2022年1月20日，傳統(tǒng)二十四節(jié)氣中的大寒如約而至，俗話說，“大寒至，迎新年”，正是同一天，上海芯旺微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯旺”）迎來了公司成立十周年的紀(jì)念日，奮進(jìn)十年再度揚(yáng)帆，煥新奔赴未來征程。

近兩年，迎著“國產(chǎn)替代”的風(fēng)口，國內(nèi)確實(shí)涌現(xiàn)了一大批汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，但現(xiàn)今能做到產(chǎn)品布局完善、汽車前裝大突破、規(guī)模商業(yè)化的公司則鳳毛麟角。而芯旺稱得上實(shí)力擔(dān)當(dāng)，深耕車用MCU賽道，從汽車后裝到前裝，十年砥礪實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，產(chǎn)品部署+產(chǎn)業(yè)生態(tài)齊頭并進(jìn)，同時(shí)與中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)一同成長與蛻變，并相互賦能，為構(gòu)建國產(chǎn)汽車芯片供應(yīng)鏈自主可控傾注心力。

產(chǎn)品布局完善，將國產(chǎn)車用MCU產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行到底

當(dāng)然，成功從來都不是一蹴而就的，尤其置身于汽車半導(dǎo)體行業(yè)，全球競爭格局和汽車電子產(chǎn)業(yè)屬性造就了前行之路多坎坷。要知道這么多年來，汽車芯片國產(chǎn)化率不足5%，車用半導(dǎo)體市場幾乎都掌握在英飛凌、瑞薩、恩智浦等歐日美芯片廠商手中，而且汽車電子對(duì)半導(dǎo)體要求十分苛刻，研發(fā)和量產(chǎn)難度大，國內(nèi)很多廠商也因車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)周期長、設(shè)計(jì)門檻高、資金投入大等望而卻步。

這一形勢下，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)投入其中，更是要能耐得住寂寞、坐得住“冷板凳”。可以說，近兩年芯旺駛?cè)氚l(fā)展快車道，營業(yè)額實(shí)現(xiàn)高速增長，都源于多年孜孜不倦的積累與沉淀，團(tuán)隊(duì)布局完善，產(chǎn)品和質(zhì)量體系得以保障，而且市場推廣和交付經(jīng)驗(yàn)豐富，也由此與其他新入局者拉開差距。

回顧漫漫征途，十年蹤跡十年心，這是一部篳路藍(lán)縷的創(chuàng)業(yè)史。

芯旺從2012年正式成立至今是十年，專注高可靠性MCU器件的研發(fā)設(shè)計(jì)，是國內(nèi)最早可提供Grade 1級(jí)工作溫度范圍且內(nèi)置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規(guī)級(jí)MCU原廠之一；2012年，KungFu車規(guī)級(jí)MCU開始廣泛應(yīng)用于汽車后裝市場；2015年，發(fā)布第二代基于KungFu8內(nèi)核的汽車級(jí)MCU，同時(shí)引入AEC-Q100器件可靠性測試規(guī)范，正式進(jìn)入汽車前裝市場。

2019年，芯旺步入快速發(fā)展新階段，發(fā)布已量產(chǎn)多年且得到大批量裝車驗(yàn)證的17款滿足AEC-Q100可靠性認(rèn)證的8位MCU，同年還量產(chǎn)了基于KungFu32內(nèi)核的32位車規(guī)級(jí)MCU，入駐汽車領(lǐng)域中高端市場，完成了產(chǎn)品和應(yīng)用市場的雙向升級(jí)。同年，中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，“缺芯潮”隨之席卷而來，終端市場面臨產(chǎn)量的下降、產(chǎn)線的停擺甚至影響企業(yè)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，自主可控的安全供應(yīng)鏈成為整個(gè)汽車行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的命脈，國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體公司迎來千載難逢的歷史機(jī)遇。

更重要的是，電氣化、智能化和軟件定義汽車等重要趨勢下，車規(guī)級(jí)MCU單車用量不斷增加，而且，這些新技術(shù)趨勢對(duì)原先的MCU控制提出了更多的要求，傳統(tǒng)的8位、16位沒辦法滿足現(xiàn)在新車架構(gòu)的需求，因此對(duì)32位MCU的需求進(jìn)一步增加，高性能MCU將成為智能汽車賽道的未來主角。

從2019年至今，芯旺不單單聚焦國產(chǎn)替代，而是瞄準(zhǔn)未來增量市場，2021年，為了滿足市場對(duì)更高規(guī)格MCU的需要，芯旺發(fā)布了一款全新的32位車規(guī)級(jí)MCU KF32A系列芯片KF32A156，欲與國際大廠試比高。尤為值得一提的是，2021年年底，芯旺正式啟動(dòng)ISO 26262項(xiàng)目，包括芯旺首顆ASIL-B車規(guī)級(jí)MCU功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和首顆ASIL-D車規(guī)級(jí)MCU功能安全流程認(rèn)證，致力于為中國車規(guī)芯片邁入全球競爭市場夯實(shí)基礎(chǔ)。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)變革，產(chǎn)品層面，芯旺未來的戰(zhàn)略是持續(xù)推動(dòng)車用MCU發(fā)展，首要任務(wù)是瞄準(zhǔn)汽車的增量應(yīng)用并提供全套解決方案，給市場貢獻(xiàn)越來越過的產(chǎn)品；另一方面，未來也將拓展產(chǎn)品陣容，開發(fā)多核MCU產(chǎn)品，爭取覆蓋車身域控制器、電驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵零部件，甚至汽車專用芯片也在規(guī)劃中，這些多核產(chǎn)品有望成為智能汽車市場主流MCU，在汽車“新四化”進(jìn)程中創(chuàng)造極大的價(jià)值。

十年構(gòu)建嵌入式KungFu處理器生態(tài)圈，鑄就企業(yè)優(yōu)勢與自主可控“護(hù)城河”

芯旺將國產(chǎn)車用MCU產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行到底背后的實(shí)力和信心，源于公司持續(xù)研發(fā)的內(nèi)核支持。

芯旺的十年，是一部銳意進(jìn)取的發(fā)展史。這十年，構(gòu)建了嵌入式KungFu生態(tài)，由此鑄就公司層面的優(yōu)勢，以及國產(chǎn)化芯片自主可控的“護(hù)城河”，有助于實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主化。

在車用MCU領(lǐng)域，芯旺用實(shí)踐走出了一條少有人走的路，但正如其對(duì)所言：“流水不爭先，爭的是滔滔不絕。”創(chuàng)立之初，芯旺創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)沒有急于在常規(guī)的通用內(nèi)核上研發(fā)產(chǎn)品，著力研發(fā)全自主IP KungFu內(nèi)核，讓內(nèi)核服務(wù)于產(chǎn)品本身，去定義和研發(fā)基于用戶需求的產(chǎn)品，將主動(dòng)權(quán)賦予產(chǎn)品和用戶，提升產(chǎn)品的差異性、可靠性和安全性，在應(yīng)用端不斷拓寬邊界，同時(shí)向用戶提供集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器、仿真器、編程器和脫機(jī)燒錄器等KungFu開發(fā)工具鏈，實(shí)現(xiàn)了從MCU芯片到工具鏈生態(tài)的全覆蓋，構(gòu)建基于場景化的產(chǎn)品、技術(shù)和服務(wù)生態(tài)，打造安全自主可控的核心價(jià)值生態(tài)圈。

如今，基于KungFu全自主IP 內(nèi)核的8位、32位MCU產(chǎn)品嚴(yán)格按照APQP/PPAP/FMEA/SPC質(zhì)量控制流程，滿足AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，歷經(jīng)幾代更迭，已成功經(jīng)過大量的市場驗(yàn)證與客戶認(rèn)同，并產(chǎn)生市場價(jià)值，不僅廣泛應(yīng)用于汽車，成功與一汽、長安、吉利、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等優(yōu)秀品牌開展深度合作，同時(shí)進(jìn)入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系，還能降維應(yīng)用在工業(yè)控制、智能家居、智能設(shè)備、新基建等。

迄今為止，憑借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和穩(wěn)定性等特色，芯旺圍繞KungFu大生態(tài)系統(tǒng)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品+工具鏈+終端應(yīng)用的市場化和規(guī)模化，后續(xù)基于KungFu生態(tài)還將引入DSP、多核指令集，衍生出越來越多的創(chuàng)新應(yīng)用場景，在數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用，助力全球汽車電氣化與數(shù)字化發(fā)展。

這些年來，芯旺的努力不斷被行業(yè)和產(chǎn)業(yè)看到并獲得認(rèn)可，不僅收獲了來自主機(jī)廠、政府、汽車和芯片領(lǐng)域的高度認(rèn)可和肯定，于2017和2020年分別被評(píng)為高新技術(shù)企業(yè)，2021國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、2021汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)、2020中國IC獨(dú)角獸企業(yè)、2020五大中國IC創(chuàng)新設(shè)計(jì)公司、第六屆軨軒獎(jiǎng)量產(chǎn)類金獎(jiǎng)等，還獲得集成電路布圖認(rèn)定、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)發(fā)明專利、商標(biāo)、軟著等幾十項(xiàng)核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，為構(gòu)建安全可控的供應(yīng)鏈體系保駕護(hù)航。可以說，這些認(rèn)可與成就都是芯旺對(duì)“堅(jiān)守品質(zhì)、持續(xù)創(chuàng)新”核心價(jià)值觀的底氣與注腳，也是未來發(fā)展的美好序章。

啟用全新品牌標(biāo)識(shí)， 打造世界級(jí)中國芯片品牌

十年煥新再出發(fā)，未來芯旺仍將自強(qiáng)不息地奮斗，以創(chuàng)新奔赴萬象山海。

值此十周年之際，芯旺將進(jìn)行自成立以來的首次品牌升級(jí)，啟用全新品牌標(biāo)識(shí)，賦予芯旺品牌更強(qiáng)大的生命力，以全新品牌形象開啟新征程。新Logo融入了科技、創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念，體現(xiàn)簡約、現(xiàn)代的科技風(fēng)，并沿用了老版“ChipON”英文原型部分，持續(xù)發(fā)揚(yáng)芯旺人每天都進(jìn)步一點(diǎn)點(diǎn)，每天都讓產(chǎn)品變得更好一點(diǎn)點(diǎn)的品牌精神，同時(shí)引入IC領(lǐng)域電路圖的行業(yè)元素，堅(jiān)定了芯旺人持續(xù)專注于IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的初心和決心。

展望未來，芯旺對(duì)表示，站在新十年的起點(diǎn)，芯旺微電子將持續(xù)專注車規(guī)芯片的研發(fā)，包括滿足ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核MCU產(chǎn)品，同時(shí)布局無線、連接、模擬和高壓智能功率器件的研發(fā)，致力成為中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的基石供應(yīng)商，幫助用戶在差異化競爭中取得領(lǐng)先，打造全盞式集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)、服務(wù)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)。

在近兩年芯片國產(chǎn)化浪潮中，芯旺迎來了產(chǎn)業(yè)大變革時(shí)代，新一輪科技革命悄然而至，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。芯旺表示：“我們有理由相信，中國一定會(huì)催生出一批世界級(jí)的品牌，肩負(fù)民族振新的使命，走在科技創(chuàng)新的前沿，不斷探索，持續(xù)創(chuàng)新，構(gòu)建共情、共贏、共享的智能大時(shí)代。芯旺將秉承嚴(yán)謹(jǐn)、創(chuàng)新的研發(fā)精神，從品牌文化、產(chǎn)品布局、用戶生態(tài)、供應(yīng)鏈管理等多個(gè)維度，朝著打造世界級(jí)中國芯片品牌的目標(biāo)出發(fā)，為用戶創(chuàng)造價(jià)值，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任，不負(fù)時(shí)代使命，奮勇向前。”

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