消息 近幾年，隨著5G、新能源汽車、物聯網等新興領域快速發展，市場對功率半導體、電源管理芯片等產品需求增加，晶圓代工市場需求持續旺盛，從而帶動上游原材料半導體硅片需求快速增長。

受益市場需求迅速增長，國內半導體硅片廠商滬硅產業、中環股份、立昂微等上市公司營收實現快速增長，而中晶科技、麥斯克、上海超硅、有研半導體硅材料股份公司（簡稱“有研硅”）等廠商也開啟上市征程。其中，有研硅科創板IPO已獲得受理。

據筆者查詢發現，在行業景氣度高企的背景下，有研硅的營收呈現逐年下滑趨勢，其凈利潤也嚴重依賴于政府補助資金。同時，在降價促銷的策略下，其核心產品銷量仍持續下滑，但有研硅此次IPO仍募資擴增產能，若遭遇市場萎縮，產能又將如何消化？

營收逐年下滑，凈利依賴政府補助

資料顯示，有研硅主要從事于半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

2020年以來，5G 技術的應用、人工智能的發展，云計算數據量和終端電子產品需求大幅增加，以及疫情蔓延帶動居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回升，各類半導體需求反彈，全球半導體市場供不應求，供需矛盾已從芯片制造領域傳導至上游硅片環節，硅片市場規模相比2019年有所回升。

據SEMI統計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124.07億平方英寸，較2019年增長5%，接近2018年創下的歷史高位。2021年第三季度全球半導體硅片出貨面積達到36.5億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加 16.4%，續創歷史新高。

受益于市場景氣度的提升，國內半導體硅片廠商營收也實現快速增長。2018年至2021年上半年（下稱：報告期內），滬硅產業的半導體硅片產品收入分別為14.71億元、14億元、15.43億元、9.64億元；中環股份半導體材料銷售額分別為10.13億元、10.97億元、13.51億元、8.55億元；立昂微半導體硅片銷售額為7.98億元、7.59億元、9.73億元、6.23億元。

與國內競爭對手營收增長相反的是，有研硅的營收卻出現下滑。報告期內，有研硅實現營業收入為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元；呈現逐年下降趨勢，尤其是2020年出現大幅度下滑。

凈利潤同樣如此，報告期內，有研硅歸母凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元；扣非凈利潤分別為1.39億元、1.16億元、0.78億元、0.33億元，近三年均處于下滑狀態。

報告期各期末，有研硅母公司報表未分配利潤分別為-3.66億元、-2.42億元、-0.94億元、-0.17億元；合并報表未分配利潤分別為-3.66億元、-2.42億元、-1.28億元、-0.37億元。

對此，有研硅表示，公司在早期產品研制和業務發展的過程中對研發、人才隊伍培養、生產體系建設等進行了長期、大額的投入，而產品銷售所形成的營業收入無法覆蓋早期營業成本與費用，同時半導體行業技術更新迭代快，導致部分生產線、存貨因技術落后產生了資產減值。

其進一步稱，若公司未來年度盈利規模不能完全彌補累積虧損，或者控股子公司缺乏現金分紅的能力，公司在短期內將存在累計未彌補虧損，從而將存在短期內暫時無法向股東進行現金分紅的風險，則可能對股東的投資收益造成不利影響。

值得注意的是，據筆者查詢得知，2018-2020年，有研硅獲得政府補助資金分別為854.17萬元、990.43萬元、3768.52萬元、4359.99萬元，占公司當期利潤總額的比例分別為5.77%、7.90%、33.10%、180.63%，政府補助金額占利潤總額的比例逐年上升。

由此可見，有研硅的凈利潤對政府補助的依賴性十分嚴重，若公司未來獲得政府補助的金額顯著下降，將會對公司的利潤水平產生一定影響。

主營產品量價齊降，新增產能消化存疑

正如上文所述，在行業高景氣度的背景下，有研硅的營收卻呈現逐年下滑趨勢，這也與其產品定價策略有關。

據了解，有研硅主要產品為半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料，報告期內占主營業務收入的比例合計分別為97.30%、97.45%、95.67%、95.09%。

報告期內，有研硅6英寸拋光片價格分別為99.07元/片、100.12元/片、89.21元/片、86.03元/片；8英寸拋光片的價格分別為258.76元/片、252.73元/片、220.32元/片、216.31元/片；刻蝕設備用硅材料的價格分別為1488.68元/千克、1490.32元/千克、1384.69元/千克、1358.98元/千克，自2019年以來呈現快速下降。

值得提及的是，有研硅的競爭對手卻紛紛調漲產品價格。除了信越化學、環球晶等國際知名企業外，國內同行可比公司立昂微已多次上調半導體硅片價格，而滬硅產業也調漲部分品類產品價格。

對于產品價格持續下降，有研硅表示，2020年由于下游市場需求回落，公司產品的銷售價格下滑，而2021年上半年產品單價降低，則是公司采取更加積極的市場策略，在新建工廠產能切換的過程中為維護客戶，保持了相對較低的售價所致。

與國內外主要競爭對手相比，有研硅經營規模相對較小，議價能力相對偏弱，只能采取降價促銷的方式以提高產品銷量。

然而，這并沒有阻止有研硅產品銷量持續下滑的趨勢。報告期內，其半導體硅拋光片銷量分別為98.60百萬平方英寸、85.25百萬平方英寸、73.89百萬平方英寸、40.59百萬平方英寸；刻蝕設備用硅材料銷量分別為170.68噸、155.23噸、152.32噸、132.24噸，均出現逐年下滑趨勢。

銷量下滑也導致其存貨持續高企。報告期各期末，有研硅的存貨賬面價值分別為1.10億元、1.44億元、1.32億元、1.55億元，占流動資產的比例分別為20.51%、14.72%、12.27%、10.49%，占比較高。如果未來行業供需關系、公司產品銷售價格等發生重大不利變化，可能導致存貨可變現凈值低于成本，將會影響公司的盈利水平。

值得提及的是，有研硅此次IPO計劃募集資金10億元，其中3.85億元用于集成電路用8英寸硅片擴產項目，3.57億元用于集成電路刻蝕設備用硅材料項目，兩個項目均完成后，分別可實現年新增120萬片8英寸硅片產品以及可實現年新增20.4噸硅材料。

但報告期各期，有研硅的半導體硅拋光片產能利用率分別為98.38%、92.83%、95.00%、83.32%，刻蝕設備用硅材料的產能利用率分別為94.06%、90.09%、91.69%、97.67%。半導體硅拋光片產能利用率波動明顯且2021年上半年下滑較大，刻蝕設備用硅材料的產能利用率也并未達到100%。

基于此，在核心產品線產能利用率不飽和，且產品銷量及價格均下滑的情形下，有研硅募資10億元擴產是否有必要，又是否具備產能消化能力？這都將成為其上市前不可回避的問題。（Lee）

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