【編者按】2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。后疫情時代、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業鏈及生態。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了厘清這些問題，《》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業提供參考鏡鑒。

本期企業視角來自：國內知名半導體IP授權服務企業芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）

晶圓廠中立策略規避風險 2021年成績斐然

回顧剛剛過去的2021年，產能緊缺成為了不可避免的關鍵詞，深刻影響著全球半導體產業鏈及生態。芯原股份對表示，“在供應鏈受到較大壓力時，芯原晶圓廠中立的策略使得公司對供應鏈管理更為靈活，抗風險能力更為突出。”

這主要體現在以下五個方面，一是和全球所有主流晶圓廠合作，不受限于某一家公司的發展情況；二是與大多數晶圓廠有著超過10年到15年的長期合作關系，保持了順暢的溝通；三是在長期合作中建立了良好的商業信譽，供應商會按歷史合作數據預留產能；四是可以通過打包的方式拿到產能，擁有自己的資源池，可通過內部資源再分配，對中小企業友好；五是芯原股份的客戶多樣化，可針對不同生產工藝做出調整和平衡。

芯原股份在過去的一年里取得了斐然的成績。據其回憶，2021年2月與全球領先的連接IP提供商Alphawave簽訂了獨家經銷協議，成為Alphawave在中國大陸地區、香港特別行政區、澳門特別行政區的唯一銷售合作伙伴，擁有獨家銷售 Alphawave 的一系列多標準 SerDes IP 的權利，同時也成為 Alphawave 在全球范圍內首選的 ASIC 合作伙伴。

一季度，芯原股份的Hantro視頻技術在市場上取得了重大的突破，已被前20大云平臺解決方案提供商中的12個采用，并被前5大互聯網提供商中的3個采用。

7月，正式推出了顯示處理器IP這一產品系列。顯示處理器IP是芯原繼GPU、VPU、NPU、DPU、ISP之后的第六大核心處理器IP，正式完善了芯原股份從攝像頭輸入到顯示輸出的整個流程的像素處理平臺。

11月，芯原股份的人工處理器取得了里程碑式的市場成績：已被50家客戶用于其100余款人工智能芯片中。這些內置芯原 NPU 的芯片主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療這10個市場領域；與此同時，芯原股份在汽車領域也有所建樹，其圖像信號處理器IP獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證。

另外，芯原股份也于去年下半年決定投資13億元在臨港搭建新的研發中心，屆時芯原股份上海的研發布局將擴張至張江及臨港雙研發中心。

對于研發中心選擇落戶臨港的原因，芯原股份表示，“臨港的產業、人才政策的優勢以及產業鏈的協同創新環境，將吸引更多優秀的人才匯聚于此，有助于芯原加快技術人才體系建設和進一步擴大戰略布局。”

后摩爾時代 Chiplet給我國產業發展帶來機遇

我國去年提出后摩爾時代并將其作為一個戰略發展路徑，在芯原股份看來，“在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業帶來了發展機遇。”

眾所周知，先進工藝制程的設計和生產成本很高，而且高端工藝主要由少數幾家領先的晶圓廠來供應，往往產能有限。在成本、供應都受限的情況下，用Chiplet這種將不同工藝節點的die混合封裝在一起的方式，是未來芯片的重要趨勢之一。

在這樣的大背景下，芯原股份可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在擴大IP價值的同時還可有效降低芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品。

事實上，芯原股份已在Chiplet上發力，公司基于自身豐富的IP種類提出了IP as a Chip（IaaC）的理念，也即“IP芯片化”，旨在以Chiplet實現特殊功能IP從軟到硬的“即插即用” ，解決7nm、5nm及以下工藝中性能與成本的平衡，并降低較大規模芯片的設計時間和風險。

同時，芯原股份基于自身先進的芯片設計能力，還致力于“芯片平臺化”的發展。例如，其采用Chiplet的架構所設計和推出的高端應用處理器平臺，從定義到流片返回僅用了12個月的時間，去年5月工程樣片已回片并在當天被順利點亮， Linux/Chromium操作系統、YouTube等應用在工程樣片上已順利運行。

值得一提的是，Chiplet項目也非常適用于汽車。芯原股份指出，Chiplet可以增加汽車芯片的可靠性，因為幾顆Chiplet同時失效的幾率遠遠小于一顆汽車芯片失效的幾率。

展望未來，芯原股份表示，未來一年，公司主要聚焦的市場方向包括數據中心/服務器、汽車、可穿戴設備和物聯網。因此，公司相關IP會針對這幾個市場的應用特點進行低功耗、高性能這兩個維度的拓展，以更好地滿足客戶的需求。此外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上，進一步推進Chiplet技術和項目的產業化。

“基于技術創新、差異化發展、自主可控、強化供應鏈管理等考量，現階段系統廠商、互聯網企業、云服務提供商，以及車企這些下游應用企業，正在積極地投身于芯片設計領域。這類企業對從硬件到軟件的整體系統解決方案有著很大的需求。目前從營收角度來看，公司來自系統廠商、互聯網企業、云服務提供商這類客戶的收入占比已經達到4成以上。我們在未來一年將加大軟件和系統解決方案的開發，針對下游企業自主設計芯片的需求，為大家提供更多的從ASIC到應用軟件的整套軟硬件俱全的完整的系統解決方案。”芯原股份最后說道。

（木棉）

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