【編者按】2021年，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時(shí)代、產(chǎn)能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來(lái)？為了厘清這些問(wèn)題，《》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點(diǎn)話題、熱門技術(shù)和應(yīng)用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業(yè)提供參考鏡鑒。本期企業(yè)視角來(lái)自 “存算一體”解鎖芯片大算力企業(yè)后摩智能。

硬核時(shí)代，算力至上。國(guó)際間的算力競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，如果算力不在一個(gè)維度上，競(jìng)爭(zhēng)力自然就不在一個(gè)維度上。企業(yè)的芯片算力幾何，衡量著其在行業(yè)的地位。隨著AI芯片的發(fā)展，如何提供大算力、高能效的芯片成了亟待解決的難題。

當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)大多采用馮·諾依曼架構(gòu)，存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元分離，數(shù)據(jù)傳輸功耗大，存儲(chǔ)書寫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，真正用于計(jì)算的能耗和時(shí)間占比很低，芯片架構(gòu)能被優(yōu)化的空間還很大。當(dāng)前，存算一體技術(shù)可以整合計(jì)算和存儲(chǔ)，緩解數(shù)據(jù)搬運(yùn)問(wèn)題，節(jié)約性能功耗，是極具前景并能解決這一問(wèn)題的有效手段。

南京后摩智能科技有限公司創(chuàng)始人吳強(qiáng)博士表示，存算一體技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，可改變未來(lái)計(jì)算格局。

南京后摩智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“后摩智能”）官網(wǎng)顯示，公司是國(guó)內(nèi)首家專注于存算一體技術(shù)，通過(guò)計(jì)算與存儲(chǔ)模塊整合創(chuàng)新，突破智能計(jì)算“存儲(chǔ)瓶頸”，實(shí)現(xiàn)大算力，做面向邊緣端及云端推理的大算力智能計(jì)算芯片公司。

回顧2021，用存算一體技術(shù)驗(yàn)證大算力AI芯片可行性

后摩智能創(chuàng)立于2020年，由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專家聯(lián)手組建。公司成立之初快速搭建了一支“中國(guó)最強(qiáng)”存算技術(shù)和工程落地團(tuán)隊(duì)。2021年，后摩智能完成了存算一體核心模塊驗(yàn)證流片，充分證明了用存算一體技術(shù)做大算力AI芯片的可行性。

據(jù)介紹，后摩智能存算技術(shù)團(tuán)隊(duì)多名成員擁有海歸背景，在先進(jìn)存儲(chǔ)器件及存算一體技術(shù)方向積累了近15年的研究經(jīng)驗(yàn)，曾獲得EDAA優(yōu)秀博士論文獎(jiǎng)，及國(guó)際微電子固態(tài)器件大會(huì)“國(guó)際最佳青年學(xué)者”，曾成功主導(dǎo)過(guò)6次 SRAM-CIM流片，成果發(fā)表在國(guó)際芯片最高學(xué)術(shù)會(huì)議ISSCC，ISCA，及HPCA等。工程落地團(tuán)隊(duì)碩、博士占比80%以上，主要來(lái)自AMD、Intel、華為海思、地平線等國(guó)內(nèi)外知名芯片企業(yè)，有近20年的高性能CPU/GPU/車規(guī)AI芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

存算一體技術(shù)作為2021年投融資熱門賽道，后摩智能也備受資本青睞，獲得紅杉資本中國(guó)基金、啟明創(chuàng)投、經(jīng)緯中國(guó)等資本支持，已完成數(shù)千萬(wàn)美元天使輪和3億元人民幣pre-A輪融資。

展望2022，用算力改變世界

人類智能化是一個(gè)大趨勢(shì)，人工智能應(yīng)用如智能駕駛、AR、VR的將會(huì)逐漸普及，而這些智能應(yīng)用的背后都有一個(gè)基礎(chǔ)和依賴——大算力。舉個(gè)例子，L5級(jí)別的智能駕駛，需要4000TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效下的大算力，因?yàn)?000TOPS算力目前大概是1瓦1TOPS的水平，4000TOPS意味著4000瓦甚至更多的功耗，這是無(wú)法部署的。因此，不管從散熱還是其它等角度，只有高能效的大算力提升，才能推動(dòng)人工智能應(yīng)用落地。

展望2022年，后摩智能將繼續(xù)推進(jìn)基于存算一體技術(shù)和SRAM/MRAM/RRAM 等先進(jìn)的存儲(chǔ)工藝進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并推出國(guó)內(nèi)首款基于存算一體的大算力AI芯片。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效應(yīng)”的AI 芯片，滿足真正人工智能時(shí)代的超大算力需求，用無(wú)限算力去改變世界。

創(chuàng)業(yè)窗口期收窄，鼓勵(lì)開創(chuàng)新技術(shù)

對(duì)于半導(dǎo)體投資熱，后摩智能認(rèn)為，中國(guó)大芯片元年是從2018年開始，到2021年是三年的開放窗口期，待到2021年年底后，創(chuàng)業(yè)窗口將收窄。此時(shí)早期一批創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)各占一席，如果還在做基于類似技術(shù)的產(chǎn)品，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)會(huì)非常嚴(yán)重，很難做出差異化。

后摩智能在存算一體技術(shù)方面是創(chuàng)業(yè)較早的企業(yè)，算是趕上了一個(gè)好時(shí)機(jī)。除了存算一體芯片外，后摩智能希望，國(guó)家可以多鼓勵(lì)企業(yè)去探索其它的底層創(chuàng)新技術(shù)路線，尤其是新材料、新存儲(chǔ)介質(zhì)等基礎(chǔ)技術(shù)，這些技術(shù)的發(fā)展，甚至有望推翻整個(gè)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的基本假設(shè)，開創(chuàng)出AI芯片新思路。隨著創(chuàng)業(yè)者和資本的大量涌入，市場(chǎng)將會(huì)逐漸趨于理性，優(yōu)勝劣汰，只有真正有價(jià)值的公司才會(huì)走的長(zhǎng)遠(yuǎn)。（小北）

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