1月20日，有投資者詢問文一科技，12寸晶圓封裝設(shè)備是在研制中，還是在調(diào)試中，什么時(shí)候可以達(dá)到交付使用，其進(jìn)度到底如何？

文一科技回答稱，該設(shè)備目前正在測(cè)試中，測(cè)試完成后，將根據(jù)實(shí)際情況交付。

資料顯示，文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注冊(cè)資本15843萬元，公司前身是原電子工業(yè)部所屬4150、4963、4524三個(gè)軍工廠， 1988年從岳西搬遷至銅陵，1996年三廠合并成立三佳集團(tuán)，2000年整合模具類板塊業(yè)務(wù)成立股份有限公司，2002年1月登陸上海證券交易所，被譽(yù)為“中華模具第一股”。

公司現(xiàn)有員工600多人，下轄一個(gè)控股子公司、七個(gè)全資子公司和兩個(gè)專業(yè)工廠。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)有：半導(dǎo)體集成電路封裝模具及設(shè)備、LED點(diǎn)膠機(jī)、塑料型材擠出模具及設(shè)備、帶式輸送機(jī)托輥軸承座、密封件、塑鋼門窗和鋁合金門窗等。（日新）