22%，90-28nm的ArF光刻膠是全球光刻膠領域的主戰場，也將成為我國光刻膠企業未來的主要競爭領域。

據Reportlinker機構的預測數據顯示，2019年，全球光刻膠整體市場規模約82億美元，2019-2026年全球光刻膠市場的復合年增長率為6.3%。據此以6%左右的增速測算，至2026年，全球光刻膠行業市場規模將突破120億美元。

事實上，隨著國內多家晶圓廠擴產產能陸續釋放，加之海外光刻膠供應不穩定問題極大地帶動了光刻膠國產替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應用持續擴大，國內半導體光刻膠市場需求進一步增長，將高于市場原本的預期。

“國產替代的迫切需求決定了現階段國產光刻膠的定制化特性?！?/strong>國內晶圓廠擴產以8英寸和12英寸為主的成熟制程，主要適用的光刻膠為ArF和KrF，這也意味著，ArF+KrF光刻膠的全面布局將會成為主流選擇，一旦布局完成突破量產導入后，將充分受益于國產光刻膠產業新的機遇期。

不過，目前布局做到ArF+KrF光刻膠雙箭齊發的本土廠商并不多，其中主要包括晶瑞電材、彤程新材（北京科華）、華懋科技（徐州博康）。據悉，晶瑞電材高端KrF（248）光刻膠已完成中試，已進入客戶測試階段，規劃首年產能達20噸；晶瑞電材ArF（193）高端光刻膠研發工作已正式啟動，正加速實現批量生產ArF光刻膠的成套技術體系并完成產品定型，據供應鏈消息，晶瑞電材ArF光刻膠研發進展“超預期”。

彤程新材控股的北京科華KrF光刻膠已經批量出貨，目前正在聯合杜邦發力ArF光刻膠。華懋科技持股的徐州博康布局光刻膠產品包括i線、KrF、ArF、電子束四大品類單體，目前徐州博康承擔了國家“02專項”中的子課題“ArF光刻膠單體產品的開發與產業化”，測試與生產相關事項穩步推進中。

“國產ArF+KrF光刻膠雙箭齊發也需要警惕專利風險?！?strong>集微咨詢（JW insights）調研得知，由于半導體高端光刻膠市場主要被海外廠商所主導，其中KrF光刻膠技術專利絕大部分都過了保護期，量產不會受專利訴訟的制約；而ArF光刻膠相關技術專利也存在一定的法律風險，特別是浸沒式193nm ArF光刻膠的專利，這需要國產光刻膠廠商積極溝通協商專利授權或成立合資公司等方式，盡可能規避專利風險，加速國產KrF+ArF光刻膠應用的機遇期到來。（薩米）

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