1月6日，盛美上海在公告中表示，公司與DNS、LAM、TEL等相比有獨特的競爭優勢，公司采取差異化技術的競爭策略，尤其是在兆聲波清洗技術領域，公司擁有獨家專利IP，競爭優勢明顯。公司也將繼續加大研發投入，希望能夠在平面半導體清洗領域領先國際大廠，而在未來立體結構清洗領域，盛美的IP技術在先進工藝節點希望做得比國際大廠更好。

在國內半導體設備市場，國產份額的比例還很低。清洗領域可能是國產化比例最高的細分之一，主要貢獻者也是盛美。盛美表示，歡迎正常的良性競爭，公司認為良性的競爭有利于公司自身及行業的快速發展。公司有些產品和北方華創是重合的，但我們是友商，如清洗及立式爐管設備，公司和北方華創做的具體產品開拓重點順序還是不同的。我們兩家公司主要還是和海外的兩家設備商競爭。我們的立式爐管設備的現階段重點是LPCVD，未來重點是立式爐管ALD。

盛美上海表示，在清洗設備領域，相比國內外競爭對手，盛美幾乎是能全面覆蓋的，其中SAPS、TEBO、Tahoe是盛美全球獨家擁有的技術。加上公司在研的超臨界CO2干燥技術、先進IPA干燥技術等，盛美的產品覆蓋了90%的清洗設備，并且盛美對全部設備均擁有獨立IP。盛美在2008年發明了SAPS技術，解決了兆聲波在晶圓表面的均勻性問題；2015年發明了TEBO技術，解決了3D圖形的損傷難題，并申請了9項專利。未來，邏輯器件在3/2nm之后必然會走3D架構，DRAM存儲也會走3D架構，3DNAND已經是3D架構，這樣未來3D的清洗是個世界性難題，公司的兆聲波技術加上公司正在開發的超臨界干燥及先進IPA干燥技術，可以為未來的3D清洗及干燥提供最理想的解決方案。

據了解，盛美上海的許多核心技術人員擁有二十多年半導體裝備研發經驗，且盛美有一套成熟的研發方法論，立足技術差異化、原始創新（如兆聲波SAPS、TEBO和Tahoe清洗技術）。團隊主要是根據客戶端需求、內部研發、全球IP調研來鋪墊自身專利壁壘，產品開發目標為未來一、二代以后的技術。（Andy）